柏承科技(昆(kun)山)股份有限公司于2000年坐落在江(jiang)蘇省昆(kun)山市陸家(jia)鎮合(he)豐開發區內,廠區占地(di)面積6.2萬平(ping)(ping)方(fang)米(mi)(mi),員工800余(yu)人,月產能(neng)可達4.5萬平(ping)(ping)方(fang)米(mi)(mi)之手機主板。
柏承科技(昆山(shan))股(gu)份(fen)有限(xian)公司主(zhu)要(yao)生(sheng)產高精(jing)密度(du)印制線路板、HDIPCB、與(yu)HDI軟硬結合(he)(he)板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發(fa)、生(sheng)產和銷售,產品目前廣泛用(yong)于手機、耳(er)機、計算機、消費(fei)電子、通信、工控、醫療等領域。公司客戶分布于中國(guo)、美國(guo)、日本、韓國(guo)、泰(tai)國(guo)等。以該行業(ye)內翹(qiao)楚(chu)之(zhi)品牌(pai)客戶為主(zhu)要(yao)合(he)(he)作對(dui)象,并(bing)與(yu)客戶建立穩定(ding)之(zhi)合(he)(he)作發(fa)展。
柏承(cheng)科技(ji)(昆山)股(gu)份有限公司(si)擁有多(duo)項(xiang)專利技(ji)術,研(yan)發實力雄厚。目前更積極投入(ru)Micro-LED之研(yan)發生(sheng)產。生(sheng)產設備(bei)以高自動化、高智能(neng)(neng)化、綠能(neng)(neng)、環保、減排等方(fang)向使用更新增MSAP製程(cheng)。
公(gong)司績效已多年連(lian)續保持穩定成長(chang),潛力(li)無窮,未來目(mu)(mu)標要以優秀技(ji)術,提(ti)供多元之綜合解決(jue)方案,打造多品種產品配套技(ji)術服務,為(wei)客戶提(ti)供可行(xing),優質之產品供應(ying)為(wei)終極(ji)目(mu)(mu)標。