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廈(sha)門芯(xin)達茂(mao)微電(dian)子有限公司成立(li)于2018年(nian)2月，注冊(ce)資本7800萬元，是(shi)一(yi)家半導(dao)體芯(xin)片(pian)及方案設計公司，竭力于第三代半導(dao)體的研發、設計和應用(yong)。

公司擁有高素質的第三代半導體研發團隊，經過三年的產業化研發、量產改進、市場驗證，現已提出36項專利。2019年公司隔離式柵極驅動IC面世，2020年IGBT單管、模塊順利量產，2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯達茂竭力于技術創新，持續研發投入(ru)，未來將推(tui)出更多(duo)品(pin)類的芯片(pian)，不斷(duan)豐富產品(pin)組(zu)合(he)，為客戶提供(gong)更多(duo)選擇。

公司產品主要應用(yong)于(yu)家電、新(xin)能源(yuan)等領域，為(wei)電機(ji)控制、逆變器(qi)、UPS、新(xin)能源(yuan)汽(qi)車、光伏、工(gong)業(ye)(ye)電源(yuan)企業(ye)(ye)提(ti)供新(xin)一代半導體(ti)產品的國產替(ti)代及(ji)技術支持(chi)。

公司堅(jian)持以(yi)客戶為中心的理(li)念，希望(wang)能進一(yi)步跟國內(nei)的系(xi)統(tong)應用公司深度配合，一(yi)起打破(po)國外(wai)壟(long)斷，形(xing)成屬(shu)于國內(nei)系(xi)統(tong)廠商真正(zheng)的戰(zhan)斗力。