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芯華章聚集EDA行業領域，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求，包括硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云

芯華(hua)章(zhang)(zhang)聚(ju)集全球EDA行業精英(ying)和尖端科技(ji)領域人才，以智能(neng)(neng)調試、智能(neng)(neng)編(bian)譯(yi)、智能(neng)(neng)驗證(zheng)座(zuo)艙、智能(neng)(neng)云(yun)原(yuan)生等技(ji)術(shu)支柱，構建芯華(hua)章(zhang)(zhang)平(ping)臺底座(zuo)，提供全面覆蓋數(shu)字芯片驗證(zheng)需求的(de)(de)七大(da)產品系(xi)列(lie)，包(bao)括：硬件仿(fang)真(zhen)系(xi)統(tong)、FPGA原(yuan)型驗證(zheng)系(xi)統(tong)、智能(neng)(neng)場(chang)景驗證(zheng)、形式驗證(zheng)、邏輯仿(fang)真(zhen)、系(xi)統(tong)調試以及驗證(zheng)云(yun)，為合作伙伴(ban)提供自主研(yan)發、安全可(ke)靠(kao)的(de)(de)芯片產業解決方(fang)案與專家級顧問服(fu)務(wu)。同時，芯華(hua)章(zhang)(zhang)致力(li)于面向未來的(de)(de)EDA 2.0 智能(neng)(neng)化(hua)電子設(she)(she)計(ji)平(ping)臺的(de)(de)研(yan)究與開發，以技(ji)術(shu)革(ge)新加速系(xi)統(tong)創(chuang)新效率，讓(rang)芯片設(she)(she)計(ji)更簡(jian)單、更普惠。