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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭州行(xing)芯(xin)科技有限公司（簡稱(cheng)行(xing)芯(xin)）擁有EDA團隊和(he)核心技術，是一家具有完全自主知(zhi)識(shi)產權和(he)國際競爭力的(de)EDA企業(ye)(ye)，致力于(yu)研發行(xing)業(ye)(ye)先進(jin)的(de)Signoff工具鏈，以突(tu)破性(xing)的(de)Signoff技術全面(mian)(mian)助力客戶實(shi)現最佳(jia)的(de)功(gong)耗、性(xing)能和(he)面(mian)(mian)積（PPA）目(mu)標，促(cu)進(jin)芯(xin)片設計和(he)制造的(de)協同與創新并賦(fu)能全球集成電路(lu)產業(ye)(ye)發展。

行芯(xin)(xin)總部位于杭(hang)州(zhou)，在(zai)上(shang)海(hai)、成都、北京設有研發中心，團隊(dui)規模超(chao)百人。核心團隊(dui)由知名海(hai)歸科學(xue)家(jia)領(ling)銜，在(zai)EDA和(he)(he)芯(xin)(xin)片設計(ji)領(ling)域擁有平均超(chao)過20年的豐富經(jing)驗，曾主導多款業界主流EDA工(gong)具(ju)、高性(xing)能計(ji)算(suan)芯(xin)(xin)片和(he)(he)低功耗通(tong)信(xin)芯(xin)(xin)片等研發工(gong)作。

在國內外產業(ye)(ye)鏈資源持續(xu)加持下，行芯Signoff整體解決(jue)方案初具規模，已獲得(de)國內外多個T半導體企業(ye)(ye)認可并達成戰略(lve)合作關系(xi)，攜(xie)手(shou)建立生態系(xi)統和產業(ye)(ye)聯盟，助力(li)(li)提升EDA行業(ye)(ye)核心(xin)競爭(zheng)力(li)(li)。