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合見工軟是高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA軟件為主，打造商用級數字驗證全流程，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案

上海合(he)見工(gong)(gong)業軟件(jian)集團有限(xian)公司（簡稱合(he)見工(gong)(gong)軟）作為(wei)自(zi)主(zhu)創新的(de)高性能工(gong)(gong)業軟件(jian)及(ji)解決(jue)方案提供商，以EDA（電子(zi)設計自(zi)動(dong)化，Electronic Design Automation）領域為(wei)首先突(tu)破(po)方向，致力于(yu)幫助半導體芯片企業解決(jue)在創新與發(fa)展(zhan)過(guo)程中(zhong)所面(mian)臨的(de)嚴峻(jun)挑戰(zhan)和(he)關鍵問(wen)題，并(bing)成為(wei)他們值得信賴的(de)合(he)作伙(huo)伴(ban)。隨著又(you)一輪芯片產業發(fa)展(zhan)契機的(de)來臨，合(he)見工(gong)(gong)軟將(jiang)不斷聚合(he)行業領軍人物與各方資源，打造新一代的(de)世界(jie)級工(gong)(gong)業軟件(jian)，以創新的(de)技(ji)術和(he)應用模式服務中(zhong)國以及(ji)全球客戶，并(bing)與業界(jie)合(he)作伙(huo)伴(ban)一道(dao)，共(gong)同推(tui)動(dong)我國芯片產業的(de)持續、健康(kang)發(fa)展(zhan)。

近年(nian)來，隨著我國(guo)信(xin)息通信(xin)（ICT）產(chan)(chan)品(pin)技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)(de)創(chuang)新突破(po)(po)與(yu)(yu)市場的(de)(de)(de)快速增長，對芯(xin)片產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)需(xu)求規模以及應用水平的(de)(de)(de)要求都(dou)在持續提升。與(yu)(yu)此同(tong)時，國(guo)家對于芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)投入(ru)力度也在不斷加(jia)強。在這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)新時代產(chan)(chan)業(ye)發展(zhan)機遇下，我國(guo)芯(xin)片領(ling)域的(de)(de)(de)企業(ye)也面臨著在核心技(ji)(ji)(ji)術(shu)與(yu)(yu)應用領(ling)域尋求突破(po)(po)等方面的(de)(de)(de)壓力和挑戰，而以EDA為代表的(de)(de)(de)工業(ye)軟(ruan)件正是(shi)推動芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)長足發展(zhan)并且需(xu)要重點突破(po)(po)的(de)(de)(de)核心技(ji)(ji)(ji)術(shu)領(ling)域之一。

在(zai)這樣的(de)產(chan)業(ye)發(fa)展背景(jing)下，合見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)應運而生，致力于幫助芯(xin)片企(qi)業(ye)應對(dui)他(ta)們(men)在(zai)產(chan)品(pin)(pin)設計與(yu)制(zhi)造過程中(zhong)所(suo)遇到的(de)各種挑(tiao)戰，并以(yi)成(cheng)就他(ta)們(men)在(zai)市場中(zhong)的(de)快速成(cheng)長作為合見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)堅定不移的(de)使命(ming)。合見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)公司總部位于上(shang)(shang)海，于2021年3月開始投入運營(ying)。在(zai)合見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)創新團隊中(zhong)，眾(zhong)多(duo)人員擁有15至20年EDA領域從(cong)業(ye)經驗，具備深厚(hou)的(de)的(de)技術背景(jing)和(he)(he)高(gao)超的(de)專業(ye)能力。合見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)在(zai)工(gong)(gong)業(ye)軟(ruan)(ruan)件及解(jie)決方案發(fa)展方向上(shang)(shang)將率先(xian)推出針對(dui)芯(xin)片驗證(zheng)的(de)EDA全流程產(chan)品(pin)(pin)，包括功能仿(fang)真、原型驗證(zheng)與(yu)硬件仿(fang)真、形式驗證(zheng)，以(yi)及板級系統和(he)(he)封裝設計等(deng)。相關工(gong)(gong)具產(chan)品(pin)(pin)系列將進一(yi)步擴展和(he)(he)豐富化。

秉持“守正出新(xin)，篤行致遠”的(de)(de)企業(ye)精(jing)神，合(he)見工軟將立足中國，走向(xiang)世界(jie)，在市場競爭環境(jing)中從新(xin)生(sheng)力量發(fa)展(zhan)(zhan)到芯片全(quan)流程解決方案(an)的(de)(de)龍頭(tou)企業(ye)。懷著“因合(he)而生(sheng)，創(chuang)(chuang)見未來”的(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)理念，合(he)見工軟將不斷聚(ju)合(he)優勢與各方力量，攜(xie)手業(ye)界(jie)同仁煥發(fa)芯片產(chan)業(ye)的(de)(de)勃(bo)勃(bo)生(sheng)機，開(kai)創(chuang)(chuang)全(quan)新(xin)的(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)格(ge)局，共(gong)同創(chuang)(chuang)造中國芯片產(chan)業(ye)卓爾不凡的(de)(de)美好未來。