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深(shen)圳市福英達(da)工業技術有限公司是一家(jia)全球優秀的微電(dian)子與半(ban)(ban)導(dao)體封裝材(cai)料方案(an)提供(gong)商，國家(jia)高(gao)新技術企業。自1997年以來，深(shen)耕(geng)于微電(dian)子與半(ban)(ban)導(dao)體封裝材(cai)料行業。

福英(ying)達公司擁有從合(he)金(jin)焊粉到應用產品的完整產品線，可制(zhi)造T2-T10全尺寸超微(wei)合(he)金(jin)焊粉的電子級封裝材(cai)料(liao)。

福英達(da)公(gong)司錫膏、錫膠及(ji)合金焊粉等產品廣泛應用(yong)于微電(dian)子與半導(dao)體封裝(zhuang)的(de)(de)各個領(ling)域(yu)。得到全(quan)球SMT電(dian)子化學品制造商、微光電(dian)制造商和半導(dao)體封裝(zhuang)測試商的(de)(de)普(pu)遍認可。