深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球優秀(xiu)的微電子與半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)材料方案提供(gong)商,國(guo)家高新(xin)技術企業。自1997年以來,深耕于(yu)微電子與半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)材料行業。
福英達(da)公司擁有從合金(jin)焊粉到應用產品的完整產品線,可(ke)制造T2-T10全尺(chi)寸超微合金(jin)焊粉的電子級封裝(zhuang)材料。
福英達(da)公司錫(xi)膏(gao)、錫(xi)膠及合金焊粉等產品廣泛應用于微電(dian)子(zi)與半(ban)導(dao)體封裝的(de)各個(ge)領(ling)域。得到(dao)全球SMT電(dian)子(zi)化學(xue)品制(zhi)造商(shang)、微光電(dian)制(zhi)造商(shang)和半(ban)導(dao)體封裝測試商(shang)的(de)普遍認可。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
SJ/T 11391-2019 | 電子產品焊接用錫合金粉 | 2020-12-24 | 2021-07-01 |