公司始創于2006年(nian)(nian)，經過10多(duo)年(nian)(nian)的(de)持續發展(zhan)，公司已(yi)建立起(qi)一支技術(shu)過硬、經驗豐富的(de)芯片(pian)研(yan)發團隊，研(yan)發人員總計200余人，其(qi)中碩士以上學歷(li)占比超過60%。公司已(yi)具備(bei)芯片(pian)規劃(hua)、設(she)計、集成、驗證(zheng)、后端、封裝設(she)計、量產測試完整IC產業鏈體系(xi)，并已(yi)成功(gong)量產多(duo)顆28納米工藝芯片(pian)。

公司持續在(zai)通(tong)用數(shu)模(mo)混合芯片、IPC監控(kong)及(ji)智能產品芯片、同軸監控(kong)產品芯片、對講機基帶(dai)芯片、低(di)功耗MCU控(kong)制芯片等多個(ge)領域進行(xing)鉆(zhan)研和布(bu)局，已獲得(de)國(guo)內發(fa)明專利44項(xiang)，海外(wai)發(fa)明專利5項(xiang)，集電布(bu)圖15項(xiang)。

公司總部(bu)設(she)在有(you)硅谷天堂之稱的杭州，在貴陽、合肥設(she)有(you)研(yan)發分部(bu)。