武漢盛為芯科技有限(xian)公司成(cheng)立于(yu)2016年5月,是(shi)國內較早提供光通(tong)信(xin)和光傳感領域,中高端芯片后端工藝(yi)解決(jue)方案(an)的(de)國家高新技術企(qi)業、瞪(deng)羚企(qi)業。
盛為芯科技全球獨家提供AOI檢測、發散角測試、DFB/EML性能測試多功能集成一體化解決方案,是全球能同時提供邊發光激光器和VCSEL激光器兩種芯片測試及COC封裝老化全工藝解決方案的公司。以自主研發設備為核心技術,盛為芯科技在光芯片封裝和測試的多個非標環節均已實現100%原創技術和100%自主知識產權,擁有100余臺具有高度集成功能的自研光芯片檢測、封裝和老化設備,已成為目前全球提供光芯片檢測、老化、封裝設備品種最全、數量最多、產能最大的企業,設備的技術能力、穩定性和多樣性超越了歐美同類型設備廠商水平,實現了設備出口歐美、打破國內設備依賴國外進口“卡脖子”的(de)難題(ti)。
屹立創新潮(chao)頭,引領封測前沿,盛(sheng)為(wei)芯科技(ji)憑借自(zi)主(zhu)研(yan)發設備的優勢,持續加大(da)研(yan)發投(tou)入(ru),不(bu)僅為(wei)客戶提(ti)供了高(gao)質(zhi)量(liang)的服務,降(jiang)低了固(gu)定資產(chan)投(tou)入(ru)的風險,更打破(po)了國(guo)(guo)外技(ji)術限制,完善了國(guo)(guo)內光通信產(chan)業供應鏈,為(wei)我國(guo)(guo)光產(chan)業及芯片產(chan)業的快發展貢獻力(li)量(liang)!
經過幾年的發展,盛(sheng)為芯科技(ji)已擁有1700平方(fang)米的千級凈(jing)化(hua)生產(chan)(chan)車間和測試、封裝、設備三條產(chan)(chan)品(pin)線,芯片(pian)封測月產(chan)(chan)能達10KK規模。面對國內(nei)外芯片(pian)產(chan)(chan)業的迅速(su)成長(chang),盛(sheng)為芯科技(ji)也在積(ji)極(ji)籌備擴充(chong)5000平方(fang)米的生產(chan)(chan)基地,以不(bu)斷適應市場化(hua)。