武漢盛(sheng)為芯科(ke)技(ji)(ji)有限公(gong)司(si)成立(li)于(yu)2016年5月，是國內較(jiao)早提供光通信和(he)光傳感領域，中高(gao)端芯片后端工藝解(jie)決方案的國家(jia)高(gao)新技(ji)(ji)術企業、瞪(deng)羚企業。
盛為芯科技全球獨家提供AOI檢測、發散角測試、DFB/EML性能測試多功能集成一體化解決方案，是全球能同時提供邊發光激光器和VCSEL激光器兩種芯片測試及COC封裝老化全工藝解決方案的公司。以自主研發設備為核心技術，盛為芯科技在光芯片封裝和測試的多個非標環節均已實現100%原創技術和100%自主知識產權，擁有100余臺具有高度集成功能的自研光芯片檢測、封裝和老化設備，已成為目前全球提供光芯片檢測、老化、封裝設備品種最全、數量最多、產能最大的企業，設備的技術能力、穩定性和多樣性超越了歐美同類型設備廠商水平，實現了設備出口歐美、打破國內設備依賴國外進口“卡脖子”的難(nan)題。
屹立創(chuang)新潮頭，引(yin)領封(feng)測前沿，盛為芯科技憑(ping)借自主(zhu)研發(fa)(fa)(fa)設備的優(you)勢(shi)，持續加大研發(fa)(fa)(fa)投(tou)入，不僅(jin)為客(ke)戶提(ti)供了(le)高質量的服務(wu)，降低(di)了(le)固定資產投(tou)入的風險，更打(da)破了(le)國(guo)(guo)外技術限制，完善了(le)國(guo)(guo)內(nei)光(guang)通信產業供應鏈(lian)，為我國(guo)(guo)光(guang)產業及芯片產業的快發(fa)(fa)(fa)展貢獻力量！
經過幾年(nian)的(de)發展，盛(sheng)為芯(xin)(xin)科技已擁有(you)1700平方(fang)米的(de)千級凈(jing)化(hua)生產(chan)(chan)車間和測試、封裝、設備三條產(chan)(chan)品線，芯(xin)(xin)片(pian)封測月產(chan)(chan)能達10KK規模。面對國內外芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業的(de)迅速成長，盛(sheng)為芯(xin)(xin)科技也在積極籌備擴充5000平方(fang)米的(de)生產(chan)(chan)基地(di)，以(yi)不斷(duan)適應市場化(hua)。
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