廣西桂(gui)芯半導體(ti)科技有限(xian)公(gong)司(si)，坐落在美麗的(de)南寧高新區高科路(lu)九號(hao)桂(gui)芯科技園，園區總(zong)建筑面積為(wei)7萬(wan)平方米，公(gong)司(si)凈化廠房(fang)面積3萬(wan)平方米，總(zong)投資10億(yi)人民幣。
桂芯(xin)科(ke)技(ji)面(mian)向全球提供封(feng)裝設計(ji)、產(chan)品(pin)開(kai)發及(ji)(ji)認證(zheng)，從中(zhong)測(ce)、封(feng)裝到成(cheng)測(ce)的(de)全套生產(chan)服務。具有廣泛的(de)技(ji)術積累(lei)和產(chan)品(pin)解決方案(an)，包括(kuo)有150微米(mi)以下6寸、8寸、12寸存儲芯(xin)片(pian)的(de)減薄、劃片(pian)等工(gong)藝，以及(ji)(ji)引(yin)線框封(feng)裝、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封(feng)裝等技(ji)術。產(chan)品(pin)主要應(ying)用于計(ji)算機(ji)、網絡通(tong)訊、消費電(dian)子及(ji)(ji)智(zhi)能(neng)移動終端、物聯網、工(gong)業(ye)自動化控制、汽車電(dian)子等智(zhi)能(neng)化領(ling)域。
桂芯(xin)科(ke)技竭力于可持續(xu)發展戰(zhan)略，崇(chong)尚員(yuan)工、企業(ye)、客戶與社會和諧發展，合作(zuo)共贏之理(li)念，專注存(cun)儲類封裝(zhuang)領(ling)域，竭力打(da)造(zao)華(hua)南龍頭封測企業(ye)，竭力打(da)造(zao)“桂芯(xin)”品牌，爭創百億產業(ye)園。
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