廣西桂(gui)(gui)芯(xin)半導體科(ke)技有限公(gong)司,坐落在美麗的南寧(ning)高新區(qu)(qu)高科(ke)路九號(hao)桂(gui)(gui)芯(xin)科(ke)技園,園區(qu)(qu)總建筑面積(ji)為7萬平(ping)方(fang)米(mi),公(gong)司凈化廠房面積(ji)3萬平(ping)方(fang)米(mi),總投資10億人(ren)民幣。
桂芯科(ke)技(ji)面向全球(qiu)提供封裝設計、產(chan)品開(kai)發(fa)及認證,從中測(ce)、封裝到成測(ce)的全套生產(chan)服(fu)務。具有廣(guang)泛的技(ji)術(shu)積累和產(chan)品解決方案,包括有150微米(mi)以下6寸、8寸、12寸存儲(chu)芯片的減薄、劃片等工藝,以及引(yin)線框封裝、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝等技(ji)術(shu)。產(chan)品主(zhu)要應用于計算機(ji)、網絡通訊、消費電(dian)子及智(zhi)能移(yi)動終端、物聯網、工業自動化(hua)控制(zhi)、汽車電(dian)子等智(zhi)能化(hua)領域。
桂(gui)芯科技竭(jie)力于可持續發展戰略,崇尚(shang)員工、企(qi)業(ye)、客(ke)戶與社會(hui)和諧(xie)發展,合作共(gong)贏之理念,專注存儲類封裝(zhuang)領域,竭(jie)力打造(zao)華南龍頭(tou)封測企(qi)業(ye),竭(jie)力打造(zao)“桂(gui)芯”品牌,爭創(chuang)百億產業(ye)園。