西(xi)(xi)(xi)安(an)紫光(guang)(guang)(guang)國(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)股份有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)前(qian)身為(wei)成(cheng)立于(yu)2004年(nian)(nian)德國(guo)(guo)英飛凌西(xi)(xi)(xi)安(an)研(yan)發中心的(de)存儲事業(ye)部,2006年(nian)(nian)分拆成(cheng)為(wei)獨立的(de)奇(qi)夢達科技西(xi)(xi)(xi)安(an)有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si),2009年(nian)(nian)被(bei)浪潮集(ji)(ji)團(tuan)收購轉制成(cheng)為(wei)國(guo)(guo)內(nei)公(gong)(gong)司(si)并更(geng)名(ming)為(wei)西(xi)(xi)(xi)安(an)華芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)。2015年(nian)(nian),紫光(guang)(guang)(guang)集(ji)(ji)團(tuan)紫光(guang)(guang)(guang)國(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)微電(dian)子股份有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)收購西(xi)(xi)(xi)安(an)華芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)并更(geng)名(ming)為(wei)西(xi)(xi)(xi)安(an)紫光(guang)(guang)(guang)國(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)。2019年(nian)(nian)12月,經過重組,西(xi)(xi)(xi)安(an)紫光(guang)(guang)(guang)國(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)并入北京紫光(guang)(guang)(guang)存儲科技有(you)(you)限(xian)(xian)(xian)(xian)公(gong)(gong)司(si)。2022年(nian)(nian)紫光(guang)(guang)(guang)集(ji)(ji)團(tuan)實(shi)控(kong)人(ren)變更(geng)為(wei)智廣芯(xin)(xin)(xin)控(kong)股,隨著(zhu)紫光(guang)(guang)(guang)集(ji)(ji)團(tuan)重整(zheng)完畢(bi),西(xi)(xi)(xi)安(an)紫光(guang)(guang)(guang)國(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)踏上(shang)發展新征程。
公司是以DRAM(動(dong)態隨(sui)機存(cun)(cun)取存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi))存(cun)(cun)儲(chu)(chu)技術為核(he)心(xin)的產(chan)品和服務(wu)(wu)(wu)提供商(shang),核(he)心(xin)業(ye)務(wu)(wu)(wu)包(bao)括(kuo)存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi)設(she)計開(kai)發,存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi)產(chan)品量產(chan)銷(xiao)售,以及專(zhuan)(zhuan)用集成電路設(she)計開(kai)發服務(wu)(wu)(wu),產(chan)品包(bao)括(kuo)DRAMKGD、DRAM顆粒、DRAM模組、系統產(chan)品和設(she)計服務(wu)(wu)(wu)。目(mu)前公司員工(gong)人數超過600名(ming),其中研發工(gong)程(cheng)師占比80%以上,70%擁(yong)有碩士或博士學(xue)位(wei)。公司還擁(yong)有二(er)十余位(wei)外籍專(zhuan)(zhuan)家和海外留(liu)學(xue)歸國(guo)人員。
公(gong)司多年來一(yi)直專(zhuan)注于存(cun)儲器尤其是DRAM存(cun)儲器的研(yan)發(fa)和技(ji)術(shu)(shu)積累(lei),擁有從產(chan)(chan)品(pin)立項(xiang)、指標定義、電(dian)路(lu)設(she)計(ji)、版圖(tu)設(she)計(ji)到硅片(pian)、顆粒、內存(cun)條(tiao)測試(shi)及(ji)售(shou)前(qian)售(shou)后(hou)技(ji)術(shu)(shu)支持等全方(fang)面技(ji)術(shu)(shu)積累(lei)。二十余(yu)款芯片(pian)產(chan)(chan)品(pin)和四十余(yu)款模組產(chan)(chan)品(pin)實(shi)現全球量(liang)產(chan)(chan)和銷(xiao)售(shou)。產(chan)(chan)品(pin)廣(guang)泛應用于計(ji)算機、服務(wu)器、移(yi)動通訊、消費電(dian)子及(ji)工(gong)(gong)業應用等領域(yu)(yu)。在面向大數據和人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能等新(xin)興領域(yu)(yu),公(gong)司采用三維集成技(ji)術(shu)(shu),實(shi)現將邏輯晶圓(yuan)(yuan)和DRAM晶圓(yuan)(yuan)的異質集成,開發(fa)出高帶寬、大容量(liang)的3DDRAM芯片(pian),及(ji)內嵌超高帶寬超低功耗DRAM的人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能(AI)芯片(pian)。公(gong)司還在NANDFlash、NORFlash和新(xin)型存(cun)儲器RRAM等領域(yu)(yu)開發(fa)有產(chan)(chan)品(pin),進行(xing)了研(yan)發(fa)布局。
西安紫光國芯(xin)同時還擁有數字電路(lu)和(he)(he)混合電路(lu)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)團隊,提供(gong)(gong)基(ji)于(yu)世界優秀工藝的(de)ASIC設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)開(kai)發驗(yan)證服務(wu)。公司具備從設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)規格(ge)到芯(xin)片(pian)流(liu)(liu)片(pian)完(wan)整流(liu)(liu)程的(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)開(kai)發經(jing)驗(yan),包(bao)括:設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)實(shi)現、功能驗(yan)證、綜(zong)合和(he)(he)DFT、物理實(shi)現、時序、物理檢(jian)查及流(liu)(liu)片(pian)。公司在(zai)過去幾年(nian)中(zhong)成功為(wei)客戶(hu)完(wan)成了十(shi)余款(kuan)基(ji)于(yu)65nm/40nm/28nm/14nm/10nm/7nm/5nm,和(he)(he)目(mu)前精良的(de)4nm工藝的(de)SoC芯(xin)片(pian)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)和(he)(he)流(liu)(liu)片(pian),幫助客戶(hu)完(wan)成芯(xin)片(pian)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)和(he)(he)測試。公司也成功提供(gong)(gong)多(duo)款(kuan)從產品定義開(kai)始完(wan)成芯(xin)片(pian)架構設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)、電路(lu)設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)、仿真驗(yan)證、后端設(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)、流(liu)(liu)片(pian)、測試驗(yan)證、量產工程全流(liu)(liu)程的(de)“交鑰匙(chi)”芯(xin)片(pian)開(kai)發服務(wu)。
公司是“國家(jia)高新技(ji)術企業”、“國家(jia)企業技(ji)術中(zhong)心”、“國家(jia)知識產(chan)(chan)(chan)權優勢企業”、“西安市存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)工程技(ji)術研究中(zhong)心”,公司建設有占地面積2000余(yu)平米的(de)世界前(qian)列水(shui)平的(de)存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、模組測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、模組應用(yong)和(he)(he)ASIC測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)實驗室4個,大型成套測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)設備(bei)30余(yu)臺套。可支持各(ge)類(lei)存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)和(he)(he)ASIC產(chan)(chan)(chan)品的(de)功能和(he)(he)性(xing)能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)驗證(zheng)分(fen)析、量產(chan)(chan)(chan)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)工程開(kai)發、應用(yong)工程測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、以(yi)及小批量生產(chan)(chan)(chan)和(he)(he)工程樣(yang)品開(kai)發。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 36474-2018 | 半導體集成電路 第三代雙倍數據速率同步動態隨機存儲器 (DDR3 SDRAM)測試方法 | 2019-06-07 | 2020-01-01 |