成立于2019年,專業的高密度電子互連解決方案集成商,知名電路板品牌,主要生產半導體封裝基板、類載板、高密度互連板等產品,廣泛應用于手機、聯網設備、消費電子、汽車、醫療等領域
安(an)捷(jie)(jie)利(li)美(mei)維電子(廈(sha)門(men))有限(xian)責(ze)任公司(si)成立于(yu)2019年,由安(an)捷(jie)(jie)利(li)實(shi)業(港交所:1639)及(ji)廈(sha)門(men)半(ban)導體投資集(ji)團(tuan)等,共同(tong)出資45億(yi)人(ren)民(min)(min)幣設立,資產(chan)總(zong)額近70億(yi)元人(ren)民(min)(min)幣。總(zong)部(bu)位(wei)于(yu)廈(sha)門(men),擁有5家(jia)全(quan)資子公司(si),生(sheng)產(chan)基(ji)地分(fen)布(bu)于(yu)廣州黃(huang)埔(pu)和上海(hai)松江,網(wang)絡及(ji)業務發展遍布(bu)全(quan)球,有近8,000名員工,其(qi)中專業技(ji)術(shu)人(ren)員占比超25%。安(an)捷(jie)(jie)利(li)美(mei)維被譽為(wei)國內半(ban)導體集(ji)成電路封裝基(ji)板企業及(ji)高密度互連技(ji)術(shu)先驅。
自創立以來,安捷利美維一直專注發展成為高密度電子互連解決方案集成商,公司四大主要產業板塊包含半導體封裝基板( IC Substrate)、類載板(SLP)、任(ren)意層高(gao)密(mi)度互連板(ban)(Anylayer HDI)以(yi)及(ji)軟硬結合板(ban)、軟板(ban)及(ji)組裝軟板(ban)(Rigid Flex, Flex&Flex Assembly),產品(pin)廣泛用于(yu)手機、聯(lian)網設備、消費(fei)電(dian)子、汽(qi)車、5G、商用通訊、數據中心(xin)、物聯(lian)網、工業(ye)、醫療等領域(yu),為(wei)全球高(gao)端企業(ye)客戶提供優質的產品(pin)和服務。