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芯(xin)邁半導體于2019年(nian)成立，總(zong)部位于杭州，是一家(jia)擁(yong)有(you)從IC設計、制造(zao)、到銷售為一體的(de)半導體垂直整(zheng)合型公司。 芯(xin)邁提供全球先進的(de)智能手機、LCD/OLED平板顯(xian)示高集成度模(mo)擬芯(xin)片解決(jue)方案，以(yi)及面向5G通信、服(fu)務器、汽車(che)的(de)高端功率器件解決(jue)方案。 目(mu)前(qian)芯(xin)邁在杭州、上海(hai)、深圳和(he)韓(han)國(guo)首(shou)爾(er)設有(you)研發中(zhong)(zhong)心，服(fu)務客戶遍(bian)布美國(guo)、韓(han)國(guo)、中(zhong)(zhong)國(guo)、中(zhong)(zhong)國(guo)臺灣和(he)日本等國(guo)家(jia)和(he)地(di)區。