江蘇省宜興電(dian)子器件總廠有限公司創(chuang)建于1969年,位于滬(hu)、寧、杭中心區域,座落在(zai)風景(jing)秀麗的太(tai)湖之濱和聞(wen)名(ming)世界的陶都—宜興丁蜀(shu)鎮。
企業研(yan)制和生產(chan)集(ji)(ji)成電路陶(tao)(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)外殼已(yi)有三十多年歷史,已(yi)為國內(nei)用(yong)戶(hu)提供了數以億(yi)計的陶(tao)(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)外殼,在用(yong)戶(hu)中享有較(jiao)好信譽。研(yan)制生產(chan)的CDIP系列(lie)、CQFP系列(lie)、CLCC系列(lie)、CSOP系列(lie)、CPGA系列(lie)、CLGA系列(lie)等(deng)外殼廣(guang)泛(fan)應用(yong)于集(ji)(ji)成電路(單片、混(hun)合)、固體繼電器(qi)、光耦器(qi)件(jian)(jian)、微波器(qi)件(jian)(jian)、霍爾器(qi)件(jian)(jian)、電源、MEMS等(deng)封(feng)裝(zhuang),保證(zheng)器(qi)件(jian)(jian)在耐惡劣環境下的使用(yong)可靠(kao)性。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |