江蘇(su)省宜興(xing)電(dian)子器(qi)件總廠有(you)限公司創(chuang)建于1969年,位于滬、寧、杭中心區域,座(zuo)落在風景秀麗的(de)太湖(hu)之濱和聞名世界的(de)陶都—宜興(xing)丁(ding)蜀(shu)鎮(zhen)。
企業研制和生產(chan)集(ji)成(cheng)電(dian)路陶瓷封裝(zhuang)外(wai)(wai)殼(ke)已(yi)有三十(shi)多年歷(li)史,已(yi)為(wei)國內(nei)用(yong)(yong)戶提供了(le)數以億(yi)計(ji)的陶瓷封裝(zhuang)外(wai)(wai)殼(ke),在用(yong)(yong)戶中享有較好信譽。研制生產(chan)的CDIP系列(lie)、CQFP系列(lie)、CLCC系列(lie)、CSOP系列(lie)、CPGA系列(lie)、CLGA系列(lie)等(deng)外(wai)(wai)殼(ke)廣(guang)泛應用(yong)(yong)于集(ji)成(cheng)電(dian)路(單片、混(hun)合(he))、固體繼電(dian)器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電(dian)源、MEMS等(deng)封裝(zhuang),保(bao)證器件在耐惡劣環境下的使(shi)用(yong)(yong)可(ke)靠性。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |