天承科技主(zhu)要(yao)從(cong)事PCB所需(xu)要(yao)的(de)(de)專用(yong)電(dian)子(zi)化學(xue)品的(de)(de)研發、生(sheng)產(chan)和銷售。PCB作(zuo)為組裝電(dian)子(zi)元(yuan)器件和芯片封裝用(yong)的(de)(de)基板(ban),是電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)(de)關(guan)鍵電(dian)子(zi)互連件,隨著(zhu)應用(yong)領域需(xu)求擴大(da)和制(zhi)造技術(shu)進(jin)步,PCB產(chan)品類(lei)型由普通(tong)的(de)(de)單雙面板(ban)和多層板(ban)發展出高(gao)頻高(gao)速板(ban)、HDI、軟(ruan)硬結合板(ban)、類(lei)載板(ban)、半導體測試板(ban)、載板(ban)等高(gao)端(duan)產(chan)品。公司(si)產(chan)品主(zhu)要(yao)應用(yong)于上述高(gao)端(duan)PCB的(de)(de)生(sheng)產(chan)。