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聯茂電子成立于1997年，全球印刷電路板基礎材料的前沿供應商，高階電子材料及特殊基板領軍制造企業，在全球范圍內頗具影響力，專注于研制、生產、銷售銅箔基板、膠片、散熱材料及軟性覆銅板等產品，同時還提供多層壓合基板專業代工服務

聯(lian)茂電子(zi)股份有限公司成立于(yu)1997年，來自臺灣新(xin)竹的(de)基板和電子(zi)零件(jian)專業制造廠商，主要(yao)提(ti)供銅箔基板、膠片(pian)、散熱材料的(de)研發生產、銷售，以及(ji)多層壓合(he)基板專業代(dai)工服務。

聯(lian)茂為追求(qiu)卓越的品質以滿足客(ke)戶需求(qiu)，公(gong)司對(dui)于人員，訓練，研(yan)發的投資(zi)從不間斷。

作(zuo)為印刷電路板(ban)基礎材料的供(gong)應鏈之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)一，聯(lian)茂一向全(quan)心投(tou)入(ru)(ru)，產品(pin)特性之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)表現與成本之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)競(jing)爭力一向是其產品(pin)設計之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)主要推力，自行研發(fa)之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)優勢，帶(dai)領公司進入(ru)(ru)世(shi)界領軍(jun)品(pin)牌之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)林，尤(you)其是無鉛制(zhi)程時代所需之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)無鹵，高(gao)Tg高(gao)頻之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)特殊材料，聯(lian)茂提供(gong)全(quan)方位解(jie)決方案、硬板(ban)、軟板(ban)、軟硬結合板(ban)膠片(pian)等一站到位之(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)服務。

聯茂目(mu)前(qian)于廣東東莞、廣東廣州(zhou)、江蘇無(wu)錫、江西贛州(zhou)等設有現(xian)代化生(sheng)產基地(di)(di)和(he)(he)專業的設計研發團隊，目前可提供涵(han)蓋(gai)硬板、軟板、軟硬結合板膠片(pian)等(deng)一(yi)站式解決方案(an)和(he)(he)服務，銷售據點已遍(bian)布海內外多個國家和(he)(he)地(di)(di)區。