上(shang)海(hai)本(ben)諾(nuo)電(dian)子材料有(you)限公司是(shi)專業提供電(dian)子級(ji)粘(zhan)合劑產品(pin)和解決方案的生(sheng)產商,產品(pin)廣泛應用于電(dian)子組(zu)裝和半導體封(feng)裝領域(yu),從2017年起,上(shang)海(hai)本(ben)諾(nuo)榮獲(huo)上(shang)海(hai)市“專精特新(xin)”中(zhong)小企(qi)業榮譽稱(cheng)號(hao),是(shi)上(shang)海(hai)市專精特新(xin)“小巨人”企(qi)業。
從2009年(nian)開(kai)始本諾(nuo)公司研發的(de)(de)(de)ExBond芯片粘(zhan)貼膠和(he)電(dian)(dian)子(zi)組裝膠已(yi)經廣泛(fan)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)于電(dian)(dian)子(zi)封裝市(shi)場(chang)。無(wu)論是(shi)產品(pin)(pin)性(xing)能(neng)還是(shi)產品(pin)(pin)穩定性(xing),均有(you)(you)(you)上佳表現。憑借具(ju)有(you)(you)(you)自主知(zhi)識產權(quan)的(de)(de)(de)國(guo)(guo)際先進的(de)(de)(de)技術平臺,本諾(nuo)公司有(you)(you)(you)效(xiao)的(de)(de)(de)解決(jue)了粘(zhan)結性(xing)能(neng)和(he)應(ying)用(yong)性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)矛盾(dun),突破此(ci)前(qian)一直(zhi)被國(guo)(guo)外品(pin)(pin)牌占(zhan)據(ju)的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)局(ju)面,已(yi)經成為國(guo)(guo)內電(dian)(dian)子(zi)級粘(zhan)合(he)劑的(de)(de)(de)出名品(pin)(pin)牌。
2011年后(hou)本(ben)諾公司規模(mo)日益擴大,產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)線(xian)大幅(fu)增(zeng)加(jia),相繼開(kai)發了(le)新系列(lie)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin):ExSilica硅膠(jiao)系列(lie),ExSeal密封膠(jiao)系列(lie)。本(ben)諾公司還(huan)將繼續和上下(xia)游廠商廣泛合作,致(zhi)力于應(ying)用于各(ge)種先進(jin)封裝形式的平(ping)臺研發。未(wei)來(lai),本(ben)諾將持續致(zhi)力于平(ping)臺開(kai)發,產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)優化(hua),工藝控(kong)制,質量控(kong)制,技術(shu)服務(wu),解決(jue)方(fang)案(an)的改(gai)進(jin)。向(xiang)不(bu)同的生產(chan)(chan)行業(ye)提供(gong)先進(jin)的產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)和系統解決(jue)方(fang)案(an)。