上(shang)海(hai)本諾電子材(cai)料(liao)有限公司(si)是專業(ye)提供電子級(ji)粘(zhan)合(he)劑產品和解決方案的生產商(shang)，產品廣泛應用(yong)于電子組(zu)裝和半導體封裝領(ling)域(yu)，從2017年(nian)起(qi)，上(shang)海(hai)本諾榮獲上(shang)海(hai)市“專精(jing)特新”中小企業(ye)榮譽稱號，是上(shang)海(hai)市專精(jing)特新“小巨人(ren)”企業(ye)。
從2009年開始(shi)本諾(nuo)公司(si)研(yan)發的(de)ExBond芯片粘(zhan)貼膠和(he)電(dian)子組裝(zhuang)膠已經廣泛的(de)應(ying)用(yong)于電(dian)子封裝(zhuang)市場。無論是(shi)產(chan)品(pin)(pin)性(xing)(xing)能還是(shi)產(chan)品(pin)(pin)穩(wen)定性(xing)(xing)，均有上佳表現。憑借具有自主知識產(chan)權的(de)國(guo)際(ji)先(xian)進的(de)技術(shu)平(ping)臺，本諾(nuo)公司(si)有效的(de)解決(jue)了粘(zhan)結性(xing)(xing)能和(he)應(ying)用(yong)性(xing)(xing)能的(de)矛盾(dun)，突破此前一直被國(guo)外品(pin)(pin)牌(pai)(pai)占據(ju)的(de)市場局面，已經成為國(guo)內(nei)電(dian)子級粘(zhan)合劑的(de)出名品(pin)(pin)牌(pai)(pai)。
2011年后本(ben)諾公司規(gui)模日益擴(kuo)大，產品(pin)線大幅增加，相繼(ji)開發了新系(xi)(xi)列產品(pin)：ExSilica硅膠(jiao)系(xi)(xi)列，ExSeal密(mi)封膠(jiao)系(xi)(xi)列。本(ben)諾公司還(huan)將繼(ji)續和上下游廠商(shang)廣泛合作，致力于(yu)應用(yong)于(yu)各種(zhong)先進封裝(zhuang)形式的(de)(de)(de)平臺(tai)研發。未來，本(ben)諾將持續致力于(yu)平臺(tai)開發，產品(pin)優(you)化，工藝控制(zhi)，質量(liang)控制(zhi)，技術服務，解(jie)決方(fang)案(an)的(de)(de)(de)改(gai)進。向不同的(de)(de)(de)生產行業(ye)提供先進的(de)(de)(de)產品(pin)和系(xi)(xi)統解(jie)決方(fang)案(an)。
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