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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武(wu)漢新芯集成電路(lu)制(zhi)(zhi)造有限公(gong)司（“XMC”），于(yu)2006年在武(wu)漢成立(li)，是一家專(zhuan)業(ye)的集成電路(lu)研發與(yu)制(zhi)(zhi)造企(qi)業(ye)，專(zhuan)注于(yu)NOR Flash與(yu)晶圓級XtackingTM技術，專(zhuan)注于(yu)為全球客戶提供高品質的創新產品及技術服(fu)務。

武(wu)漢新芯(xin)(xin)自2008年開(kai)始向客(ke)戶提供專業的300MM晶(jing)(jing)圓代工服務，在NOR Flash領(ling)域已經積(ji)累了十多年的制造經驗，是中國乃(nai)至(zhi)世界專業的NOR Flash晶(jing)(jing)圓制造商之一。2017年武(wu)漢新芯(xin)(xin)開(kai)始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略，發布了集產品(pin)(pin)設計、晶(jing)(jing)圓制造與產品(pin)(pin)銷(xiao)售于一體的自主(zhu)品(pin)(pin)牌，專注于開(kai)發高性價比的SPI NOR Flash產品(pin)(pin)。

XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)是武漢新芯(xin)自主研發、國(guo)(guo)際專(zhuan)業的晶圓(yuan)級三(san)維集(ji)(ji)成技(ji)(ji)術(shu)平臺。公司(si)從(cong)2012年開始研發三(san)維集(ji)(ji)成技(ji)(ji)術(shu)，是國(guo)(guo)內采(cai)用硅(gui)通孔技(ji)(ji)術(shu)（TSV）來生產圖像傳感器的制造商，已積累(lei)了多(duo)年的大規模(mo)量產經驗，產品集(ji)(ji)高性能(neng)、低功耗、高集(ji)(ji)成度(du)的優(you)點于(yu)一體，廣泛(fan)應用于(yu)中國(guo)(guo)智能(neng)手機市(shi)場。目前(qian)XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)平臺已推(tui)出硅(gui)通孔技(ji)(ji)術(shu)（TSV）、混(hun)合鍵合（Hybrid Bonding）和(he)多(duo)片晶圓(yuan)堆(dui)疊(die)技(ji)(ji)術(shu)（Multi-Wafer Stacking），為(wei)客戶(hu)提(ti)供頗(po)具靈(ling)活(huo)性和(he)創新性的晶圓(yuan)級三(san)維集(ji)(ji)成技(ji)(ji)術(shu)解(jie)決方(fang)案。

作為紫光集(ji)團(tuan)旗下核心(xin)企業，武漢新(xin)芯將整合集(ji)團(tuan)和產業鏈(lian)合作伙(huo)伴的資源，并(bing)充分利(li)用(yong)自身優勢，努力為其全球(qiu)客戶提供(gong)高性(xing)(xing)能、高穩定性(xing)(xing)、低(di)功耗、高性(xing)(xing)價比(bi)的產品和解決方(fang)案。