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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武漢新芯集(ji)成電路(lu)制造有(you)限公司（“XMC”），于(yu)2006年在武漢成立(li)，是一(yi)家專(zhuan)(zhuan)業的(de)集(ji)成電路(lu)研發與(yu)制造企業，專(zhuan)(zhuan)注(zhu)于(yu)NOR Flash與(yu)晶圓級XtackingTM技術，專(zhuan)(zhuan)注(zhu)于(yu)為全球客(ke)戶提供高(gao)品質的(de)創新產品及技術服(fu)務。

武漢(han)新(xin)芯自2008年(nian)(nian)開(kai)始向客戶(hu)提(ti)供專(zhuan)業的(de)(de)300MM晶(jing)圓(yuan)代工服務，在(zai)NOR Flash領域已經積累了(le)十多年(nian)(nian)的(de)(de)制造(zao)經驗(yan)，是(shi)中國乃至世界專(zhuan)業的(de)(de)NOR Flash晶(jing)圓(yuan)制造(zao)商之一(yi)。2017年(nian)(nian)武漢(han)新(xin)芯開(kai)始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略，發(fa)布了(le)集產品設(she)計、晶(jing)圓(yuan)制造(zao)與產品銷售(shou)于一(yi)體(ti)的(de)(de)自主品牌，專(zhuan)注于開(kai)發(fa)高性價(jia)比的(de)(de)SPI NOR Flash產品。

XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)(shu)是(shi)武漢(han)新芯自(zi)主研發(fa)、國(guo)(guo)際專業(ye)的晶圓級三維(wei)集(ji)成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)平臺。公司(si)從(cong)2012年(nian)開始研發(fa)三維(wei)集(ji)成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，是(shi)國(guo)(guo)內采(cai)用硅(gui)通(tong)(tong)孔技(ji)(ji)術(shu)(shu)（TSV）來(lai)生產圖像傳(chuan)感器的制造(zao)商(shang)，已積(ji)累了多年(nian)的大規(gui)模量產經驗，產品集(ji)高性(xing)能、低功耗(hao)、高集(ji)成(cheng)度的優點于(yu)一體，廣(guang)泛應用于(yu)中國(guo)(guo)智能手機市場。目前XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)(shu)平臺已推出硅(gui)通(tong)(tong)孔技(ji)(ji)術(shu)(shu)（TSV）、混合(he)鍵合(he)（Hybrid Bonding）和(he)多片晶圓堆疊技(ji)(ji)術(shu)(shu)（Multi-Wafer Stacking），為客戶(hu)提供頗具靈活性(xing)和(he)創(chuang)新性(xing)的晶圓級三維(wei)集(ji)成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)解(jie)決方案。

作為(wei)紫光(guang)集團旗(qi)下核心企業，武漢新芯(xin)將整合集團和產(chan)業鏈(lian)合作伙伴的(de)資(zi)源，并充分(fen)利用自(zi)身優勢，努力為(wei)其全(quan)球客戶提供高(gao)性能、高(gao)穩定性、低(di)功耗(hao)、高(gao)性價比的(de)產(chan)品和解決方(fang)案。