樂(le)健專注于熱(re)處理方(fang)(fang)案的(de)改(gai)革創新,特(te)別是超級MHEPCB解決方(fang)(fang)案的(de)卓(zhuo)越散(san)熱(re)性能(neng),可(ke)以使(shi)(shi)產品的(de)設計和成品突破常(chang)規理念(nian)。公司優秀的(de)PCB熱(re)管(guan)理解決方(fang)(fang)案使(shi)(shi)得其在汽車,專業LED照明,UV/IR,IGBT以及功率(lv)性電子元(yuan)器件領域上的(de)應用直線增長。公司足跡遍布美國、歐洲、東盟和大中華區(qu)。總部設在香港,生產基地在中國珠海。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |