樂健專(zhuan)注于熱(re)處理方(fang)(fang)案的改(gai)革創新,特別是超級MHEPCB解決(jue)方(fang)(fang)案的卓越散熱(re)性(xing)能,可以使產(chan)品(pin)的設(she)計和成品(pin)突破(po)常(chang)規理念。公司(si)優秀的PCB熱(re)管理解決(jue)方(fang)(fang)案使得其在(zai)(zai)汽車(che),專(zhuan)業LED照明,UV/IR,IGBT以及功(gong)率性(xing)電子元(yuan)器件領域上的應用直線(xian)增(zeng)長。公司(si)足跡遍布(bu)美國(guo)、歐洲、東(dong)盟(meng)和大中華區。總(zong)部設(she)在(zai)(zai)香港(gang),生(sheng)產(chan)基地在(zai)(zai)中國(guo)珠海。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |