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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成立于2003年12月(yue)25日，2007年11月(yue)20日在深圳證券交(jiao)易所(suo)掛牌上市交(jiao)易。股(gu)票簡稱(cheng)：華天科技；股(gu)票代(dai)碼：002185。

公(gong)司(si)主要從事半導體集成電路封(feng)裝測試(shi)業(ye)務。目(mu)前(qian)公(gong)司(si)集成電路封(feng)裝產(chan)品(pin)主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chan)品(pin)主要應(ying)用于(yu)計算機、網絡通訊(xun)、消費電子(zi)及(ji)智能移動終端、物聯(lian)網、工業(ye)自動化控(kong)制(zhi)、汽車(che)電子(zi)等電子(zi)整(zheng)機和智能化領域(yu)。

近幾(ji)年來，公(gong)(gong)司不斷加強封裝技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品的(de)(de)研(yan)發(fa)力度(du)，加大研(yan)發(fa)投入，完善以華天西安為主體的(de)(de)研(yan)發(fa)仿真(zhen)平臺建(jian)設(she)，依(yi)托國(guo)家企業技(ji)術(shu)中心(xin)、甘(gan)肅(su)省微(wei)電(dian)(dian)子工程(cheng)技(ji)術(shu)研(yan)究(jiu)中心(xin)、甘(gan)肅(su)省微(wei)電(dian)(dian)子工程(cheng)實驗室等研(yan)發(fa)驗證平臺，通過實施國(guo)家科技(ji)重大專(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)02專(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)等科技(ji)創(chuang)新項(xiang)(xiang)(xiang)目以及(ji)新產(chan)品、新技(ji)術(shu)、新工藝的(de)(de)不斷研(yan)究(jiu)開發(fa)，自(zi)主研(yan)發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiang)(xiang)(xiang)集成電(dian)(dian)路(lu)封裝技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品，隨著公(gong)(gong)司進(jin)一步(bu)加大技(ji)術(shu)創(chuang)新力度(du)，公(gong)(gong)司的(de)(de)技(ji)術(shu)競爭優勢將(jiang)不斷提升。

公(gong)司擁有(you)(you)穩定的(de)(de)(de)(de)(de)客(ke)(ke)戶群(qun)體和強大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)銷(xiao)售網絡，得到了(le)客(ke)(ke)戶的(de)(de)(de)(de)(de)廣(guang)泛信賴，建立了(le)良好的(de)(de)(de)(de)(de)合作關系。近幾年來公(gong)司在穩步擴展(zhan)國內(nei)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)同時，通過采取加大(da)(da)國際(ji)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)開發及境外并購(gou)等措施，有(you)(you)效的(de)(de)(de)(de)(de)拓展(zhan)了(le)國際(ji)市(shi)(shi)場(chang)，已形成布(bu)局(ju)全球的(de)(de)(de)(de)(de)銷(xiao)售格局(ju)，為公(gong)司的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)提供了(le)有(you)(you)力的(de)(de)(de)(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)保障，降低(di)了(le)市(shi)(shi)場(chang)風險。

多(duo)年(nian)來，公(gong)(gong)司在不(bu)斷擴大(da)產業規模，迅速提高技(ji)術(shu)水(shui)平的(de)同時，通(tong)過(guo)持續不(bu)斷的(de)技(ji)術(shu)和(he)管(guan)(guan)理創新(xin)，使公(gong)(gong)司保(bao)持了(le)健康持續的(de)發(fa)展。公(gong)(gong)司擁有一支善于經營(ying)、敢于管(guan)(guan)理、勇于開拓創新(xin)、團(tuan)(tuan)結向上的(de)經營(ying)管(guan)(guan)理團(tuan)(tuan)隊；公(gong)(gong)司法人治理結構完善，各項管(guan)(guan)理制度齊全；多(duo)年(nian)的(de)大(da)生產實踐(jian)，公(gong)(gong)司已形成(cheng)了(le)一套大(da)生產管(guan)(guan)理體系(xi)。

  公(gong)司(si)(si)將堅持以發展為(wei)(wei)主(zhu)題，以科技(ji)創新(xin)(xin)為(wei)(wei)動(dong)力，以產品結構調整為(wei)(wei)主(zhu)線，倡導管理創新(xin)(xin)、產品創新(xin)(xin)和服務(wu)創新(xin)(xin)，在擴大和提升現有集成電路(lu)封裝業(ye)(ye)務(wu)規模與水(shui)平的(de)同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等(deng)封裝技(ji)術(shu)和產品，擴展公(gong)司(si)(si)業(ye)(ye)務(wu)領域，提升核(he)心業(ye)(ye)務(wu)的(de)技(ji)術(shu)含量(liang)與市場(chang)附(fu)加值(zhi)，努力提高(gao)市場(chang)份(fen)額和盈利(li)能力。

公(gong)(gong)司在加快自身發展的同(tong)時(shi)，有效(xiao)實施并購(gou)重(zhong)組(zu)和股權收購(gou)工作，通(tong)過并購(gou)重(zhong)組(zu)以及資源整合，不斷完善公(gong)(gong)司產業發展布局，穩(wen)步推進公(gong)(gong)司國(guo)(guo)際(ji)化進程(cheng)，以期(qi)取得跨越式發展，將公(gong)(gong)司發展成為國(guo)(guo)際(ji)知(zhi)(zhi)名(ming)的集成電(dian)路封裝(zhuang)測試企業，打造(zao)中國(guo)(guo)集成電(dian)路封裝(zhuang)測試行業的知(zhi)(zhi)名(ming)品牌。