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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成立于(yu)2003年12月25日(ri)(ri)，2007年11月20日(ri)(ri)在深圳證券交易(yi)(yi)所(suo)掛牌上市交易(yi)(yi)。股(gu)(gu)票(piao)簡稱：華(hua)天科技；股(gu)(gu)票(piao)代(dai)碼：002185。

公司主要(yao)(yao)從事半導體集成電(dian)(dian)路封(feng)(feng)裝測試業務。目(mu)前公司集成電(dian)(dian)路封(feng)(feng)裝產品主要(yao)(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(ge)系列(lie)，產品主要(yao)(yao)應用于(yu)計算機(ji)、網絡通(tong)訊、消(xiao)費電(dian)(dian)子及智能移動(dong)終(zhong)端、物(wu)聯(lian)網、工業自動(dong)化控(kong)制、汽車電(dian)(dian)子等電(dian)(dian)子整機(ji)和智能化領域。

近幾年來，公司(si)不(bu)斷(duan)加(jia)強封裝技(ji)術(shu)(shu)和產(chan)(chan)(chan)品的研(yan)發(fa)力度(du)，加(jia)大研(yan)發(fa)投入，完善以華天西安為主(zhu)體的研(yan)發(fa)仿(fang)真平(ping)(ping)臺建設，依托國(guo)家企業技(ji)術(shu)(shu)中(zhong)心(xin)、甘(gan)肅(su)省(sheng)(sheng)微電(dian)子(zi)工(gong)(gong)程技(ji)術(shu)(shu)研(yan)究(jiu)(jiu)中(zhong)心(xin)、甘(gan)肅(su)省(sheng)(sheng)微電(dian)子(zi)工(gong)(gong)程實(shi)驗室等(deng)研(yan)發(fa)驗證平(ping)(ping)臺，通過實(shi)施(shi)國(guo)家科(ke)技(ji)重大專(zhuan)項02專(zhuan)項等(deng)科(ke)技(ji)創新(xin)項目(mu)以及新(xin)產(chan)(chan)(chan)品、新(xin)技(ji)術(shu)(shu)、新(xin)工(gong)(gong)藝的不(bu)斷(duan)研(yan)究(jiu)(jiu)開發(fa)，自主(zhu)研(yan)發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項集成(cheng)電(dian)路(lu)封裝技(ji)術(shu)(shu)和產(chan)(chan)(chan)品，隨著公司(si)進一步加(jia)大技(ji)術(shu)(shu)創新(xin)力度(du)，公司(si)的技(ji)術(shu)(shu)競爭優(you)勢將不(bu)斷(duan)提升。

公司擁(yong)有穩(wen)定的(de)客戶群體和強大的(de)銷(xiao)售(shou)(shou)網絡，得到了(le)客戶的(de)廣泛(fan)信賴(lai)，建立了(le)良好(hao)的(de)合作關系。近幾年來公司在(zai)穩(wen)步擴(kuo)展國內市場(chang)的(de)同時，通過采取加大國際(ji)市場(chang)的(de)開(kai)發(fa)及境外并購等(deng)措(cuo)施(shi)，有效的(de)拓展了(le)國際(ji)市場(chang)，已形成布局全球的(de)銷(xiao)售(shou)(shou)格(ge)局，為公司的(de)發(fa)展提供了(le)有力的(de)市場(chang)保障(zhang)，降(jiang)低(di)了(le)市場(chang)風(feng)險(xian)。

多年來，公(gong)(gong)司在(zai)不斷(duan)擴大(da)產(chan)業規模，迅速(su)提(ti)高技術(shu)水平(ping)的同(tong)時，通過持續(xu)不斷(duan)的技術(shu)和(he)管理(li)(li)(li)創新，使公(gong)(gong)司保持了(le)健(jian)康持續(xu)的發展。公(gong)(gong)司擁有(you)一支善(shan)于(yu)經營、敢(gan)于(yu)管理(li)(li)(li)、勇于(yu)開拓創新、團(tuan)結向上的經營管理(li)(li)(li)團(tuan)隊；公(gong)(gong)司法人治理(li)(li)(li)結構(gou)完善(shan)，各項(xiang)管理(li)(li)(li)制度(du)齊(qi)全；多年的大(da)生(sheng)產(chan)實踐，公(gong)(gong)司已(yi)形(xing)成了(le)一套大(da)生(sheng)產(chan)管理(li)(li)(li)體系。

  公司(si)將堅持以(yi)發展為主題，以(yi)科技(ji)創新為動(dong)力，以(yi)產品(pin)結構調(diao)整(zheng)為主線，倡(chang)導管(guan)理創新、產品(pin)創新和(he)(he)服務(wu)(wu)創新，在擴(kuo)大(da)和(he)(he)提(ti)升(sheng)現(xian)有集成電路封(feng)裝業(ye)務(wu)(wu)規模與(yu)水平的同時，大(da)力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)裝技(ji)術和(he)(he)產品(pin)，擴(kuo)展公司(si)業(ye)務(wu)(wu)領域，提(ti)升(sheng)核(he)心(xin)業(ye)務(wu)(wu)的技(ji)術含量與(yu)市(shi)場附加值，努力提(ti)高市(shi)場份額和(he)(he)盈利能(neng)力。

公司在(zai)加快自身發展(zhan)的(de)(de)同時，有(you)效(xiao)實施并購重組和股(gu)權(quan)收購工(gong)作，通過并購重組以及資源整合，不斷(duan)完善公司產業(ye)(ye)發展(zhan)布局(ju)，穩步(bu)推(tui)進公司國(guo)際化進程，以期取(qu)得(de)跨越式發展(zhan)，將公司發展(zhan)成(cheng)為國(guo)際知(zhi)名(ming)的(de)(de)集成(cheng)電路封裝測試(shi)企業(ye)(ye)，打造中國(guo)集成(cheng)電路封裝測試(shi)行業(ye)(ye)的(de)(de)知(zhi)名(ming)品牌。