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  • 深(shen)圳(zhen)市(shi)金(jin)譽半(ban)導體股份有限公(gong)司
  • 聯系電話: 0755-29000988
  • 地址: 大浪街道華昌路315號金譽工業園
  • 官網:
  • 郵箱: 668@sz-tw.com
基本信息
企業地址: 廣東省 深圳市 龍華區 大浪街道華昌路315號金譽工業園
企業名稱: 深圳市金譽半導體股份有限公司
統一社會信用代碼: 9144030057476080X6
企業類型: 其他股份有限公司(非上市)
企業高管/名人: 顧 * 雁
企業成立日期: 2012-05-17
發證機關: 龍華局
核準日期: 2025-03-15
注冊資本: 9438.86萬元
經營范圍: 一般經營項目是:集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品設計、研究開發,半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的研發、設計與銷售;電子產品方案設計、半導體設備及材料優化改良的研發,國內貿易,貨物及技術進出口。(法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外),許可經營項目是:半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的生產。
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旗下品牌
  • 金譽半導體
    0755-29000988,深圳市金譽半導體股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半導體產業的國家高新技術企業,主要從事集成電路及其應用解決方案的研發設計、集成電路的封裝、測試和銷售,面向全球提供半導體產品&服務。包括DF...
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