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著錄信息

  • 專利名稱:一種高厚徑比多層印制電路板
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN201120008210.7
  • 公開(公告)號:CN201947534U
  • 申請日:20110112
  • 公開(公告)日:20110824
  • 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
  • 發明人:田玲,喬書曉,李志東
  • 申請人地址:518054 廣東省深圳市南山區東濱路85號南山工業村B區02棟
  • 申請人區域代碼:CN440305
  • 專利權人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H05K1/02
  • 優先權:
  • 專利代理機構:廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
  • 代理人:王昕;曾旻輝
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

定位孔,電路板,插件,印制電路板,定位孔定位,正反兩面,厚徑比,孔位,大于
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