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成立于1999年，集板卡/半導體/一站式業務等于一體的高新技術企業，PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模較大的制造平臺

深(shen)圳(zhen)市興森快(kuai)捷電路科技股份有限公(gong)司(si)(si)成立于1999年(nian)，為(wei)深(shen)交(jiao)所上(shang)(shang)市企業，公(gong)司(si)(si)總(zong)部設(she)在(zai)(zai)(zai)中(zhong)國(guo)深(shen)圳(zhen)，并在(zai)(zai)(zai)廣州、江蘇宜(yi)興及英國(guo)建(jian)立了生產運(yun)營基地；公(gong)司(si)(si)已(yi)(yi)在(zai)(zai)(zai)北(bei)京、上(shang)(shang)海(hai)(hai)、武(wu)漢(han)、成都、西安設(she)立了分公(gong)司(si)(si)，在(zai)(zai)(zai)中(zhong)國(guo)香港、美國(guo)成立了子公(gong)司(si)(si)，目(mu)前海(hai)(hai)內(nei)外已(yi)(yi)建(jian)立數十個客戶服務中(zhong)心，形成了全球(qiu)化(hua)的(de)營銷和技術服務網絡，為(wei)全球(qiu)四千(qian)多家(jia)客戶提(ti)供優(you)質服務。

公(gong)司致力(li)“成(cheng)為世界一流(liu)的(de)(de)硬件方案提供商”，立(li)足印制電路(lu)板(ban)制造(zao)(zao)服(fu)務，積極(ji)打(da)(da)造(zao)(zao)板(ban)卡業(ye)務、半導體業(ye)務、一站式業(ye)務。公(gong)司未來(lai)的(de)(de)目標是在PCB樣(yang)(yang)板(ban)及多品(pin)種小批(pi)量領域(yu)建立(li)起全球(qiu)規模(mo)大的(de)(de)制造(zao)(zao)平臺；提供IC封裝基板(ban)產品(pin)的(de)(de)打(da)(da)樣(yang)(yang)、量產制造(zao)(zao)服(fu)務及IC產業(ye)鏈配套技術(shu)(shu)服(fu)務；并將(jiang)構建開放式技術(shu)(shu)服(fu)務平臺，打(da)(da)造(zao)(zao)業(ye)內的(de)(de)技術(shu)(shu)顧問專家團隊，形成(cheng)電子硬件設計領域(yu)通用(yong)核心技術(shu)(shu)的(de)(de)綜合解決(jue)方案能(neng)力(li)，結合配套的(de)(de)多品(pin)種貼裝服(fu)務能(neng)力(li)，為客戶提供個性化(hua)的(de)(de)一站式服(fu)務。