著錄信息
- 專利名稱：高密度互連電路板及其制造方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201410857301.6
- 公開(公告)號：CN104582323B
- 申請日：20141231
- 公開(公告)日：20170929
- 申請人：廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 發明人：劉文敏,王紅飛,陳蓓
- 申請人地址：510663 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區科學城光譜中路33號
- 申請人區域代碼：CN440106
- 專利權人：廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/42,H05K3/46
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
- 代理人：吳平
- 審查員：羅娛
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
導電板,電路板,高密度互連,半固化片,盲孔,內層,電路板表面,導電材料填充,電子元器件,外層圖案,鉆孔,貼裝,壓合,制作,制造,平整,背離,圖案
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