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著錄信息

專利名稱：半導體模塊拆卸治具
專利類型：實用新型
申請號：CN201620242595.6
公開(公告)號：CN205660262U
申請日：20160328
公開(公告)日：20161026
申請人：富士電機（中國）有限公司
發明人：項澹頤
申請人地址：200131 上海市浦東新區自由貿易試驗區富特北路131號3層D部位
申請人區域代碼：CN310115
專利權人：富士電機（中國）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：B23K1/018,B23K3/00
優先權：無
專利代理機構：上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
代理人：張靜潔;周乃鑫
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞

拆卸,半導體模塊,管腳,送風裝置,加熱型,治具,輸出端,熱風,一一對應設置,本實用新型,出風口,輸入端,輸出,加熱,內部中空,氣路連接,出風管,氣道,連通

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