著錄信息
- 專利名稱:裝配式功率模塊
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201310001059.8
- 公開(公告)號:CN103023281B
- 申請日:20130104
- 公開(公告)日:20150610
- 申請人:江蘇宏微科技股份有限公司
- 發明人:張銀
- 申請人地址:213022 江蘇省常州市新北區華山中路18號
- 申請人區域代碼:CN320411
- 專利權人:江蘇宏微科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H02M1/00,H01R12/58
- 優先權:無
- 專利代理機構:常州市維益專利事務所 32211
- 代理人:賈海芬
- 審查員:馮昊
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
驅動電路板,卡板,上部,蓋板,翼翅,連接,電路板,功率模塊,金屬陶瓷,失效問題,安裝孔,定位孔,孔及卡,上端面,裝配式,槽口,基板,卡接,凸起,折彎,支承,小徑,頂部,變形,兩側,維修
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