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著錄信息
  • 專利名稱:基島露出型及下沉基島露出型封裝結構
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN201020184715.4
  • 公開(公告)號:CN201681898U
  • 申請日:20100505
  • 公開(公告)日:20101222
  • 申請人:江蘇長電科技股份有限公司
  • 發明人:王新潮,梁志忠
  • 申請人地址:214434 江蘇省江陰市開發區濱江中路275號
  • 申請人區域代碼:CN320281
  • 專利權人:江蘇長電科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H01L23/495,H01L23/31,H01L21/48
  • 優先權:
  • 專利代理機構:江陰市同盛專利事務所 32210
  • 代理人:唐紉蘭
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:
關鍵詞
基島,引腳,塑封,金屬層,導電,下沉,背面,露出,封裝結構,粘結物質,中央區域,金屬線,外圍,小于,芯片,金屬,束縛
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