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【電磁爐原理】電磁爐工作原理是什么 電磁爐的加熱原理

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摘要:您知道電磁爐工作原理是什么嗎?電磁爐的工作原理是磁場感應渦流加熱。即利用電流通過線圈產生磁場,當磁場內磁力線通過鐵質鍋的底部時,磁力線被切割,從而產生無數小渦流,使鐵質鍋自身的鐵分子高速旋轉并產生碰撞磨擦生熱而直接加熱于鍋內的食物。下面買購網小編就為您解剖電磁爐內部電路圖。

【電磁(ci)爐原理圖】電磁(ci)爐工作原理是什么(me) 電磁(ci)爐加(jia)熱原理

電磁爐加熱原理

電磁爐是應用(yong)電(dian)磁(ci)感應原理對食品(pin)進行加熱(re)的(de)(de)。電(dian)磁(ci)爐(lu)的(de)(de)爐(lu)面是耐熱(re)陶(tao)瓷(ci)(ci)板,交(jiao)變電(dian)流(liu)通過陶(tao)瓷(ci)(ci)板下(xia)方的(de)(de)線(xian)(xian)圈產生(sheng)(sheng)磁(ci)場,磁(ci)場內(nei)的(de)(de)磁(ci)力線(xian)(xian)穿過鐵鍋、不銹鋼(gang)鍋等(deng)底部(bu)時,產生(sheng)(sheng)渦流(liu),令鍋底迅(xun)速發熱(re),達到加熱(re)食品(pin)的(de)(de)目的(de)(de)。

其工作過(guo)程如(ru)下:交流(liu)電壓經過(guo)整流(liu)器轉(zhuan)換為(wei)直流(liu)電,又經高(gao)(gao)頻(pin)電力(li)轉(zhuan)換裝置使直流(liu)電變(bian)為(wei)超過(guo)音頻(pin)的(de)高(gao)(gao)頻(pin)交流(liu)電,將高(gao)(gao)頻(pin)交流(liu)電加在(zai)扁(bian)平空心螺(luo)旋(xuan)狀的(de)感(gan)應(ying)加熱(re)(re)線圈上,由此產生(sheng)高(gao)(gao)頻(pin)交變(bian)磁場。其磁力(li)線穿透灶臺的(de)陶瓷臺板而作用(yong)于金(jin)屬鍋(guo)。在(zai)烹飪鍋(guo)體(ti)內(nei)因電磁感(gan)應(ying)就有(you)強大的(de)渦(wo)流(liu)產生(sheng)。渦(wo)流(liu)克服(fu)鍋(guo)體(ti)的(de)內(nei)阻流(liu)動(dong)時完(wan)成電能(neng)向熱(re)(re)能(neng)的(de)轉(zhuan)換,所產生(sheng)的(de)焦耳熱(re)(re)就是烹調的(de)熱(re)(re)源。

電磁爐的原理方塊圖

該圖片由注冊用戶"沉靜時光"提供,版權聲明反饋

電磁爐工作原理說明之電路分析

1、主回路

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圖中整流(liu)(liu)橋BI將工頻(50HZ)電(dian)(dian)壓變成脈(mo)(mo)(mo)動直流(liu)(liu)電(dian)(dian)壓,L1為(wei)(wei)(wei)扼流(liu)(liu)圈,L2是電(dian)(dian)磁線(xian)圈,IGBT由(you)控(kong)制電(dian)(dian)路(lu)發(fa)出的矩形脈(mo)(mo)(mo)沖(chong)(chong)驅動,IGBT導通時,流(liu)(liu)過L2的電(dian)(dian)流(liu)(liu)迅速(su)增加(jia)。IGBT截(jie)止(zhi)時,L2、C21發(fa)生串聯諧振,IGBT的C極對地(di)產生高壓脈(mo)(mo)(mo)沖(chong)(chong)。當該脈(mo)(mo)(mo)沖(chong)(chong)降(jiang)至為(wei)(wei)(wei)零時,驅動脈(mo)(mo)(mo)沖(chong)(chong)再次加(jia)到IGBT上使(shi)之導通。上述過程(cheng)周而復始,最終產25KHZ左右的主(zhu)頻電(dian)(dian)磁波,使(shi)陶瓷板(ban)上放置的鐵質(zhi)鍋底(di)感應出渦流(liu)(liu)并使(shi)鍋發(fa)熱。串聯諧振的頻率取之L2、C21的參數。 C5為(wei)(wei)(wei)電(dian)(dian)源濾波電(dian)(dian)容。CNR1為(wei)(wei)(wei)壓敏電(dian)(dian)阻(突波吸收器),當AC電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓因故突然升高時,瞬間短(duan)路(lu),使(shi)保險絲迅速(su)熔斷(duan),以保護電(dian)(dian)路(lu)。

2、副電源

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開關電源提供(gong)(gong)有+5V,+18V兩種穩壓(ya)回路(lu),其中橋式整流后(hou)的(de)+18V供(gong)(gong)IGBT的(de)驅動回路(lu),同步比(bi)較IC LM339和風扇驅動回路(lu)使(shi)用,由(you)三端穩壓(ya)電路(lu)穩壓(ya)后(hou)的(de)+5V供(gong)(gong)主控MCU使(shi)用。

3、冷卻風扇

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當電源接通時主控IC發出風扇驅動(dong)信(xin)號(hao)(FAN),使風扇持續轉動(dong),吸入(ru)外冷空(kong)氣至機(ji)體內,再從機(ji)體后側排出熱空(kong)氣,以(yi)達(da)至機(ji)內散(san)熱目的(de),避(bi)免(mian)零件(jian)因高溫(wen)工作環(huan)境(jing)造成(cheng)損壞故障。當風扇停轉或(huo)散(san)熱不良,IGBT表貼熱敏電阻(zu)將超溫(wen)信(xin)號(hao)傳送到CPU,停止加(jia)熱,實(shi)現(xian)保護。通電瞬間CPU會(hui)發出一(yi)個(ge)風扇檢測信(xin)號(hao),以(yi)后整機(ji)正(zheng)常運行時CPU發出風扇驅動(dong)信(xin)號(hao)使其工作。

4、定溫控制及過熱保護電路

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該電路主要功能為依據置于(yu)陶板下(xia)方的(de)(de)(de)熱(re)敏電阻(zu)(RT1)和IGBT上的(de)(de)(de)熱(re)敏電阻(zu)(負(fu)溫(wen)度(du)系數)感測溫(wen)度(du)而(er)改變(bian)電阻(zu)的(de)(de)(de)一隨(sui)溫(wen)度(du)變(bian)化的(de)(de)(de)電壓(ya)單位傳送至主控(kong)IC(CPU),CPU經A/D轉換后(hou)對照溫(wen)度(du)設定值比較而(er)作(zuo)出運行(xing)或停(ting)止運行(xing)信號。

5、主控IC(CPU)主要功能

18腳(jiao)主控IC主要功能如下:

(1)電(dian)源(yuan)ON/OFF切換控制

(2)加熱火(huo)力/定(ding)溫(wen)溫(wen)度控制

(3)各種自動功能的控(kong)制

(4)無負載檢知及自動關機(ji)

(5)按鍵功能輸入檢知

(6)機內溫升過高保護

(7)鍋具檢知

(8)爐面過熱(re)告知(zhi)

(9)散熱風扇控(kong)制

(10)各種面(mian)板顯(xian)示的控制

6、負載電流檢知電路

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該(gai)電(dian)路中T2(互感器(qi))串(chuan)接在DB(橋式整流(liu)器(qi))前的(de)線路上,因此T2二(er)次側的(de)AC電(dian)壓可反映(ying)輸入(ru)電(dian)流(liu)的(de)變(bian)化,此AC電(dian)壓再經D13、D14、D15、D5全波整流(liu)為DC電(dian)壓,該(gai)電(dian)壓經分壓后(hou)直接送CPU的(de)AD轉(zhuan)換后(hou),CPU根(gen)據轉(zhuan)換后(hou)的(de)AD值判斷電(dian)流(liu)大(da)小經軟(ruan)件計算功率(lv)并控(kong)制(zhi)PWM輸出(chu)大(da)小來控(kong)制(zhi)功率(lv)及檢知負載

7、驅動電路

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該電(dian)路將來自脈寬調整電(dian)路輸(shu)出(chu)的脈沖信號放大(da)到足以(yi)驅(qu)動IGBT開啟(qi)(qi)和(he)關閉(bi)的信號強度,輸(shu)入脈沖寬度愈寬IGBT開啟(qi)(qi)時間愈長。線(xian)盤鍋具輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)愈大(da),即火(huo)力(li)愈高。

8、同步振蕩回路

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由R27 、R18 、R4、R11、 R9、R12、R13、C10、C7、C11和LM339組成同步檢測回(hui)路(lu) 由D7、R3、R5、C27組成的振(zhen)蕩電路(lu)(鋸齒(chi)波發生器(qi))振(zhen)蕩頻率(lv)在PWM的調制 下與鍋具工作頻率(lv)實現同步,經(jing)339第(di)14腳輸出同步脈沖至驅(qu)動實現平穩運行。

9、浪涌保護電路

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由(you)R1、R6、R14、R10、C29、C25、C17組成的浪涌(yong)保護電(dian)路。 當浪涌(yong)過高時,339 2腳輸出低電(dian)平(ping),一方面(mian)(mian)通(tong)知MUC停功(gong)率(lv),另一方面(mian)(mian)通(tong)過D10把K信號(hao)關(guan)斷(duan),關(guan)閉驅功(gong)輸出。

10、動態電壓檢測電路

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D1、D2、R2、R7、和DB的兩端組(zu)成的電(dian)壓(ya)檢測電(dian)路,由CPU直接將整流后(hou)脈動波AD轉換(huan)后(hou),檢測電(dian)源電(dian)壓(ya)是否在(zai)150V~270V范圍。

11、瞬間高壓控制

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R12、R13、R19和LM339組成,反壓(ya)正常(chang)時(shi)(shi)該電(dian)路不(bu)起作用(yong),當有瞬間(jian)高壓(ya)超過1100V 時(shi)(shi),339 1腳輸(shu)出(chu)低電(dian)位,拉低PWM,降(jiang)低輸(shu)出(chu)功率,控制反壓(ya),保護IGBT,不(bu)會過壓(ya)擊穿。

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