電路板的材質是什么

印刷電路板的(de)(de)主(zhu)要材料(liao)是覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)，而覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)（敷(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)）是由基板(ban)(ban)(ban)、銅(tong)箔(bo)和(he)粘合劑構(gou)成的(de)(de)。基板(ban)(ban)(ban)是由高(gao)分子合成樹脂(zhi)和(he)增強材料(liao)組成的(de)(de)絕緣(yuan)層板(ban)(ban)(ban)；在基板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)覆(fu)(fu)(fu)蓋著一(yi)(yi)層導電率(lv)較高(gao)、焊接性良好(hao)的(de)(de)純銅(tong)箔(bo)，常用厚(hou)度(du)35～50／ma；銅(tong)箔(bo)覆(fu)(fu)(fu)蓋在基板(ban)(ban)(ban)一(yi)(yi)面(mian)(mian)的(de)(de)覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)稱為單面(mian)(mian)覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)，基板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)兩面(mian)(mian)均(jun)覆(fu)(fu)(fu)蓋銅(tong)箔(bo)的(de)(de)覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)稱雙面(mian)(mian)覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)；銅(tong)箔(bo)能否牢固地覆(fu)(fu)(fu)在基板(ban)(ban)(ban)上，則由粘合劑來(lai)完成。常用覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)厚(hou)度(du)有1.0mm、1.5mm和(he)2.0mm三種。

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常用的覆銅板種類有哪些

覆銅板(ban)(ban)的種(zhong)類也較多。按絕緣(yuan)材料不同(tong)可(ke)分為(wei)(wei)紙基板(ban)(ban)、玻璃(li)布基板(ban)(ban)和合成纖維(wei)板(ban)(ban)；按粘結劑樹(shu)脂(zhi)不同(tong)又分為(wei)(wei)酚醛、環氧、聚脂(zhi)和聚四(si)氟乙烯等(deng)；按用(yong)途可(ke)分為(wei)(wei)通用(yong)型和特殊型。

（1）覆銅箔酚醛(quan)紙層壓板

是由絕緣(yuan)浸(jin)漬紙(zhi)(zhi)（TFz一62）或棉(mian)纖維浸(jin)漬紙(zhi)(zhi)（1TZ-一63）浸(jin)以酚(fen)醛(quan)樹脂經(jing)熱壓而成的層壓制品，兩(liang)表面膠紙(zhi)(zhi)可附以單張無堿玻璃浸(jin)膠布(bu)，其一面敷(fu)以銅箔。主要(yao)用作無線電設(she)備中的印制電路板。

（2）覆銅(tong)箔酚(fen)醛(quan)玻璃布(bu)層壓板

是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

（3）覆(fu)銅箔聚四氟乙(yi)烯層(ceng)壓板

是以聚(ju)四氟乙烯板(ban)為基板(ban)，敷以銅箔經熱壓而(er)成的一種敷銅板(ban)。主要(yao)用(yong)(yong)于高(gao)頻(pin)和超(chao)高(gao)頻(pin)線路中作印(yin)制(zhi)板(ban)用(yong)(yong)。

（4）覆(fu)銅箔環氧玻璃布層(ceng)壓板

是孔(kong)金屬化(hua)印制板(ban)常用的材(cai)料。

（5）軟性聚酯敷銅薄膜

是(shi)用(yong)聚(ju)酯薄膜與銅熱壓(ya)而成的帶狀(zhuang)材(cai)(cai)料，在(zai)應用(yong)中(zhong)將它卷曲成螺旋形狀(zhuang)放在(zai)設(she)備內部(bu)。為了加固或防潮，常以環氧(yang)樹脂將它灌注(zhu)成一個整體。主(zhu)要用(yong)作柔性印制(zhi)電路和印制(zhi)電纜，可(ke)作為接插(cha)件(jian)的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板(ban)，從基材(cai)(cai)考慮(lv)，主(zhu)要可(ke)分以下幾(ji)類：紙基板(ban)、玻纖布(bu)(bu)基板(ban)、合成纖維布(bu)(bu)基板(ban)、無(wu)紡布(bu)(bu)基板(ban)、復合基板(ban)。

覆銅板常用制作材料有哪些

FR-1──酚醛(quan)棉紙，這基(ji)材(cai)通(tong)稱電木板（比FR-2較高經濟(ji)性）

FR-2──酚醛棉(mian)紙

FR-3──棉紙（Cotton paper）、環氧(yang)樹脂

FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂

FR-5──玻(bo)璃布、環(huan)氧樹脂

FR-6──毛面玻璃、聚(ju)酯

G-10──玻璃布、環氧樹脂

CEM-1──棉紙(zhi)、環氧樹脂（阻(zu)燃）

CEM-2──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）

CEM-3──玻(bo)璃(li)布、環氧樹脂(zhi)

CEM-4──玻璃布(bu)、環氧樹脂

CEM-5──玻璃布、多元(yuan)酯(zhi)

AIN──氮化鋁

SIC──碳化硅