【筆記(ji)(ji)本散(san)(san)熱(re)器哪種(zhong)好】哪種(zhong)筆記(ji)(ji)本散(san)(san)熱(re)器比較好 加強(qiang)筆記(ji)(ji)本散(san)(san)熱(re)小訣竅

一、水冷是尊、風冷是卑？

水冷(leng)，曾幾何(he)時視為土豪級的玩物。而風冷(leng)，作(zuo)為一(yi)種大(da)眾化(hua)的散熱方(fang)式。從定位來講，水冷(leng)散熱器就是(shi)高(gao)于風冷(leng)的。自然容易(yi)給人(ren)一(yi)種感覺：水冷(leng)是(shi)尊、風冷(leng)是(shi)卑(bei)。曾經，這句話(hua)是(shi)正確(que)的，但現在，成了一(yi)個誤區。

水冷一定比風冷好？

單從散熱方式來說，水冷的散熱能力要遠大于傳統的風冷散熱器，因為水(shui)冷內部(bu)水(shui)流(liu)的速度要(yao)遠(yuan)(yuan)遠(yuan)(yuan)大于使用熱管來(lai)傳導熱量的風冷散熱器。不(bu)過以往水(shui)冷散熱安裝(zhuang)難(nan)(nan)度大、價格成本高，很難(nan)(nan)進入(ru)百姓家。外設廠商(shang)為了(le)普及水(shui)冷，開發出一種一體化水(shui)冷。

最近流行的一體式水冷

一體(ti)水(shui)(shui)冷(leng)就(jiu)(jiu)是"即買(mai)即用"，買(mai)回來就(jiu)(jiu)能(neng)用，不(bu)需(xu)要復雜的(de)(de)組(zu)裝、走(zou)管與灌水(shui)(shui)過程(cheng)，輕松、愉快，符合了現(xian)代社會的(de)(de)快餐(can)文化(hua)。但內部存水(shui)(shui)量(liang)較(jiao)小(xiao)，導致水(shui)(shui)流循環的(de)(de)距離(li)大幅縮短，熱(re)(re)量(liang)不(bu)能(neng)完(wan)全(quan)被排出。同時，一體(ti)式水(shui)(shui)冷(leng)散熱(re)(re)器(qi)的(de)(de)噪音是較(jiao)難把控的(de)(de)，水(shui)(shui)冷(leng)散熱(re)(re)器(qi)散熱(re)(re)片(pian)的(de)(de)厚(hou)度和密度較(jiao)大需(xu)要大風(feng)壓的(de)(de)散熱(re)(re)風(feng)扇才(cai)能(neng)完(wan)全(quan)將散熱(re)(re)片(pian)吹透，容易導致噪音問題(ti)。

二、塔式散熱一定比下壓散熱好？

隨(sui)著廠(chang)商的推廣(guang)、網絡的渲染、市場(chang)的炒作，塔(ta)式側吹(chui)散(san)熱(re)器(qi)已經成為了風冷散(san)熱(re)器(qi)的大哥(ge)大。而傳統(tong)的下壓式散(san)熱(re)器(qi)不斷被塔(ta)式侵略(lve)，逐(zhu)漸沒了市場(chang)。這就意味(wei)著，塔(ta)式側吹(chui)散(san)熱(re)器(qi)完美無瑕？

塔式側吹散熱器

我(wo)們知道，塔式(shi)側(ce)吹(chui)散(san)(san)熱(re)(re)器有著更大(da)的(de)(de)表面積，散(san)(san)熱(re)(re)效果也得以(yi)提升。同時，側(ce)吹(chui)的(de)(de)設計，可(ke)以(yi)直接、便捷地組建風道，與機箱散(san)(san)熱(re)(re)結合，提供高效的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)案，這就是(shi)很多玩家(jia)都(dou)鐘情于塔式(shi)側(ce)吹(chui)散(san)(san)熱(re)(re)器的(de)(de)原(yuan)因。

塔式散熱(re)能很好配合風道，但也有不能照顧主板(ban)等電子(zi)元件的散熱(re)

事實上，塔式(shi)散(san)熱(re)(re)器雖好(hao)(hao)，但只對CPU好(hao)(hao)。但從就CPU的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)效(xiao)果(guo)來說，塔式(shi)散(san)熱(re)(re)器的(de)(de)(de)確占(zhan)有(you)不(bu)小的(de)(de)(de)優勢。但是主機系統的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)可(ke)不(bu)僅僅是CPU，主板及其他(ta)硬件也(ye)有(you)散(san)熱(re)(re)的(de)(de)(de)需求。

下壓式散熱

如果(guo)你經(jing)常(chang)拆(chai)裝機，那你肯(ken)定(ding)知道，主板的(de)供電元件也是(shi)發(fa)熱(re)(re)大戶，這就(jiu)(jiu)為何(he)主板廠商得為這些區域安(an)裝獨立(li)散熱(re)(re)片的(de)原因。同時，內存、顯卡背面等區域也是(shi)亟待解決散熱(re)(re)的(de)地方。如果(guo)你的(de)主機內部空(kong)間小，硬件發(fa)熱(re)(re)高，那就(jiu)(jiu)很容易出(chu)現過熱(re)(re)問(wen)題——這是(shi)塔式散熱(re)(re)器不能做到的(de)。

相比之下，傳統下壓式(shi)散(san)熱器(qi)帶來(lai)的(de)氣(qi)流(liu)方向不是(shi)從(cong)前部直接(jie)走向后部，而是(shi)從(cong)中心向周圍流(liu)動的(de)，這(zhe)樣就可以為CPU周圍的(de)元件提供輔助散(san)熱，對于(yu)長時間使用的(de)平臺來(lai)說也是(shi)一個有利之處(chu)。

傳統下(xia)壓式散(san)熱器(qi)有體積優勢(shi)，配合多熱管設計，散(san)熱效果(guo)不遜色

同時，雖說(shuo)下壓式散(san)熱器公認散(san)熱面積小，但是(shi)下壓散(san)熱器同樣也(ye)有采用熱管結構(gou)的(de)產品(pin)，能很好(hao)地解決了散(san)熱效率的(de)問題，實際效果也(ye)毫不(bu)遜色。另外(wai)由于塔(ta)式側吹散(san)熱器的(de)高度的(de)限(xian)制，導致(zhi)某些機(ji)箱無(wu)法正常安裝，這無(wu)疑(yi)是(shi)最尷尬(ga)的(de)。

所以，我們不應盲目(mu)追求主流，適合自己的(de)才(cai)是最好的(de)。

三、風扇越大越好？

第(di)一印象往往導致你做出一些武斷。比如風扇尺寸，尺寸越(yue)大，散熱越(yue)好，相(xiang)信是(shi)很多(duo)人的判斷。但是(shi)當你用辯證的角度想問題(ti)，那(nei)就(jiu)未必了。

大尺寸風扇的確有好處。

通常情況(kuang)下(xia)大(da)(da)(da)尺寸(cun)的風(feng)(feng)扇(shan)在同(tong)轉(zhuan)速下(xia)可(ke)能獲得(de)(de)更大(da)(da)(da)的風(feng)(feng)量(liang)，但是在得(de)(de)到同(tong)樣(yang)風(feng)(feng)量(liang)的條件下(xia)，大(da)(da)(da)尺寸(cun)風(feng)(feng)扇(shan)相(xiang)對(dui)小(xiao)尺寸(cun)風(feng)(feng)扇(shan)來說可(ke)以得(de)(de)到更好靜(jing)音(yin)效果，所以不(bu)少玩(wan)家對(dui)于大(da)(da)(da)風(feng)(feng)扇(shan)的產(chan)品(pin)情有獨鐘。

不(bu)僅(jin)僅(jin)尺寸決(jue)定(ding)風量，葉片自身也是決(jue)定(ding)性作用

風(feng)(feng)扇(shan)的(de)(de)(de)(de)尺寸(cun)的(de)(de)(de)(de)確會直接影(ying)(ying)響(xiang)風(feng)(feng)量(liang)，從而提供不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)散熱效果，不(bu)過風(feng)(feng)量(liang)卻不(bu)是單(dan)純由風(feng)(feng)扇(shan)尺寸(cun)決定(ding)的(de)(de)(de)(de)，風(feng)(feng)扇(shan)的(de)(de)(de)(de)葉(xie)片(pian)數，葉(xie)片(pian)的(de)(de)(de)(de)形狀設計以(yi)及(ji)厚度也會導致風(feng)(feng)量(liang)的(de)(de)(de)(de)不(bu)同(tong)，這些(xie)參(can)數的(de)(de)(de)(de)影(ying)(ying)響(xiang)可能會超過風(feng)(feng)扇(shan)尺寸(cun)對(dui)風(feng)(feng)量(liang)的(de)(de)(de)(de)影(ying)(ying)響(xiang)。

噪音也是尺寸設計的因素

即使(shi)形狀葉片數等參數一(yi)致(zhi)，也(ye)不能(neng)說越大(da)的風(feng)扇(shan)就(jiu)越好(hao)。要知道(dao)，風(feng)扇(shan)越大(da)，同轉速下可能(neng)帶(dai)來(lai)的噪音就(jiu)越大(da)，對于注重靜音的用戶來(lai)說反而(er)會影(ying)響使(shi)用體驗，風(feng)扇(shan)也(ye)不是單(dan)純的越大(da)越好(hao)。

"風壓"是散熱效果(guo)好(hao)壞的關鍵

所以，對(dui)于(yu)散熱來說，風量是前提，靜音是附加效果(guo)，而"風壓"卻是散熱效果(guo)好(hao)壞的(de)關(guan)鍵，或(huo)者嚴格(ge)的(de)說，"風量"和"風壓"的(de)良(liang)好(hao)配合，才能(neng)得(de)到一個良(liang)好(hao)的(de)散熱效果(guo)。

四、渦輪風扇是真垃圾還是被垃圾？

渦輪散熱風扇

觀察NVIDIA的高端(duan)公版顯卡(ka)，你(ni)會發現無一(yi)例(li)外地使用(yong)了渦輪(lun)散熱風(feng)(feng)(feng)扇。但(dan)是到(dao)了非(fei)公版顯卡(ka)這一(yi)環節，卻無一(yi)例(li)外地使用(yong)了非(fei)渦輪(lun)散熱風(feng)(feng)(feng)扇。顯而(er)易(yi)見的散熱溫度差(cha)，噪音(yin)特(te)別高。于是，我們就很容(rong)易(yi)得出一(yi)個結論，渦輪(lun)風(feng)(feng)(feng)扇一(yi)點(dian)用(yong)都(dou)沒有。

渦輪風扇有體積優勢，適合小平臺散熱

實際(ji)上，渦輪(lun)散熱器的(de)確屬于(yu)一種噪音性(xing)能比很低的(de)散熱產品。但是(shi)它(ta)有一個最大(da)的(de)優勢(shi)，就是(shi)體積(ji)優勢(shi)。

小型的(de)(de)渦輪(lun)扇(shan)有著較高的(de)(de)轉速以(yi)及風量，散(san)熱(re)的(de)(de)直徑也是從(cong)上方該到了側(ce)方。所以(yi)，如果單(dan)看散(san)熱(re)性的(de)(de)話，渦輪(lun)散(san)熱(re)器能夠以(yi)相似的(de)(de)散(san)熱(re)體積實現最好的(de)(de)散(san)熱(re)效(xiao)果。當然了，這是在小體積的(de)(de)情形下得(de)到的(de)(de)結論(lun)，不(bu)然大尺寸渦輪(lun)的(de)(de)工(gong)作噪音誰都吃不(bu)消。

渦輪風扇在服務器有很廣應用

起初，渦輪散(san)熱器(qi)產品只用(yong)在服(fu)務器(qi)中，主(zhu)要是因為服(fu)務器(qi)的厚度(du)較薄。隨著迷(mi)你化(hua)PC的盛行，這種小型(xing)渦輪散(san)熱器(qi)也風靡了起來。

所以，不存在好(hao)與壞(huai)的(de)問(wen)題，只(zhi)有合不合適(shi)的(de)問(wen)題。

五、安裝散熱器越緊越好？

我們(men)都知道(dao)，散熱器接觸面與核心面緊(jin)密貼合，才能獲得(de)(de)更好的(de)導熱效果。因此，大(da)部分玩家(jia)都覺得(de)(de)，散熱器安裝得(de)(de)越緊(jin)越好。于是，在(zai)安裝散熱器時把可以(yi)擰的(de)螺絲都擰得(de)(de)很(hen)緊(jin)、很(hen)緊(jin)……

散熱器安裝固定零件

事實(shi)上，越緊不一定越好(hao)。因為我們安裝(zhuang)散(san)(san)熱器(qi)時候，一般是借助主板來固定的。一旦將(jiang)散(san)(san)熱器(qi)安裝(zhuang)得過緊就會(hui)壓(ya)迫主板，導致(zhi)其發生形變。再加(jia)上散(san)(san)熱器(qi)的重(zhong)量都比較大(da)，拉力與重(zhong)力的影響下，主板容(rong)易出(chu)現不可逆(ni)的變形，極大(da)增加(jia)了故障率。

硅脂涂得如何也是關鍵

同時(shi)，散熱(re)器(qi)與(yu)CPU本身不需要過于貼緊也(ye)能實現預(yu)料的散熱(re)效(xiao)果，這就(jiu)看(kan)你的涂硅(gui)脂技術了。我們都知道，硅(gui)脂不是越多(duo)越好(hao)，否則(ze)傳(chuan)熱(re)效(xiao)果大打折扣，只要剛好(hao)布滿(man)核心面就(jiu)行。

安裝過緊容易導致主板變形

將散熱器固定到主板即(ji)將發生形(xing)變的時(shi)候，就是(shi)緊密度(du)最好的時(shi)候。大(da)家可不(bu)要(yao)安裝(zhuang)過緊了，不(bu)然(ran)就弄巧反拙了。

六、鏡面底座一定好？

散(san)熱(re)(re)器(qi)都要和CPU表面(mian)(mian)接(jie)(jie)(jie)觸來傳熱(re)(re)，接(jie)(jie)(jie)觸面(mian)(mian)的導熱(re)(re)效果就直(zhi)接(jie)(jie)(jie)影(ying)響(xiang)了(le)(le)散(san)熱(re)(re)器(qi)的散(san)熱(re)(re)性能體現。所以(yi)我(wo)們剛剛才說硅脂(zhi)(zhi)的選擇以(yi)及硅脂(zhi)(zhi)的多少是一(yi)(yi)門科學。除了(le)(le)硅脂(zhi)(zhi)外，散(san)熱(re)(re)器(qi)底座也是一(yi)(yi)個考(kao)量的地(di)方。

鍍鎳處理的底座，顏值的確高了很多

由于(yu)市面(mian)高端風冷基(ji)本采用了鍍鎳(nie)工藝的(de)鏡(jing)面(mian)設計，于(yu)是(shi)(shi)大家都覺得(de)，鏡(jing)面(mian)底座的(de)散熱(re)性能(neng)一定比熱(re)管直觸散熱(re)好。因(yin)為光滑、更(geng)平的(de)第一印(yin)象，于(yu)是(shi)(shi)有了這種大眾化(hua)的(de)判斷。

其(qi)實未(wei)必，和熱(re)(re)管(guan)直觸相比，由于經過鍍(du)鎳(nie)(nie)處理，鏡面設計的散熱(re)(re)器在傳導熱(re)(re)量時還(huan)會增(zeng)加一(yi)個熱(re)(re)量傳導到鍍(du)鎳(nie)(nie)表面再到熱(re)(re)管(guan)的過程，因此(ci)散熱(re)(re)效果也并不是一(yi)定(ding)就更好。

但是，多了一層傳熱渠道

鍍鎳的(de)(de)鏡面(mian)底座(zuo)確實要比熱管直觸(chu)底座(zuo)平(ping)整光(guang)滑，但(dan)如果你用顯微鏡觀(guan)察，還(huan)是(shi)有不(bu)少坑洼的(de)(de)地方。所以，無論是(shi)什么面(mian)，還(huan)得靠(kao)硅脂來解決。

不少顯卡回歸到純銅直觸設計

總之，最重要的還是材質問題與工藝問題。材質上乘、工藝好的散熱器產品可以(yi)擁有絕(jue)好(hao)的散熱效果(guo)。所(suo)以(yi)我(wo)們(men)從不少顯卡中看到(dao)，不少一線顯卡早(zao)已回歸到(dao)純銅導管的直觸(chu)設計(ji)，就(jiu)是這個原理。

總結

總之，我們不能一(yi)味地否定、或(huo)者一(yi)味地肯定。市場存在的(de)散(san)熱設計，是有(you)它的(de)設計者——廠(chang)商推出的(de)必要性與可行(xing)性。沒有(you)好不好的(de)問(wen)題，只(zhi)有(you)合不合適(shi)的(de)問(wen)題。所以，適(shi)合自己的(de)，才(cai)是最好的(de)。