【筆(bi)記本(ben)散(san)熱器哪(na)種(zhong)(zhong)好(hao)】哪(na)種(zhong)(zhong)筆(bi)記本(ben)散(san)熱器比較好(hao) 加強(qiang)筆(bi)記本(ben)散(san)熱小訣竅

一、水冷是尊、風冷是卑？

水冷(leng)，曾幾(ji)何(he)時(shi)視為土(tu)豪級(ji)的(de)玩物(wu)。而風(feng)冷(leng)，作(zuo)為一種大眾化的(de)散熱(re)方式。從定位(wei)來(lai)講(jiang)，水冷(leng)散熱(re)器就是(shi)高于風(feng)冷(leng)的(de)。自(zi)然容易給人一種感覺：水冷(leng)是(shi)尊、風(feng)冷(leng)是(shi)卑。曾經，這句話是(shi)正(zheng)確的(de)，但現在，成了(le)一個誤區(qu)。

水冷一定比風冷好？

單從散熱方式來說，水冷的散熱能力要遠大于傳統的風冷散熱器，因(yin)為水(shui)冷(leng)內部水(shui)流的(de)速度(du)要遠(yuan)遠(yuan)大于使用熱管來傳導熱量的(de)風冷(leng)散熱器。不過(guo)以(yi)往水(shui)冷(leng)散熱安裝(zhuang)難度(du)大、價格成(cheng)本高，很(hen)難進入百(bai)姓家(jia)。外設廠商為了普及水(shui)冷(leng)，開發(fa)出一(yi)種一(yi)體化水(shui)冷(leng)。

最近流行的一體式水冷

一體水(shui)冷(leng)就(jiu)是(shi)"即買即用(yong)(yong)"，買回來就(jiu)能用(yong)(yong)，不需要復(fu)雜的(de)(de)組裝、走管與(yu)灌水(shui)過程(cheng)，輕(qing)松、愉(yu)快，符合(he)了(le)現(xian)代社會(hui)的(de)(de)快餐文化。但(dan)內部存水(shui)量(liang)較(jiao)(jiao)小，導(dao)致(zhi)水(shui)流循環的(de)(de)距離(li)大(da)幅縮短，熱(re)(re)量(liang)不能完全被排出。同時，一體式(shi)水(shui)冷(leng)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)的(de)(de)噪(zao)音是(shi)較(jiao)(jiao)難把控的(de)(de)，水(shui)冷(leng)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)散(san)(san)熱(re)(re)片的(de)(de)厚度和密度較(jiao)(jiao)大(da)需要大(da)風壓的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)風扇才能完全將散(san)(san)熱(re)(re)片吹透，容(rong)易(yi)導(dao)致(zhi)噪(zao)音問題。

二、塔式散熱一定比下壓散熱好？

隨著廠(chang)商(shang)的(de)推廣、網絡(luo)的(de)渲染、市場(chang)的(de)炒作，塔(ta)式(shi)側吹散(san)熱器已經成為了(le)風冷散(san)熱器的(de)大哥大。而傳統的(de)下壓式(shi)散(san)熱器不斷被塔(ta)式(shi)侵略，逐漸沒了(le)市場(chang)。這就意味著，塔(ta)式(shi)側吹散(san)熱器完美無瑕(xia)？

塔式側吹散熱器

我們知道(dao)，塔(ta)式側吹散(san)(san)(san)熱器有著(zhu)更大的表面積，散(san)(san)(san)熱效果也(ye)得以提升。同(tong)時(shi)，側吹的設計(ji)，可以直(zhi)接、便捷地組建風道(dao)，與機箱散(san)(san)(san)熱結合，提供高(gao)效的散(san)(san)(san)熱方(fang)案，這就是很多玩家都(dou)鐘情于(yu)塔(ta)式側吹散(san)(san)(san)熱器的原因。

塔(ta)式散熱(re)能(neng)很好配合風(feng)道，但也有不能(neng)照顧主板等電子元(yuan)件的散熱(re)

事實上，塔式散熱器雖好(hao)，但只對(dui)CPU好(hao)。但從就CPU的散熱效(xiao)果來說，塔式散熱器的確占有不小的優勢。但是主機系(xi)統的散熱可(ke)不僅僅是CPU，主板及其他硬件也(ye)有散熱的需求。

下壓式散熱

如(ru)果(guo)(guo)你經(jing)常拆裝(zhuang)(zhuang)機，那你肯定知道(dao)，主板的(de)供(gong)電元件(jian)也(ye)是發熱大戶，這就為(wei)(wei)何主板廠(chang)商得為(wei)(wei)這些區(qu)域安(an)裝(zhuang)(zhuang)獨(du)立散熱片的(de)原因。同時，內存(cun)、顯卡(ka)背面(mian)等區(qu)域也(ye)是亟(ji)待解決散熱的(de)地方。如(ru)果(guo)(guo)你的(de)主機內部空(kong)間小，硬件(jian)發熱高，那就很容易出現過(guo)熱問(wen)題——這是塔式(shi)散熱器不能(neng)做到的(de)。

相比(bi)之下(xia)(xia)，傳統下(xia)(xia)壓式散(san)熱器帶來(lai)的(de)氣流方向不是(shi)從前部直(zhi)接走向后部，而(er)是(shi)從中心向周(zhou)圍流動的(de)，這(zhe)樣就可以(yi)為(wei)CPU周(zhou)圍的(de)元件提供輔助(zhu)散(san)熱，對于長(chang)時間使用的(de)平臺來(lai)說也(ye)是(shi)一(yi)個有利之處。

傳統(tong)下壓式散熱器有體積優勢，配合多(duo)熱管設計(ji)，散熱效(xiao)果不遜色

同時，雖說下壓式(shi)(shi)散(san)(san)熱(re)器公認(ren)散(san)(san)熱(re)面(mian)積(ji)小，但是下壓散(san)(san)熱(re)器同樣(yang)也(ye)有(you)采(cai)用熱(re)管結構的(de)(de)(de)產品，能很(hen)好地解(jie)決了散(san)(san)熱(re)效率的(de)(de)(de)問題，實際(ji)效果也(ye)毫不(bu)遜色。另外(wai)由(you)于塔式(shi)(shi)側(ce)吹(chui)散(san)(san)熱(re)器的(de)(de)(de)高度的(de)(de)(de)限制，導致某些機箱無法正常安(an)裝(zhuang)，這無疑是最尷尬的(de)(de)(de)。

所(suo)以，我(wo)們(men)不應盲目(mu)追求(qiu)主流，適(shi)合自己的才是(shi)最好的。

三、風扇越大越好？

第一印(yin)象往(wang)往(wang)導致(zhi)你做出一些武斷。比如風扇尺(chi)寸，尺(chi)寸越(yue)大，散(san)熱越(yue)好(hao)，相信是很多人(ren)的判(pan)斷。但是當你用辯證(zheng)的角度(du)想問題，那就未必了。

大尺寸風扇的確有好處。

通常情(qing)況(kuang)下(xia)(xia)大(da)尺(chi)(chi)寸(cun)的風(feng)扇在(zai)同(tong)轉速下(xia)(xia)可能(neng)獲(huo)得(de)更大(da)的風(feng)量(liang)，但是在(zai)得(de)到同(tong)樣風(feng)量(liang)的條(tiao)件下(xia)(xia)，大(da)尺(chi)(chi)寸(cun)風(feng)扇相對小尺(chi)(chi)寸(cun)風(feng)扇來說可以得(de)到更好靜音(yin)效(xiao)果，所以不少(shao)玩家對于大(da)風(feng)扇的產品情(qing)有獨鐘。

不僅僅尺寸決定(ding)風量(liang)，葉片(pian)自身也是(shi)決定(ding)性作用

風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)的(de)(de)(de)尺寸的(de)(de)(de)確(que)會(hui)(hui)直(zhi)接影響(xiang)風(feng)(feng)(feng)(feng)量，從而提供不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)散(san)熱效果，不(bu)過風(feng)(feng)(feng)(feng)量卻不(bu)是單純由(you)風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)尺寸決定的(de)(de)(de)，風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)的(de)(de)(de)葉(xie)片數(shu)，葉(xie)片的(de)(de)(de)形狀設計以及厚度也會(hui)(hui)導致風(feng)(feng)(feng)(feng)量的(de)(de)(de)不(bu)同(tong)，這些參數(shu)的(de)(de)(de)影響(xiang)可能會(hui)(hui)超過風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)尺寸對風(feng)(feng)(feng)(feng)量的(de)(de)(de)影響(xiang)。

噪音也是尺寸設計的因素

即使形(xing)狀葉片(pian)數等參數一(yi)致，也不能(neng)說(shuo)(shuo)越(yue)(yue)(yue)大的風扇就越(yue)(yue)(yue)好。要知道，風扇越(yue)(yue)(yue)大，同轉速下可能(neng)帶(dai)來(lai)(lai)的噪音(yin)就越(yue)(yue)(yue)大，對于注重靜音(yin)的用戶來(lai)(lai)說(shuo)(shuo)反而會影(ying)響使用體驗，風扇也不是單純的越(yue)(yue)(yue)大越(yue)(yue)(yue)好。

"風壓(ya)"是散熱效果(guo)好壞(huai)的關鍵(jian)

所以，對于(yu)散熱(re)來說(shuo)(shuo)，風量(liang)是(shi)(shi)前提，靜音是(shi)(shi)附加(jia)效(xiao)果(guo)，而(er)"風壓(ya)"卻是(shi)(shi)散熱(re)效(xiao)果(guo)好壞的(de)(de)關鍵，或(huo)者嚴格的(de)(de)說(shuo)(shuo)，"風量(liang)"和(he)"風壓(ya)"的(de)(de)良(liang)(liang)好配合，才能(neng)得(de)到一(yi)個良(liang)(liang)好的(de)(de)散熱(re)效(xiao)果(guo)。

四、渦輪風扇是真垃圾還是被垃圾？

渦輪散熱風扇

觀察NVIDIA的高端(duan)公版顯卡，你會發現(xian)無一(yi)例外(wai)地使(shi)用了渦(wo)輪散熱風(feng)扇(shan)。但是到了非(fei)(fei)公版顯卡這一(yi)環節，卻無一(yi)例外(wai)地使(shi)用了非(fei)(fei)渦(wo)輪散熱風(feng)扇(shan)。顯而易見的散熱溫度差(cha)，噪(zao)音特(te)別(bie)高。于是，我們就很容易得出(chu)一(yi)個(ge)結論，渦(wo)輪風(feng)扇(shan)一(yi)點用都沒(mei)有。

渦輪風扇有體積優勢，適合小平臺散熱

實際上，渦(wo)輪散熱器的確屬于一種(zhong)噪音性能(neng)比很低的散熱產品。但是它有(you)一個最大(da)的優(you)勢(shi)，就是體積優(you)勢(shi)。

小型的(de)(de)(de)(de)渦(wo)(wo)輪(lun)(lun)扇有著(zhu)較高(gao)的(de)(de)(de)(de)轉速以(yi)及風量，散(san)(san)(san)熱(re)的(de)(de)(de)(de)直徑也是(shi)(shi)從上方該(gai)到(dao)了側方。所以(yi)，如果單(dan)看散(san)(san)(san)熱(re)性的(de)(de)(de)(de)話，渦(wo)(wo)輪(lun)(lun)散(san)(san)(san)熱(re)器能夠以(yi)相(xiang)似的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)體積(ji)實現(xian)最(zui)好的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)效果。當然了，這是(shi)(shi)在小體積(ji)的(de)(de)(de)(de)情(qing)形下得(de)到(dao)的(de)(de)(de)(de)結論，不然大尺(chi)寸渦(wo)(wo)輪(lun)(lun)的(de)(de)(de)(de)工作噪音誰(shui)都(dou)吃不消。

渦輪風扇在服務器有很廣應用

起初，渦(wo)輪散熱器產品(pin)只用(yong)在服(fu)(fu)務器中，主要(yao)是因為服(fu)(fu)務器的(de)厚度(du)較薄。隨著迷你化PC的(de)盛行，這種小型渦(wo)輪散熱器也風(feng)靡了起來(lai)。

所以(yi)，不(bu)存在好與壞的問題，只(zhi)有合不(bu)合適的問題。

五、安裝散熱器越緊越好？

我們(men)都知道，散熱(re)器(qi)接觸(chu)面與核心面緊密貼合，才能獲(huo)得(de)(de)(de)更好的導熱(re)效果。因此(ci)，大部分玩家都覺(jue)得(de)(de)(de)，散熱(re)器(qi)安裝(zhuang)得(de)(de)(de)越緊越好。于是，在安裝(zhuang)散熱(re)器(qi)時把可(ke)以擰(ning)的螺絲(si)都擰(ning)得(de)(de)(de)很(hen)緊、很(hen)緊……

散熱器安裝固定零件

事實上，越緊不一定越好(hao)。因為我(wo)們安(an)裝散熱器時候，一般是借助主(zhu)(zhu)板來固定的。一旦將散熱器安(an)裝得過緊就會壓迫(po)主(zhu)(zhu)板，導致其發(fa)生形變。再加(jia)(jia)上散熱器的重量都比較大，拉力與重力的影(ying)響(xiang)下，主(zhu)(zhu)板容易出現不可逆的變形，極大增加(jia)(jia)了故障率(lv)。

硅脂涂得如何也是關鍵

同時，散(san)熱(re)器與(yu)CPU本(ben)身(shen)不需要(yao)(yao)過于貼(tie)緊也能實(shi)現預料的散(san)熱(re)效果(guo)，這就(jiu)看你的涂硅(gui)脂技術了。我們(men)都知(zhi)道，硅(gui)脂不是越多越好(hao)，否則傳熱(re)效果(guo)大打折扣(kou)，只(zhi)要(yao)(yao)剛好(hao)布滿核心面就(jiu)行。

安裝過緊容易導致主板變形

將散熱(re)器固(gu)定到主板即將發生形變的時候(hou)，就(jiu)是緊密度(du)最(zui)好(hao)的時候(hou)。大(da)家可(ke)不要安裝過緊了，不然就(jiu)弄(nong)巧反拙了。

六、鏡面底座一定好？

散(san)熱器(qi)都(dou)要(yao)和CPU表面接(jie)觸來傳(chuan)熱，接(jie)觸面的(de)(de)導(dao)熱效(xiao)果就直接(jie)影響了(le)散(san)熱器(qi)的(de)(de)散(san)熱性能體(ti)現。所(suo)以我們剛(gang)剛(gang)才說硅脂(zhi)的(de)(de)選(xuan)擇以及硅脂(zhi)的(de)(de)多(duo)少是一門科學。除了(le)硅脂(zhi)外，散(san)熱器(qi)底座也是一個考量的(de)(de)地(di)方。

鍍鎳處理的底座，顏值的確高了很多

由于市面(mian)(mian)高端風冷基本采用了鍍鎳工藝的(de)鏡面(mian)(mian)設計，于是(shi)大家都覺得，鏡面(mian)(mian)底座的(de)散(san)熱性能一(yi)定比(bi)熱管(guan)直觸散(san)熱好。因為光滑、更平的(de)第一(yi)印象(xiang)，于是(shi)有(you)了這種大眾(zhong)化的(de)判(pan)斷。

其實未(wei)必，和熱(re)(re)管(guan)直觸相比(bi)，由于經過鍍(du)鎳(nie)處理，鏡面(mian)設計的(de)散(san)熱(re)(re)器在(zai)傳導(dao)熱(re)(re)量(liang)時還(huan)會增加一個(ge)熱(re)(re)量(liang)傳導(dao)到鍍(du)鎳(nie)表(biao)面(mian)再(zai)到熱(re)(re)管(guan)的(de)過程，因(yin)此(ci)散(san)熱(re)(re)效(xiao)果也(ye)并不(bu)是一定(ding)就更好(hao)。

但是，多了一層傳熱渠道

鍍鎳的鏡面(mian)底座確實要比熱管直(zhi)觸底座平整光滑，但如(ru)果你(ni)用(yong)顯微(wei)鏡觀察，還是有(you)不少坑洼的地方。所以，無(wu)論是什(shen)么面(mian)，還得靠(kao)硅脂來解決。

不少顯卡回歸到純銅直觸設計

總之，最重要的還是材質問題與工藝問題。材質上乘、工藝好的散熱器產品可(ke)以擁有絕(jue)好(hao)的(de)散熱效果(guo)。所以我(wo)們從不少顯卡中看到(dao)，不少一(yi)線顯卡早已(yi)回歸到(dao)純銅導管(guan)的(de)直(zhi)觸設計，就是這個(ge)原(yuan)理。

總結

總之(zhi)，我們不(bu)能一(yi)味(wei)地否定、或者(zhe)一(yi)味(wei)地肯定。市場存(cun)在的散熱設(she)計，是有它的設(she)計者(zhe)——廠商推出的必要性與(yu)可行性。沒有好不(bu)好的問題，只有合不(bu)合適的問題。所(suo)以，適合自己的，才是最(zui)好的。