PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或(huo)者采(cai)用(yong)特殊處(chu)理方法而(er)生產的電(dian)路板。一般來(lai)說，高(gao)頻(pin)板可(ke)定義(yi)為頻(pin)率在(zai)1GHz以上(shang)線路板。基(ji)板材料需要具(ju)有優良的電(dian)性(xing)(xing)能，良好(hao)的化(hua)學穩(wen)定性(xing)(xing)，隨(sui)電(dian)源信號頻(pin)率的增(zeng)加在(zai)基(ji)材上(shang)的損失要求非常小，所以高(gao)頻(pin)板材的重要性(xing)(xing)就(jiu)凸現出來(lai)了(le)。

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PCB高頻板板材有哪些分類

一、末陶瓷填充熱固性材料

加工方法

和環氧樹脂/玻璃編織(zhi)布（FR4）類似的加工流程，只是板(ban)材比較脆(cui)，容易斷板(ban)，鉆(zhan)(zhan)孔和鑼板(ban)時鉆(zhan)(zhan)咀和鑼刀壽命要減少20%。

二、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法

1、開料：必(bi)須保(bao)留保(bao)護膜開料，防止劃傷、壓(ya)痕(hen)

2、鉆孔：

（1）用全新鉆咀(ju)（標準(zhun)130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

（2）鋁片為(wei)蓋(gai)板，然后用1mm密(mi)胺墊板，把PTFE板加緊

（3）鉆后(hou)用(yong)風槍把孔(kong)內粉塵(chen)吹出

（4）用最(zui)穩定(ding)的鉆機，鉆孔參數（基本(ben)上(shang)是(shi)孔越(yue)小，鉆速要快，Chipload越(yue)小，回速越(yue)小）

3、孔處理

等離子處(chu)理或者鈉(na)萘(nai)活化處(chu)理利于(yu)孔金屬(shu)化

4、PTH沉銅

（1）微蝕后（已微蝕率20微英寸控制），在PTH拉從(cong)除(chu)油缸開始進板

（2）如有需要，便過(guo)第二次PTH，只需從(cong)預計？缸(gang)開始進板

5、阻焊

（1）前處理：采用(yong)(yong)酸性洗板(ban)，不能用(yong)(yong)機械磨板(ban)

（2）前處(chu)理后焗板(ban)（90℃，30min），刷綠油固化

（3）分三段焗板(ban)：一(yi)段80℃、100℃、150℃，時(shi)間各(ge)30min（如有發現基材(cai)面(mian)甩油，可(ke)以返(fan)工：把綠油洗掉，重新(xin)活化處理）

6、鑼板

將白(bai)紙鋪在(zai)PTFE板(ban)線路面(mian)，上下用厚度為(wei)1.0MM蝕刻去銅(tong)的FR-4基材板(ban)或者酚醛底(di)板(ban)夾緊。

PCB高頻板板材如何選購

選擇PCB電路板板(ban)材必(bi)須(xu)在滿足設計(ji)需求、可(ke)量產性(xing)(xing)、成(cheng)本(ben)中間取得平衡點。簡單(dan)而言，設計(ji)需求包含(han)電氣和結構可(ke)靠性(xing)(xing)這兩部分。通常在設計(ji)非常高(gao)速的PCB板(ban)子（大(da)于(yu)GHz的頻率(lv)）時這板(ban)材問題(ti)會比較重要。

1、可制造性

比如(ru)多次(ci)壓合性能如(ru)何(he)、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級；

2、與產品匹配的各種性能

低損耗(hao)，穩定的(de)(de)Dk/Df參數，低色(se)散，隨(sui)頻率及環境(jing)變化系數小，材料厚度(du)及膠含量公差小（阻(zu)抗控(kong)制好），如(ru)果(guo)走線較長，考慮低粗糙度(du)銅箔。另(ling)外一(yi)(yi)點(dian)，高速(su)電路的(de)(de)設計前(qian)期都需要仿(fang)真(zhen)(zhen)，仿(fang)真(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)是設計的(de)(de)參考標準。“興森科(ke)技(ji)-安捷(jie)倫（高速(su)/射(she)頻）聯合實(shi)驗室”解(jie)決了(le)仿(fang)真(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)和(he)(he)測試不一(yi)(yi)致(zhi)的(de)(de)業(ye)績(ji)難題，做過大量的(de)(de)仿(fang)真(zhen)(zhen)和(he)(he)實(shi)際測試閉環驗證，通過獨有方法能(neng)做到仿(fang)真(zhen)(zhen)和(he)(he)實(shi)測一(yi)(yi)致(zhi)。

3、材料的可及時獲得性

很多(duo)(duo)高頻(pin)板(ban)(ban)材(cai)采(cai)購周期(qi)非常(chang)長，甚至2-3個月；除常(chang)規高頻(pin)板(ban)(ban)材(cai)RO4350有庫存，很多(duo)(duo)高頻(pin)板(ban)(ban)都需(xu)要客戶提供。因此，高頻(pin)板(ban)(ban)材(cai)需(xu)要和廠家提前溝(gou)通好，盡早備料；

4、成本因素

看產品的(de)價格敏(min)感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、軍工類的(de)應(ying)用(yong)；

5、法律法規的適用性等

要(yao)與不(bu)同(tong)國家環(huan)保法規(gui)相融合，滿足RoHS及無(wu)鹵素等要(yao)求。

以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板板(ban)材(cai)將適(shi)(shi)合10Gb/S的數字(zi)(zi)電(dian)路(lu)；具(ju)有更低(di)損耗(hao)的板(ban)材(cai)適(shi)(shi)用(yong)25Gb/s的數字(zi)(zi)電(dian)路(lu)；具(ju)有超低(di)損耗(hao)板(ban)材(cai)將適(shi)(shi)應更快(kuai)的高速(su)數字(zi)(zi)電(dian)路(lu)，其速(su)率可以(yi)為50Gb/s或者(zhe)更高。