雙面電路板人工焊接方法

1、對有(you)要(yao)(yao)求整形的器件應按工(gong)藝圖紙的要(yao)(yao)求進行工(gong)藝處理；即先整形后插件。

2、整形后二(er)極管的(de)型(xing)號面應朝上，不(bu)應出現兩個管腳長(chang)短不(bu)一致的(de)現象(xiang)。

3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得(de)插反，輥集成塊(kuai)元件，插裝后，不論是豎(shu)式或平臥的器件，不得(de)有明顯(xian)傾斜。

4、雙面電路板焊接使用(yong)的電烙鐵其功率(lv)為(wei)25~40W之間(jian)，電烙鐵頭(tou)(tou)的溫度應控制在242℃左右，溫度過(guo)高頭(tou)(tou)容(rong)易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間(jian)控制在3~4秒。

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5、正式焊接時(shi)一般按(an)照器件從(cong)矮(ai)到高，從(cong)里向外的焊接原則來操作(zuo)，焊接時(shi)間(jian)要掌握好，時(shi)間(jian)過長會燙壞(huai)器件，也會燙壞(huai)覆銅板上的覆銅線條(tiao)。

6、因(yin)為是雙面焊接，因(yin)此還應做一個放置電(dian)路板的(de)工(gong)藝框架之類，目(mu)的(de)是不(bu)壓(ya)斜下(xia)面的(de)器件。

7、電路板焊接完成(cheng)后應進(jin)行全面對號入(ru)座式的(de)檢查，查有漏(lou)插(cha)漏(lou)焊的(de)地(di)方(fang)，確認(ren)后對電路板多余的(de)器件管腳之類(lei)進(jin)行修剪，后流(liu)入(ru)下道工(gong)序。

8、在具體的操作(zuo)中，還應嚴格遵循相關的工藝(yi)標準來操作(zuo)，保證(zheng)產品的焊接質量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進行對(dui)照，避免原理圖與(yu)PCB不符(fu)。

2、PCB焊(han)接所需物料準備齊(qi)全后(hou)(hou)，應將元(yuan)器件分類(lei)，可按照尺(chi)寸(cun)大小將所有(you)元(yuan)器件分為幾類(lei)，便(bian)于(yu)后(hou)(hou)續焊(han)接。需要(yao)打印(yin)一份齊(qi)全的物料明細表。在焊(han)接過程中，沒焊(han)接完一項，則用筆將相應選項劃掉(diao)，這樣便(bian)于(yu)后(hou)(hou)續焊(han)接操(cao)作。

焊(han)(han)(han)接之前應采取戴靜(jing)電(dian)環等防靜(jing)電(dian)措施(shi)，避免(mian)靜(jing)電(dian)對元器(qi)件造成傷害(hai)。焊(han)(han)(han)接所需(xu)設備準(zhun)備齊全后，應保(bao)證(zheng)烙(luo)鐵頭的(de)干凈整潔(jie)。初次焊(han)(han)(han)接推薦選用平角的(de)焊(han)(han)(han)烙(luo)鐵，在(zai)進行(xing)諸如0603式封裝元器(qi)件焊(han)(han)(han)接時烙(luo)鐵能更好的(de)接觸焊(han)(han)(han)盤，便于(yu)焊(han)(han)(han)接。當(dang)然，對于(yu)高手來說，這(zhe)個(ge)并不是(shi)問題。

3、挑選元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件進行焊(han)(han)接時，應按照元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件由低到(dao)(dao)高、由小(xiao)到(dao)(dao)大的順序進行焊(han)(han)接。以免焊(han)(han)接好(hao)的較大元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件給較小(xiao)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件的焊(han)(han)接帶來(lai)不(bu)便。優先焊(han)(han)接集(ji)成電路芯(xin)片。

4、進(jin)行集成電(dian)路芯(xin)(xin)片的(de)焊(han)(han)接之(zhi)前(qian)需保證芯(xin)(xin)片放(fang)置方向的(de)正確無(wu)誤。對(dui)于芯(xin)(xin)片絲印層，一般長方形焊(han)(han)盤表(biao)示(shi)開始的(de)引腳。焊(han)(han)接時應(ying)先固(gu)定芯(xin)(xin)片一個引腳，對(dui)元器件的(de)位(wei)(wei)置進(jin)行微(wei)調(diao)后(hou)固(gu)定芯(xin)(xin)片對(dui)角引腳，使元器件被準確連接位(wei)(wei)置上后(hou)進(jin)行焊(han)(han)接。

6、貼片(pian)陶瓷(ci)電容、穩壓電路中(zhong)穩壓二(er)極(ji)管無正負(fu)(fu)極(ji)之分(fen)(fen)，發光二(er)極(ji)管、鉭電容與電解電容則需(xu)區分(fen)(fen)正負(fu)(fu)極(ji)。對于(yu)電容及二(er)極(ji)管元(yuan)器(qi)件(jian)，一般(ban)有(you)顯著標識的一端(duan)應(ying)為(wei)負(fu)(fu)。在貼片(pian)式LED的封裝中(zhong)，沿(yan)著燈的方(fang)向為(wei)正-負(fu)(fu)方(fang)向。對于(yu)絲印標識為(wei)二(er)極(ji)管電路圖封裝元(yuan)器(qi)件(jian)中(zhong)，有(you)豎(shu)線一端(duan)應(ying)放置二(er)極(ji)管負(fu)(fu)極(ji)端(duan)。

7、對晶(jing)(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)而言，無源(yuan)(yuan)晶(jing)(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)一(yi)般只有兩個引(yin)腳(jiao)，且無正(zheng)負之分。有源(yuan)(yuan)晶(jing)(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)一(yi)般有四個引(yin)腳(jiao)，需(xu)注意每個引(yin)腳(jiao)定義(yi)，避免焊接錯誤。

8、對(dui)于(yu)插件(jian)式元器件(jian)的焊接，如電源模塊相關(guan)元器件(jian)，可將(jiang)器件(jian)引(yin)腳修改后(hou)再進行焊接。將(jiang)元器件(jian)放置固(gu)定完(wan)畢后(hou)，一(yi)般在背面通過(guo)烙鐵將(jiang)焊錫(xi)融(rong)化后(hou)由焊盤融(rong)入正面。焊錫(xi)不必(bi)放太多，但首先應使元器件(jian)穩固(gu)。

9、焊接過程中(zhong)應及(ji)時記錄發(fa)現的PCB設計問題，比如(ru)安(an)裝干涉、焊盤大小(xiao)設計不正(zheng)確、元(yuan)器件封裝錯誤等等，以備后續改進。

10、焊接完畢后(hou)應使用放大鏡查(cha)看焊點，檢查(cha)是否有虛(xu)焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完(wan)成(cheng)后，應使(shi)用酒(jiu)精等清洗劑對(dui)電(dian)路(lu)板表面(mian)(mian)進行清洗，防止電(dian)路(lu)板表面(mian)(mian)附(fu)著的鐵(tie)屑使(shi)電(dian)路(lu)短路(lu)，同時也可使(shi)電(dian)路(lu)板更為清潔美(mei)觀(guan)。