一、對講機更換SIM卡槽必須的工具

①替(ti)換的SIM卡槽，不一(yi)(yi)定一(yi)(yi)模(mo)一(yi)(yi)樣，只(zhi)要(yao)焊點(dian)形狀吻合(he)就(jiu)行。

②溫控熱(re)風槍，并且出風口直徑不得小(xiao)于3cm，小(xiao)于3cm的話(hua)將(jiang)很難取(qu)下(xia)SIM卡槽。

③助(zhu)焊劑(ji)，一丁點松(song)香就行了，無需專業助(zhu)焊劑(ji)。

④鑷子。

◆如果(guo)你沒有熱風槍或(huo)不熟悉使用熱風槍的(de)話，還是強烈建(jian)議(yi)你別弄了。

◆公網對講(jiang)機(ji)主板里高密度IC，不是烙鐵能(neng)搞(gao)定的(de)。

◆如(ru)果(guo)你(ni)強(qiang)行用烙鐵弄，極其容(rong)易(yi)傷主(zhu)板錫(xi)盤(pan)，主(zhu)板一(yi)旦掉錫(xi)盤(pan)就非(fei)常麻煩了，如(ru)果(guo)不幸你(ni)的SIM卡槽已經被你(ni)搞壞(huai)了，那你(ni)還需一(yi)下(xia)工具：

①錫包線，要(yao)最細(xi)(xi)最細(xi)(xi)的(de)那種，大概(gai)比頭發(fa)絲還要(yao)細(xi)(xi)一點的(de)。

②熱膠槍，最好(hao)是(shi)熱熔膠，7mm的那種(zhong)，只要一點點。

③尖嘴烙鐵。

④尖(jian)嘴剪刀或斜口鉗。

二、對講機換SIM卡槽注意事項

①取(qu)(qu)下SIM卡槽用熱風(feng)槍(qiang)在SIM卡槽背面(mian)加熱，溫(wen)度(du)(du)(du)建議(yi)380度(du)(du)(du)左右，風(feng)力2檔，距離(li)2cm，如果(guo)40秒還取(qu)(qu)不(bu)下來再加20度(du)(du)(du)，最多不(bu)可超(chao)過450度(du)(du)(du)，維(wei)修有風(feng)險，不(bu)同批次(ci)的主板(ban)耐溫(wen)不(bu)一(yi)樣(yang)，不(bu)同檔次(ci)熱風(feng)槍(qiang)加熱均勻度(du)(du)(du)也(ye)不(bu)一(yi)樣(yang)，如果(guo)你遇到體質(zhi)(zhi)差的PCB板(ban)，劣質(zhi)(zhi)熱風(feng)槍(qiang)加熱不(bu)均勻，很可能350度(du)(du)(du)都會(hui)把(ba)PCB吹(chui)鼓包，PCB一(yi)旦鼓包必定(ding)報廢，所以為什么說維(wei)修有風(feng)險就是(shi)這(zhe)個道理。

②取下(xia)壞SIM卡槽以后(hou)，熱風槍稍微遠離(li)PCB板，但(dan)是溫(wen)度(du)不要變，右手馬(ma)上用鑷子夾固態(tai)松香(xiang)快速的(de)在(zai)6個焊點上抹一下(xia)，松香(xiang)遇熱就融(rong)化(hua)，只需要一丁點就夠了，如果你是助焊膏(gao)的(de)話用棉簽蘸著抹。

◆助(zhu)焊劑不(bu)可(ke)放的太多(duo)(duo)，如果過多(duo)(duo)會導致多(duo)(duo)余的助(zhu)焊劑侵泡SIM卡(ka)(ka)槽，接觸點接觸不(bu)到SIM卡(ka)(ka)。

③如(ru)果(guo)你取下SIM卡(ka)槽的(de)(de)時候溫度比較(jiao)低，稍微用點力(li)才拔下來的(de)(de)話，錫(xi)(xi)(xi)盤上會干干凈(jing)凈(jing)的(de)(de)沒有(you)殘留的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)，這(zhe)個時候還需要補點錫(xi)(xi)(xi)，同樣只需一丁(ding)點，有(you)烙(luo)(luo)鐵的(de)(de)用加熱后(hou)的(de)(de)烙(luo)(luo)鐵蘸(zhan)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)直(zhi)接補上去，我是用錫(xi)(xi)(xi)球直(zhi)接放上去遇熱自己融化(hua)的(de)(de)，沒現成錫(xi)(xi)(xi)球的(de)(de)用尖嘴鉗夾半顆芝麻那(nei)點焊(han)錫(xi)(xi)(xi)就夠了，千萬不(bu)能多。如(ru)果(guo)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)不(bu)熔化(hua)的(de)(de)話。把熱風槍靠(kao)近PCB馬(ma)上就化(hua)。

④如果(guo)PCB殘(can)留的焊(han)錫(xi)過少，會(hui)(hui)導致虛焊(han)。上好助焊(han)劑(ji)一樣(yang)快速把好的SIM卡槽對準焊(han)點(dian)輕輕放(fang)上去，這一步(bu)千萬小心，不要誤碰周圍的IC，并且盡可能對準焊(han)點(dian)，同時熱風槍靠(kao)近PCB溫(wen)度不變，吹20秒(miao)左(zuo)右感覺(jue)焊(han)錫(xi)已經完全(quan)包圍SIM卡槽針(zhen)腳就好，這一步(bu)SIM卡槽千萬不可加壓，只要焊(han)錫(xi)完全(quan)融化了，在助焊(han)劑(ji)的幫助下會(hui)(hui)完全(quan)包住(zhu)SIM卡槽針(zhen)腳的。

整個加熱過程不得超過4分鐘(zhong)，如果超過4分鐘(zhong)還未(wei)完成，一(yi)定(ding)要(yao)等PCB冷卻(que)了再次重新加熱，否則PCB很(hen)容易鼓包導致報廢。

⑤然后等自然冷卻上機測(ce)試，如(ru)(ru)果(guo)出現(xian)上述基(ji)帶(dai)IC誤(wu)碰(peng)丟(diu)基(ji)帶(dai)串(chuan)號的，則(ze)地基(ji)帶(dai)芯片遇(yu)熱誤(wu)傷虛焊了(le)，需要(yao)補焊基(ji)帶(dai)芯片，開熱風槍320度(du)(du)(du)左右加熱SIM卡槽中間上面點那個部位的屏蔽罩(zhao)(zhao)，不(bu)要(yao)取下屏蔽罩(zhao)(zhao)，只需PCB背部加熱，溫(wen)度(du)(du)(du)不(bu)可(ke)超過380度(du)(du)(du)，時間不(bu)可(ke)超過2分鐘，加熱一(yi)次再開機，如(ru)(ru)果(guo)還是(shi)基(ji)帶(dai)串(chuan)號丟(diu)失，溫(wen)度(du)(du)(du)再高20度(du)(du)(du)再吹40秒再冷卻再測(ce)試，這一(yi)步風險很大，溫(wen)度(du)(du)(du)一(yi)旦高了(le)或單(dan)次加熱時間長(chang)了(le)PCB鼓包(bao)主板必(bi)定報(bao)廢。

三、對講機錫盤損壞如何處理？

如果你的(de)公網對講機(ji)的(de)卡槽被烙鐵(tie)暴力已(yi)經損壞(huai)錫盤的(de)話：

錫盤掉了(le)就只能搭(da)(da)飛(fei)線(xian)(xian)了(le)，搭(da)(da)的好(hao)飛(fei)線(xian)(xian)不會有任何影響，搭(da)(da)完(wan)飛(fei)線(xian)(xian)一定要用熱熔(rong)膠把飛(fei)線(xian)(xian)包(bao)住黏在PCB上。否(fou)則飛(fei)線(xian)(xian)及其(qi)容易脫焊。

搭(da)飛(fei)線(xian)(xian)(xian)需要SIM卡(ka)槽旁邊的一個(ge)(ge)5pin的小(xiao)ICA,SIM卡(ka)槽6個(ge)(ge)焊(han)點(dian)除了1個(ge)(ge)觸(chu)點(dian)為地線(xian)(xian)(xian)以外，其他5個(ge)(ge)觸(chu)電都必須從這個(ge)(ge)IC上取(qu)點(dian)，而這個(ge)(ge)IC比芝麻(ma)還(huan)小(xiao)并且接線(xian)(xian)(xian)只能(neng)用尖嘴烙(luo)鐵，使用熱風槍的話，線(xian)(xian)(xian)太細，沒法穩住固(gu)定，如(ru)果搭(da)一根還(huan)好，如(ru)果搭(da)5根，熱風槍一吹，其他都會跑，所以還(huan)是用烙(luo)鐵較(jiao)好。