一、對講機更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽，不(bu)一(yi)定(ding)一(yi)模(mo)一(yi)樣，只要焊點形狀吻(wen)合就行。

②溫控熱風槍，并且出風口(kou)直徑不得(de)小于(yu)3cm，小于(yu)3cm的話將(jiang)很難取下SIM卡(ka)槽(cao)。

③助焊(han)劑(ji)，一丁點松香就行了(le)，無需專業(ye)助焊(han)劑(ji)。

④鑷子。

◆如果你沒有熱(re)風(feng)槍(qiang)或(huo)不熟悉使用(yong)熱(re)風(feng)槍(qiang)的話，還是強(qiang)烈(lie)建議你別弄了。

◆公網(wang)對講機主板(ban)里高密度IC，不是烙鐵(tie)能(neng)搞定的(de)。

◆如(ru)果你(ni)強(qiang)行用烙鐵弄，極其容易傷主板錫盤，主板一旦掉錫盤就非常麻(ma)煩了，如(ru)果不幸你(ni)的(de)SIM卡(ka)槽已經被你(ni)搞壞(huai)了，那你(ni)還需一下(xia)工具：

①錫包線，要最細(xi)最細(xi)的(de)那種(zhong)，大概比頭(tou)發絲還要細(xi)一點的(de)。

②熱膠(jiao)槍，最(zui)好是熱熔膠(jiao)，7mm的那種，只要(yao)一點(dian)點(dian)。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴剪(jian)刀或斜口鉗。

二、對講機換SIM卡槽注意事項

①取下(xia)SIM卡槽用熱(re)(re)風槍在SIM卡槽背面(mian)加熱(re)(re)，溫度建(jian)議380度左右，風力2檔(dang)，距離(li)2cm，如果40秒還(huan)取不(bu)(bu)(bu)(bu)下(xia)來再加20度，最多不(bu)(bu)(bu)(bu)可(ke)超(chao)過450度，維(wei)修(xiu)有風險(xian)(xian)，不(bu)(bu)(bu)(bu)同(tong)批(pi)次(ci)的(de)主板(ban)耐溫不(bu)(bu)(bu)(bu)一(yi)(yi)樣，不(bu)(bu)(bu)(bu)同(tong)檔(dang)次(ci)熱(re)(re)風槍加熱(re)(re)均(jun)勻度也不(bu)(bu)(bu)(bu)一(yi)(yi)樣，如果你遇到體質差的(de)PCB板(ban)，劣質熱(re)(re)風槍加熱(re)(re)不(bu)(bu)(bu)(bu)均(jun)勻，很可(ke)能350度都會把PCB吹(chui)鼓(gu)包(bao)，PCB一(yi)(yi)旦(dan)鼓(gu)包(bao)必定(ding)報廢，所以為什么說維(wei)修(xiu)有風險(xian)(xian)就是這個(ge)道理。

②取下壞SIM卡槽以(yi)后，熱風槍(qiang)稍微遠(yuan)離PCB板，但是溫(wen)度不要變，右(you)手馬上用鑷(nie)子夾固態松香快速(su)的在6個焊(han)點上抹一下，松香遇熱就(jiu)(jiu)融化，只需要一丁點就(jiu)(jiu)夠了，如果(guo)你是助焊(han)膏(gao)的話用棉簽蘸(zhan)著抹。

◆助焊劑不可放(fang)的(de)太多(duo)，如果過多(duo)會(hui)導致多(duo)余的(de)助焊劑侵泡SIM卡(ka)槽，接觸點接觸不到(dao)SIM卡(ka)。

③如果你取下SIM卡槽的(de)(de)時候(hou)溫(wen)度比(bi)較低(di)，稍(shao)微用(yong)點(dian)(dian)力(li)才拔下來的(de)(de)話，錫(xi)盤上會干(gan)干(gan)凈凈的(de)(de)沒(mei)有(you)殘(can)留的(de)(de)焊(han)錫(xi)，這(zhe)個時候(hou)還需要補(bu)點(dian)(dian)錫(xi)，同樣(yang)只需一丁點(dian)(dian)，有(you)烙鐵(tie)(tie)的(de)(de)用(yong)加熱(re)(re)后的(de)(de)烙鐵(tie)(tie)蘸(zhan)焊(han)錫(xi)直接補(bu)上去，我是用(yong)錫(xi)球(qiu)直接放上去遇熱(re)(re)自(zi)己(ji)融化的(de)(de)，沒(mei)現成錫(xi)球(qiu)的(de)(de)用(yong)尖嘴鉗夾(jia)半(ban)顆(ke)芝麻那(nei)點(dian)(dian)焊(han)錫(xi)就夠了，千(qian)萬不能多。如果焊(han)錫(xi)不熔(rong)化的(de)(de)話。把熱(re)(re)風(feng)槍(qiang)靠近PCB馬(ma)上就化。

④如果(guo)PCB殘留(liu)的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)過少(shao)，會導致虛焊(han)。上(shang)好助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)一樣快(kuai)速(su)把好的(de)(de)SIM卡槽(cao)對準焊(han)點輕輕放上(shang)去，這一步千萬小心，不要誤碰周(zhou)圍(wei)的(de)(de)IC，并且(qie)盡可(ke)能(neng)對準焊(han)點，同時熱(re)風槍(qiang)靠近PCB溫度不變，吹20秒左右(you)感覺焊(han)錫(xi)(xi)已經完(wan)(wan)全(quan)(quan)(quan)包圍(wei)SIM卡槽(cao)針腳就好，這一步SIM卡槽(cao)千萬不可(ke)加壓(ya)，只要焊(han)錫(xi)(xi)完(wan)(wan)全(quan)(quan)(quan)融化了，在(zai)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)的(de)(de)幫助(zhu)(zhu)下(xia)會完(wan)(wan)全(quan)(quan)(quan)包住(zhu)SIM卡槽(cao)針腳的(de)(de)。

整個(ge)加(jia)熱(re)過程不得超過4分鐘，如果超過4分鐘還未完成，一定要(yao)等(deng)PCB冷卻(que)了(le)再次重新加(jia)熱(re)，否則PCB很容易鼓包(bao)導致報廢。

⑤然后(hou)等(deng)自然冷卻上機測(ce)試，如果(guo)出現上述(shu)基帶(dai)IC誤碰丟基帶(dai)串號的，則地基帶(dai)芯(xin)片遇熱(re)(re)誤傷虛焊(han)了(le)，需要(yao)補焊(han)基帶(dai)芯(xin)片，開熱(re)(re)風(feng)(feng)槍320度(du)左右加(jia)(jia)熱(re)(re)SIM卡槽中間上面點那個部(bu)位的屏(ping)蔽罩，不要(yao)取下屏(ping)蔽罩，只(zhi)需PCB背部(bu)加(jia)(jia)熱(re)(re)，溫(wen)度(du)不可(ke)超過(guo)380度(du)，時間不可(ke)超過(guo)2分鐘，加(jia)(jia)熱(re)(re)一次再開機，如果(guo)還是基帶(dai)串號丟失，溫(wen)度(du)再高20度(du)再吹40秒再冷卻再測(ce)試，這一步風(feng)(feng)險很大，溫(wen)度(du)一旦高了(le)或單次加(jia)(jia)熱(re)(re)時間長了(le)PCB鼓包主板必定(ding)報(bao)廢(fei)。

三、對講機錫盤損壞如何處理？

如果你的公網對(dui)講機(ji)的卡槽被烙(luo)鐵暴力(li)已經損壞錫(xi)盤的話：

錫盤掉(diao)了就只(zhi)能搭飛(fei)線(xian)(xian)了，搭的好飛(fei)線(xian)(xian)不會有任何影響，搭完飛(fei)線(xian)(xian)一定(ding)要用(yong)熱熔(rong)膠把(ba)飛(fei)線(xian)(xian)包住黏在PCB上。否則(ze)飛(fei)線(xian)(xian)及其容易脫(tuo)焊。

搭(da)(da)飛線(xian)需(xu)要SIM卡(ka)槽旁邊的(de)一個5pin的(de)小ICA,SIM卡(ka)槽6個焊點除了(le)1個觸點為地線(xian)以外，其(qi)他(ta)5個觸電都(dou)(dou)必須從這(zhe)個IC上(shang)取點，而(er)這(zhe)個IC比芝麻還(huan)小并(bing)且接(jie)線(xian)只能用尖嘴(zui)烙鐵(tie)，使用熱(re)風槍(qiang)(qiang)的(de)話，線(xian)太細，沒(mei)法(fa)穩住固定，如果(guo)搭(da)(da)一根還(huan)好，如果(guo)搭(da)(da)5根，熱(re)風槍(qiang)(qiang)一吹(chui)，其(qi)他(ta)都(dou)(dou)會跑，所以還(huan)是用烙鐵(tie)較好。