一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在生產(chan)(chan)過程中，吸到料之后(hou)不貼(tie)，而是(shi)將料拋(pao)到拋(pao)料盒里或(huo)其他地方，或(huo)者(zhe)是(shi)沒有吸到料而執行以(yi)上的(de)一(yi)個拋(pao)料動(dong)作(zuo)。拋(pao)料造(zao)成材料的(de)損耗(hao)，延長(chang)了(le)生產(chan)(chan)時間，降抵了(le)生產(chan)(chan)效率(lv)，抬高了(le)生產(chan)(chan)成本(ben)，為(wei)了(le)優化生產(chan)(chan)效率(lv)，降低成本(ben)，必須解決拋(pao)料率(lv)高的(de)問題。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸嘴(zui)變(bian)形，堵塞，破損(sun)造(zao)成(cheng)氣壓不足，漏(lou)氣，造(zao)成(cheng)吸料不起，取料不正，識(shi)別通不過而拋料。

對策(ce)：清(qing)潔更換吸(xi)嘴。

原因2、識別系統問題

視(shi)覺不良(liang)，視(shi)覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別(bie)，識別(bie)光源(yuan)選擇不當和(he)強度、灰(hui)度不夠，還有可能識別(bie)系統已壞。

對(dui)策：清潔擦拭識(shi)別系(xi)統(tong)表面，保(bao)持干(gan)凈無(wu)雜物沾污等，調(diao)整光源強度、灰度，更換識(shi)別系(xi)統(tong)部件(jian)。

原因3、位置問題

取料(liao)(liao)(liao)不(bu)在料(liao)(liao)(liao)的中心位置，取料(liao)(liao)(liao)高度(du)不(bu)正(zheng)確（一般(ban)以(yi)碰到(dao)零件(jian)后下壓0.05MM為準(zhun)）而造成(cheng)偏位，取料(liao)(liao)(liao)不(bu)正(zheng)，有偏移，識(shi)別時跟對應的數據參數不(bu)符而被識(shi)別系統當做無效料(liao)(liao)(liao)拋棄。

對策：調(diao)整(zheng)取料位置。

原因4、真空壓力問題

氣壓(ya)不(bu)(bu)足，真(zhen)空(kong)氣管通道不(bu)(bu)順(shun)暢，有(you)導物(wu)堵塞真(zhen)空(kong)通道，或是真(zhen)空(kong)有(you)泄(xie)漏造成氣壓(ya)不(bu)(bu)足而取(qu)料不(bu)(bu)起(qi)或取(qu)起(qi)之后在(zai)去(qu)貼的途中掉(diao)落。

對策：調氣(qi)壓陡坡(po)到設備要(yao)求氣(qi)壓值（比(bi)如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼(tie)片機），清潔氣(qi)壓管道，修復泄(xie)漏氣(qi)路。

原因5、程序問題

所編輯(ji)的程(cheng)序中元件(jian)參(can)數(shu)設(she)置不對，跟來料實(shi)物尺寸，亮度等參(can)數(shu)不符造成識別通不過而被(bei)丟(diu)棄。

對策：修改元件(jian)參數(shu)，搜尋元件(jian)最佳參數(shu)設定。

原因6、來料的問題

來料(liao)不規則，為引腳氧化(hua)等不合格產品(pin)。

對策：IQC做好來(lai)料檢測，跟元(yuan)件(jian)供應(ying)商聯系。

原因7、供料器問題

供料(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)位置(zhi)變形，供料(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)進(jin)料(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)(bu)良（供料(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)棘齒輪損壞，料(liao)(liao)(liao)帶(dai)孔沒有(you)卡在供料(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)的棘齒輪上，供料(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)下方(fang)有(you)異(yi)物，彈簧老化，或(huo)電氣不(bu)(bu)(bu)良），造(zao)成取料(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)(bu)到(dao)或(huo)取料(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)(bu)良而拋料(liao)(liao)(liao)，還有(you)供料(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)損壞。

對策：供料器調(diao)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或(huo)供料器。

該圖片由注冊用戶"天空之城"提供，版權聲明反饋

二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機器的緊(jin)急開關(guan)(guan)處(chu)于關(guan)(guan)閉狀(zhuang)態：拉出緊(jin)急開關(guan)(guan)鈕。

（2）電(dian)磁(ci)閥沒有啟動：修(xiu)理電(dian)磁(ci)閥。

（3）互鎖開關斷開：接通互鎖開關。

（4）氣(qi)壓(ya)不足：檢(jian)查氣(qi)源并使氣(qi)壓(ya)達(da)到(dao)要求值(zhi)。

（5）電(dian)腦(nao)故障：關機后重新(xin)啟動。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項傳輸(shu)器或傳感器接(jie)觸(chu)不(bu)良或短路：檢查并修復傳輸(shu)器或傳感器。

（2）縱項傳(chuan)(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)或傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)接(jie)觸不良或短(duan)路：檢查(cha)并修復傳(chuan)(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)或傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)。

（3）加潤滑油(you)過多，傳(chuan)感(gan)器(qi)被(bei)污(wu)染：潤滑油(you)不能過多，清潔傳(chuan)感(gan)器(qi)。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳輸器的皮帶(dai)(dai)松或斷(duan)裂：更(geng)換PCB傳輸器的皮帶(dai)(dai)。

（2）PCB傳輸(shu)器(qi)(qi)(qi)的(de)傳感(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)上有(you)臟物或短路：擦拭PCB傳輸(shu)器(qi)(qi)(qi)的(de)傳感(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)。

（3）加潤(run)滑油過(guo)多(duo)(duo)，傳(chuan)感器被污染：潤(run)滑油不能(neng)過(guo)多(duo)(duo)，清潔傳(chuan)感器。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故障(zhang)表現(xian)形式(shi)：貼裝(zhuang)頭不能拾(shi)取(qu)元件(jian)；貼裝(zhuang)頭拾(shi)取(qu)的(de)元件(jian)的(de)位置是偏(pian)移的(de)；在(zai)移動過程(cheng)中，元件(jian)從(cong)貼裝(zhuang)頭上掉(diao)下來(lai)。

（1）吸嘴磨損老化，有(you)裂紋引起漏氣：更換(huan)吸嘴。

（2）吸嘴下表面不平有焊膏等臟(zang)物：吸嘴孔(kong)內被臟(zang)物堵塞，底端(duan)面擦凈，用細針通孔(kong)使吸嘴孔(kong)內暢通。

（3）吸嘴(zui)孔徑與元件不匹配：更換吸嘴(zui)。

（4）真(zhen)空(kong)管道和過濾(lv)器的(de)進(jin)(jin)氣(qi)(qi)端或(huo)出氣(qi)(qi)端有(you)問題(ti)，沒有(you)形成真(zhen)空(kong)，或(huo)形成的(de)是不(bu)(bu)完全(quan)的(de)真(zhen)空(kong)。(不(bu)(bu)能聽(ting)到排(pai)氣(qi)(qi)聲/真(zhen)空(kong)閥門LED未(wei)亮(liang)/過濾(lv)器進(jin)(jin)氣(qi)(qi)端的(de)真(zhen)空(kong)壓力不(bu)(bu)足)：檢查真(zhen)空(kong)管道和接口有(you)無泄漏。重新聯(lian)接空(kong)氣(qi)(qi)管道或(huo)將其更(geng)換。更(geng)換接口或(huo)氣(qi)(qi)管。更(geng)換真(zhen)空(kong)閥。

（5）元件(jian)表(biao)面(mian)不(bu)平整（我們曾(ceng)發現0.1μf電容表(biao)面(mian)不(bu)平，沿元件(jian)長度方向(xiang)成瓦(wa)形）：更(geng)換合格元件(jian)。

（6）元(yuan)件粘(zhan)在底帶上(shang)、編(bian)帶孔(kong)的(de)毛邊卡住(zhu)了(le)(le)元(yuan)件、元(yuan)件的(de)引腳卡在了(le)(le)帶窩的(de)一角(jiao)、元(yuan)件和編(bian)帶孔(kong)之間的(de)間隙不夠(gou)大：揭開塑料膠(jiao)帶，將編(bian)帶倒過來，看一下元(yuan)件能否自己(ji)掉下來。

（7）編帶(dai)元件(jian)(jian)表面的塑(su)料膠帶(dai)太粘或不結實(shi)，塑(su)料膠帶(dai)不能正常展開；或塑(su)料膠帶(dai)從邊緣撕裂開：查看塑(su)料膠帶(dai)展開和(he)卷起(qi)時的情況(kuang)，重新安裝供料器或更換元件(jian)(jian)。

（8）拾(shi)取坐標值不正確、供料(liao)器偏離供料(liao)中心位置：檢查X，Y，Z的(de)數據；重新編程(cheng)。

（9）吸(xi)嘴，元件或供料器的選擇不正確；元件庫(ku)數(shu)據不正確，使(shi)得拾取時間(jian)太早：查看庫(ku)數(shu)據，重(zhong)新設置。

（10）拾取閥值設置得太低或太高，經常(chang)出現拾取錯誤：提高或降低這一(yi)設置。

（11）震動(dong)供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中：取出滑道中變形的器件。

（12）由于編(bian)帶供料(liao)器卷(juan)帶輪松動，送料(liao)時塑料(liao)膠帶沒有卷(juan)繞：調整(zheng)編(bian)帶供料(liao)器卷(juan)帶輪的松緊度。

（13）由于編帶(dai)(dai)供料(liao)器(qi)卷帶(dai)(dai)輪太緊(jin)(jin)，送料(liao)時塑(su)料(liao)膠帶(dai)(dai)被拉斷：調整編帶(dai)(dai)供料(liao)器(qi)卷帶(dai)(dai)輪的松緊(jin)(jin)度。

（14）由于剪(jian)(jian)帶(dai)機不工(gong)作或剪(jian)(jian)刀(dao)磨損或供料器(qi)裝(zhuang)配不當，使(shi)紙帶(dai)不能正常排出，編帶(dai)供料器(qi)頂端(duan)或底部(bu)被(bei)紙帶(dai)或塑料帶(dai)堵塞：檢查并修復剪(jian)(jian)帶(dai)機、更換或重新(xin)裝(zhuang)配供料器(qi)、人工(gong)剪(jian)(jian)帶(dai)時要及時剪(jian)(jian)帶(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼片(pian)編程(cheng)錯誤：修改貼片(pian)程(cheng)序。

b.拾片編程錯誤或(huo)裝錯供(gong)料(liao)器位置：修改(gai)拾片程序，更改(gai)料(liao)站。

c.晶體管、電解(jie)電容器(qi)等有(you)極性元(yuan)器(qi)件(jian)，不同生產廠(chang)家(jia)編帶(dai)時(shi)方向(xiang)不一(yi)致：更換編帶(dai)元(yuan)器(qi)件(jian)時(shi)要注意極性方向(xiang)，發現不一(yi)致時(shi)修改貼片程序。

d.往(wang)震動供料器(qi)滑(hua)道中加(jia)管裝器(qi)件時與供料器(qi)編程方向不一致：往(wang)震動供料器(qi)滑(hua)道中加(jia)料時要(yao)注意器(qi)件的方向。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼片(pian)編程錯誤：個別元件位置不(bu)準確時修(xiu)改元件坐標；整(zheng)塊板偏移(yi)可修(xiu)改PCB Mark。

b.元件(jian)(jian)厚度設置錯誤：修(xiu)改元件(jian)(jian)庫程序。

c.貼片頭高(gao)(gao)度(du)太高(gao)(gao)，貼片時元件(jian)從高(gao)(gao)處扔下：重新設置Z軸高(gao)(gao)度(du)、使元件(jian)焊(han)端底(di)部與PCB上(shang)表面的(de)(de)距離等于最大焊(han)料球的(de)(de)直徑。

d.貼片頭高(gao)度(du)太(tai)低(di)，使(shi)元件滑動：重新設置Z軸(zhou)高(gao)度(du)、使(shi)元件焊(han)端底部與(yu)PCB上表面的(de)距離等于最(zui)大(da)焊(han)料球(qiu)的(de)直徑。

e.貼裝速度太(tai)快(kuai)；X，Y，Z軸及轉角T速度過快(kuai)：降低(di)速度。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形：更換PCB或對PCB進行加熱、加壓處理。

b.貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)頭高度(du)太低(di)：貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)頭高度(du)要隨PCB厚度(du)和貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)的元器件高度(du)來調整。

c.貼裝(zhuang)壓力(li)過大(da)：重新調整貼裝(zhuang)壓力(li)。

d.PCB支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱(zhu)的尺(chi)寸(cun)不(bu)正(zheng)確、PCB支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱(zhu)的分布不(bu)均：支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱(zhu)數量太(tai)少(shao)，更換與PCB厚度匹配的支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱(zhu)，將支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱(zhu)分布均衡；增加支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱(zhu)。

e.元(yuan)件本身易破碎：更換元(yuan)件。