一、smt貼片機拋料原因和對策
所謂拋料就是指SMT貼片機在生產(chan)過(guo)程中,吸(xi)到(dao)(dao)料(liao)之后不貼(tie),而(er)是將料(liao)拋(pao)到(dao)(dao)拋(pao)料(liao)盒(he)里(li)或(huo)(huo)其他地方,或(huo)(huo)者是沒有吸(xi)到(dao)(dao)料(liao)而(er)執行(xing)以上的一(yi)個拋(pao)料(liao)動作(zuo)。拋(pao)料(liao)造成(cheng)材料(liao)的損耗,延長了生產(chan)時間,降抵了生產(chan)效率,抬(tai)高了生產(chan)成(cheng)本,為了優化(hua)生產(chan)效率,降低成(cheng)本,必須(xu)解決拋(pao)料(liao)率高的問題(ti)。
拋料的主要原因及對策:
原因1、吸嘴問題
吸嘴(zui)變形,堵塞(sai),破損(sun)造成氣壓不足,漏氣,造成吸料(liao)不起,取料(liao)不正,識(shi)別通不過而拋料(liao)。
對策(ce):清(qing)潔更(geng)換(huan)吸(xi)嘴。
原因2、識別系統問題
視(shi)覺(jue)不(bu)(bu)良,視(shi)覺(jue)或雷射(she)鏡頭不(bu)(bu)清潔,有雜物(wu)干擾識別(bie)(bie),識別(bie)(bie)光源選(xuan)擇不(bu)(bu)當(dang)和強度(du)、灰度(du)不(bu)(bu)夠,還有可(ke)能(neng)識別(bie)(bie)系統已壞。
對策:清潔擦拭識(shi)別(bie)系統表(biao)面,保持干凈無(wu)雜物(wu)沾污等,調整光源強度、灰度,更(geng)換識(shi)別(bie)系統部件。
原因3、位置問題
取(qu)(qu)料(liao)(liao)(liao)不(bu)在(zai)料(liao)(liao)(liao)的中心位置,取(qu)(qu)料(liao)(liao)(liao)高(gao)度不(bu)正確(一般(ban)以碰到零件后下壓0.05MM為準)而造成(cheng)偏位,取(qu)(qu)料(liao)(liao)(liao)不(bu)正,有偏移,識別時跟(gen)對應的數據參(can)數不(bu)符(fu)而被識別系統當做無(wu)效料(liao)(liao)(liao)拋棄。
對策:調(diao)整取料位置。
原因4、真空壓力問題
氣壓不足,真空(kong)氣管通(tong)道不順暢,有導物(wu)堵塞真空(kong)通(tong)道,或是真空(kong)有泄漏造(zao)成氣壓不足而取(qu)料不起(qi)或取(qu)起(qi)之后在去貼的途(tu)中掉落。
對策:調氣(qi)(qi)壓陡坡到設備要求氣(qi)(qi)壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機),清潔氣(qi)(qi)壓管道,修復(fu)泄(xie)漏氣(qi)(qi)路。
原因5、程序問題
所編輯的(de)程序中(zhong)元(yuan)件參(can)數設置不(bu)對,跟來(lai)料實(shi)物尺寸,亮度(du)等參(can)數不(bu)符造成識別通不(bu)過而被丟棄。
對策:修(xiu)改(gai)元件參(can)數,搜尋元件最佳參(can)數設定。
原因6、來料的問題
來料不規則,為引腳氧化(hua)等(deng)不合格產品。
對(dui)策:IQC做好來料檢測,跟元件供應商(shang)聯系(xi)。
原因7、供料器問題
供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)位(wei)置(zhi)變形,供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)進(jin)料(liao)(liao)(liao)(liao)不(bu)良(liang)(供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)棘(ji)(ji)齒輪損(sun)壞,料(liao)(liao)(liao)(liao)帶孔沒(mei)有卡在供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)的棘(ji)(ji)齒輪上,供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)下(xia)方有異物,彈簧老(lao)化,或電氣不(bu)良(liang)),造成取料(liao)(liao)(liao)(liao)不(bu)到(dao)或取料(liao)(liao)(liao)(liao)不(bu)良(liang)而(er)拋料(liao)(liao)(liao)(liao),還有供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)損(sun)壞。
對策:供料器(qi)調整,清掃供料器(qi)平臺,更換已(yi)壞部(bu)件或供料器(qi)。
二、SMT貼片機常見故障報警處理方法
1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法
(1)機器的緊(jin)急開關(guan)處(chu)于關(guan)閉(bi)狀(zhuang)態:拉出緊(jin)急開關(guan)鈕。
(2)電(dian)磁閥沒有啟動(dong):修理電(dian)磁閥。
(3)互鎖開(kai)關斷開(kai):接通(tong)互鎖開(kai)關。
(4)氣壓不(bu)足:檢查氣源(yuan)并使氣壓達到要求值。
(5)電腦故障:關(guan)機后重新啟動。
2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法
(1)橫項(xiang)傳(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)感(gan)器(qi)接觸(chu)不良或短路:檢(jian)查并修(xiu)復傳(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)感(gan)器(qi)。
(2)縱項傳(chuan)(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)接觸(chu)不良或短路:檢查并修復傳(chuan)(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)。
(3)加潤滑(hua)油(you)過多,傳感器被污染:潤滑(hua)油(you)不能過多,清潔傳感器。
3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法
(1)PCB傳輸器的皮(pi)帶松或斷(duan)裂:更換PCB傳輸器的皮(pi)帶。
(2)PCB傳輸器(qi)的傳感器(qi)上有臟物或短路:擦拭PCB傳輸器(qi)的傳感器(qi)。
(3)加潤滑油過多,傳感(gan)器被污染:潤滑油不能過多,清(qing)潔傳感(gan)器。
4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法
故(gu)障表現(xian)形式(shi):貼(tie)裝頭(tou)(tou)不能拾取元件;貼(tie)裝頭(tou)(tou)拾取的元件的位置是偏移(yi)(yi)的;在移(yi)(yi)動過程(cheng)中,元件從貼(tie)裝頭(tou)(tou)上(shang)掉下來。
(1)吸嘴磨損老化,有裂紋引起漏氣(qi):更(geng)換吸嘴。
(2)吸嘴(zui)(zui)下表面(mian)(mian)不(bu)平有焊(han)膏(gao)等臟物(wu):吸嘴(zui)(zui)孔內被臟物(wu)堵塞,底端面(mian)(mian)擦(ca)凈,用細針(zhen)通孔使吸嘴(zui)(zui)孔內暢通。
(3)吸(xi)嘴孔徑與(yu)元(yuan)件(jian)不匹配:更換吸(xi)嘴。
(4)真(zhen)(zhen)空(kong)管(guan)道(dao)和過(guo)濾器的(de)(de)進氣(qi)端或出氣(qi)端有(you)(you)問題(ti),沒(mei)有(you)(you)形成真(zhen)(zhen)空(kong),或形成的(de)(de)是(shi)不完全的(de)(de)真(zhen)(zhen)空(kong)。(不能聽到排氣(qi)聲(sheng)/真(zhen)(zhen)空(kong)閥(fa)門LED未亮/過(guo)濾器進氣(qi)端的(de)(de)真(zhen)(zhen)空(kong)壓力(li)不足(zu)):檢查真(zhen)(zhen)空(kong)管(guan)道(dao)和接口有(you)(you)無泄漏。重新聯(lian)接空(kong)氣(qi)管(guan)道(dao)或將其更換(huan)。更換(huan)接口或氣(qi)管(guan)。更換(huan)真(zhen)(zhen)空(kong)閥(fa)。
(5)元件(jian)表面(mian)不平(ping)(ping)整(我(wo)們(men)曾發現0.1μf電容表面(mian)不平(ping)(ping),沿(yan)元件(jian)長度方向成(cheng)瓦形):更換合格元件(jian)。
(6)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)粘(zhan)在(zai)底帶上、編帶孔的(de)毛邊卡住了(le)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)、元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)引腳(jiao)卡在(zai)了(le)帶窩的(de)一角、元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)和編帶孔之間的(de)間隙不夠大:揭開塑料膠帶,將編帶倒過來,看(kan)一下(xia)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)能(neng)否自己掉下(xia)來。
(7)編帶(dai)(dai)元(yuan)件(jian)表面(mian)的塑(su)料(liao)膠帶(dai)(dai)太粘或不結(jie)實,塑(su)料(liao)膠帶(dai)(dai)不能正常展(zhan)開;或塑(su)料(liao)膠帶(dai)(dai)從邊緣撕裂(lie)開:查(cha)看塑(su)料(liao)膠帶(dai)(dai)展(zhan)開和卷(juan)起時的情況,重新安(an)裝供料(liao)器或更換元(yuan)件(jian)。
(8)拾(shi)取(qu)坐標值不正確、供(gong)料(liao)器偏離供(gong)料(liao)中心位置:檢查X,Y,Z的數(shu)據;重(zhong)新編(bian)程。
(9)吸嘴,元件或供料器的選擇不(bu)正(zheng)確(que);元件庫數(shu)據不(bu)正(zheng)確(que),使(shi)得拾取時間太(tai)早:查看(kan)庫數(shu)據,重新設置。
(10)拾取(qu)閥(fa)值設(she)(she)置(zhi)得太(tai)低或(huo)(huo)太(tai)高,經(jing)常出現(xian)拾取(qu)錯(cuo)誤:提高或(huo)(huo)降低這(zhe)一設(she)(she)置(zhi)。
(11)震動供(gong)料器滑(hua)道(dao)中(zhong)器件(jian)的引腳變形,卡在滑(hua)道(dao)中(zhong):取出(chu)滑(hua)道(dao)中(zhong)變形的器件(jian)。
(12)由于編(bian)帶(dai)供料(liao)器卷(juan)帶(dai)輪松動,送料(liao)時塑料(liao)膠(jiao)帶(dai)沒有卷(juan)繞:調整編(bian)帶(dai)供料(liao)器卷(juan)帶(dai)輪的松緊度。
(13)由于編帶供料器卷帶輪(lun)太緊,送(song)料時(shi)塑(su)料膠帶被拉斷:調整編帶供料器卷帶輪(lun)的松(song)緊度。
(14)由于剪(jian)帶(dai)機不(bu)工(gong)作(zuo)或(huo)(huo)剪(jian)刀磨(mo)損或(huo)(huo)供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)裝(zhuang)配(pei)(pei)不(bu)當,使紙帶(dai)不(bu)能(neng)正(zheng)常(chang)排(pai)出,編帶(dai)供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)頂端或(huo)(huo)底(di)部被紙帶(dai)或(huo)(huo)塑料(liao)(liao)(liao)帶(dai)堵塞:檢查并修復剪(jian)帶(dai)機、更換或(huo)(huo)重新裝(zhuang)配(pei)(pei)供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)、人工(gong)剪(jian)帶(dai)時(shi)要及時(shi)剪(jian)帶(dai)。
5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法
(1)元器件貼錯或極性方向錯
a.貼(tie)片(pian)編程錯誤:修改貼(tie)片(pian)程序。
b.拾片(pian)編程錯誤或裝錯供料器位置:修改(gai)拾片(pian)程序,更(geng)改(gai)料站。
c.晶體(ti)管、電解電容器(qi)等(deng)有極(ji)性(xing)元器(qi)件(jian),不(bu)同生(sheng)產廠家編(bian)帶(dai)時(shi)方向(xiang)不(bu)一(yi)致:更換編(bian)帶(dai)元器(qi)件(jian)時(shi)要注意極(ji)性(xing)方向(xiang),發(fa)現不(bu)一(yi)致時(shi)修改貼(tie)片(pian)程序。
d.往震(zhen)動供(gong)料(liao)器(qi)滑(hua)道中(zhong)加管裝器(qi)件時(shi)與供(gong)料(liao)器(qi)編程(cheng)方向不一致:往震(zhen)動供(gong)料(liao)器(qi)滑(hua)道中(zhong)加料(liao)時(shi)要注(zhu)意器(qi)件的方向。
(2)SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置
a.貼片編(bian)程(cheng)錯誤:個別(bie)元件位置(zhi)不準確時(shi)修改(gai)(gai)元件坐標;整塊板偏移可修改(gai)(gai)PCB Mark。
b.元件厚度(du)設置錯誤:修改元件庫程序。
c.貼片頭(tou)高度(du)太高,貼片時元(yuan)(yuan)件從高處扔下:重新設置Z軸高度(du)、使(shi)元(yuan)(yuan)件焊端底部與PCB上(shang)表面的(de)距離等于最(zui)大(da)焊料球的(de)直(zhi)徑(jing)。
d.貼片頭高度太低,使(shi)元件滑動:重新設(she)置Z軸(zhou)高度、使(shi)元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料(liao)球的直徑。
e.貼裝速(su)度太快;X,Y,Z軸及轉(zhuan)角T速(su)度過(guo)快:降低(di)速(su)度。
(3)貼裝時元器件被砸裂或破損
a.PCB變形:更換PCB或(huo)對PCB進行(xing)加熱、加壓處理。
b.貼裝頭高度太(tai)低:貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件(jian)高度來調整(zheng)。
c.貼裝壓(ya)力過大:重新調整貼裝壓(ya)力。
d.PCB支撐柱(zhu)的尺寸不正(zheng)確、PCB支撐柱(zhu)的分布不均:支撐柱(zhu)數(shu)量太少,更換與PCB厚度匹配的支撐柱(zhu),將(jiang)支撐柱(zhu)分布均衡;增加支撐柱(zhu)。
e.元件本身易破碎:更換元件。