一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)。光(guang)刻機(ji)(ji)是芯片(pian)制造的(de)核(he)心設(she)備之(zhi)一。目前有(you)用于(yu)生產的(de)光(guang)刻機(ji)(ji)，有(you)用于(yu)LED制造領域的(de)光(guang)刻機(ji)(ji)，還(huan)有(you)用于(yu)封裝的(de)光(guang)刻機(ji)(ji)。光(guang)刻機(ji)(ji)是采用類似照(zhao)片(pian)沖印(yin)(yin)的(de)技術，然(ran)后(hou)把掩膜版上(shang)的(de)精細圖形通過光(guang)線的(de)曝光(guang)印(yin)(yin)制到(dao)硅(gui)片(pian)上(shang)。

在加工芯片的(de)(de)過程中，光(guang)刻機通過一系列的(de)(de)光(guang)源(yuan)能量、形狀控制(zhi)手段，將(jiang)光(guang)束透射(she)(she)過畫著線路(lu)(lu)圖的(de)(de)掩模，經物鏡補償各(ge)種(zhong)光(guang)學誤差，將(jiang)線路(lu)(lu)圖成比例縮小后映射(she)(she)到硅片上，然后使用化學方法顯影，得(de)到刻在硅片上的(de)(de)電路(lu)(lu)圖。

光(guang)刻(ke)機是(shi)半(ban)導體行業最(zui)重要的設(she)備之一，是(shi)“沙子變芯片(pian)”最(zui)重要的設(she)備。離開光(guang)刻(ke)機，玩不(bu)轉芯片(pian)，離開高端光(guang)刻(ke)機，玩不(bu)轉高端芯片(pian)。目前(qian)，還沒有替(ti)代設(she)備能夠代替(ti)光(guang)刻(ke)機。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)不能(neng)代替光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)。光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)的精(jing)度(du)和難度(du)的要(yao)求(qiu)都比蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)高出很多，在需要(yao)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)加工的時候蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)有些不能(neng)辦到，并(bing)且蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)的精(jing)度(du)十(shi)分籠統，而光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)對精(jing)度(du)的要(yao)求(qiu)十(shi)分細(xi)致，所以蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)不能(neng)代替光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)。

蝕(shi)刻(ke)機和(he)光(guang)刻(ke)機無論(lun)是從工藝、流程(cheng)、設備(bei)性(xing)能、精(jing)度等方(fang)面都(dou)有很大的區別(bie)，主要區別(bie)如下：

光刻機的難度大(da)于蝕刻(ke)機(ji)，光刻(ke)機(ji)是把圖案(an)(an)印(yin)上(shang)去(qu)(qu)，而蝕刻(ke)機(ji)是根(gen)據打印(yin)的圖案(an)(an)去(qu)(qu)掉有無(wu)圖案(an)(an)的部分，將剩下的留下。