一、手機芯片幾納米是什么意思

對手機芯(xin)片比較關注的(de)經常會聽到幾納(na)米(mi)幾納(na)米(mi)的(de)芯(xin)片，這個納(na)米(mi)是(shi)什么意(yi)思呢？

其實，手機芯片幾納米，指的是手機芯片的工(gong)藝(yi)制(zhi)程：手(shou)機芯片是晶體(ti)管結構，在晶體(ti)管結構中，電流從Source（源(yuan)(yuan)極(ji)(ji)）流入Drain（漏級(ji)），Gate（柵極(ji)(ji)）相當于(yu)閘門，主(zhu)要負責控制(zhi)兩端源(yuan)(yuan)極(ji)(ji)和漏級(ji)的通斷(duan)。而柵極(ji)(ji)的最(zui)小寬(kuan)度（柵長），就是工(gong)藝(yi)制(zhi)程。

手機芯片(pian)的(de)工藝制程越(yue)(yue)小(xiao)，柵(zha)極寬度越(yue)(yue)小(xiao)，意味(wei)著閘(zha)門通道越(yue)(yue)小(xiao)，那么(me)單位面積所容納的(de)晶體(ti)管就(jiu)(jiu)會越(yue)(yue)多，芯片(pian)性能也(ye)就(jiu)(jiu)越(yue)(yue)強，芯片(pian)也(ye)就(jiu)(jiu)越(yue)(yue)先(xian)進。

二、手機芯片納米越小越好嗎

理論上(shang)來說，手(shou)機(ji)芯(xin)片的納米數越小，說明工(gong)(gong)藝制(zhi)程(cheng)越先進，因為縮小工(gong)(gong)藝制(zhi)程(cheng)有以下三大好處：

1、降低能耗

縮小工藝(yi)制程后，晶體管(guan)之間的(de)通道(dao)變窄，晶體管(guan)之間的(de)電容也會變低，從而(er)提(ti)升開關的(de)頻率。而(er)晶體管(guan)開關消耗的(de)電量與電容成(cheng)正(zheng)比(bi)，因此(ci)，電容降低后，開關速度更(geng)快、也更(geng)省電。此(ci)外(wai)，工藝(yi)更(geng)精細的(de)芯(xin)片，需要更(geng)低的(de)開關電壓(ya)，也能(neng)降低部分能(neng)耗。

2、節約材料

芯片(pian)(pian)向(xiang)著更(geng)小的工藝(yi)尺寸進發(fa)，會(hui)導致組件更(geng)小，一(yi)片(pian)(pian)晶圓(yuan)切割出(chu)來(lai)的芯片(pian)(pian)就(jiu)會(hui)更(geng)多，進而(er)節約材料，達到(dao)降(jiang)低成(cheng)本的目的。但是，當芯片(pian)(pian)工藝(yi)達到(dao)一(yi)定程度后，尤其是進入7nm工藝(yi)后，高昂的設備(bei)成(cheng)本、精細化制造、無(wu)塵化工廠等反而(er)吞噬了晶圓(yuan)切割出(chu)來(lai)的更(geng)多晶片(pian)(pian)。

3、滿足輕薄設備的需求

縮小工藝尺寸(cun)還有一個(ge)好(hao)處(chu)，就是(shi)可以在不(bu)變大芯(xin)片(pian)的尺寸(cun)前提下，提高芯(xin)片(pian)能性能，以達到提高手機、電腦性能的目的。同(tong)時高性能，小尺寸(cun)的芯(xin)片(pian)也有助于制造輕薄設備(bei)，使(shi)設備(bei)向(xiang)輕薄型(xing)、微小型(xing)進軍。

不(bu)(bu)過實際上，并不(bu)(bu)一定手機(ji)芯片納米越(yue)小越(yue)好(hao)，因為手機(ji)芯片的性能(neng)還會受(shou)到其他(ta)因素的影響(xiang)，包括核(he)心數、主頻、CPU架構等。

三、手機芯片是幾納米工藝

手(shou)機(ji)(ji)芯片(pian)是幾(ji)納米工藝(yi)(yi)，主(zhu)要看手(shou)機(ji)(ji)芯片(pian)的(de)型號，過去一度認為(wei)(wei)7nm是芯片(pian)的(de)物理極限，因(yin)為(wei)(wei)當制程低(di)于(yu)7nm時，晶體管非(fei)常(chang)集中，而(er)且距離(li)非(fei)常(chang)近，柵(zha)極的(de)厚度也接(jie)近極限，因(yin)此容(rong)易產(chan)生(sheng)量(liang)子隧穿效應(ying)，漏電率(lv)會大(da)幅增加(jia)，不過隨著技術(shu)的(de)進(jin)步，7nm、5nm技術(shu)逐漸攻破，7nm和5nm的(de)手(shou)機(ji)(ji)芯片(pian)也是現在主(zhu)流手(shou)機(ji)(ji)品(pin)牌使用(yong)的(de)；隨著技術(shu)的(de)進(jin)步，各大(da)廠商已(yi)經(jing)開始進(jin)軍3nm、2nm工藝(yi)(yi)了。