一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)機soc芯片是手(shou)機的(de)核(he)心處(chu)理器(qi)，它和普(pu)通的(de)手(shou)機芯片相比存在(zai)一定的(de)區別：

1、普通手機芯片

普(pu)通(tong)的(de)(de)手機芯(xin)(xin)片(pian)就是指(zhi)單一的(de)(de)CPU芯(xin)(xin)片(pian)、內(nei)存芯(xin)(xin)片(pian)、GPU芯(xin)(xin)片(pian)等，以CPU芯(xin)(xin)片(pian)為例(li)，它是一臺超級(ji)快(kuai)速的(de)(de)計(ji)算(suan)器(qi)(qi)，能在內(nei)存中(zhong)獲取數據，以此(ci)來進行(xing)一系列(lie)數學運(yun)算(suan)或邏輯運(yun)算(suan)，并(bing)借此(ci)處理一些電腦所需的(de)(de)數據，但CPU芯(xin)(xin)片(pian)需要其他芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)協助才能運(yun)行(xing)個(ge)人計(ji)算(suan)器(qi)(qi)的(de)(de)工作，它們中(zhong)間的(de)(de)任何一個(ge)芯(xin)(xin)片(pian)出了問題(ti)，手機都會(hui)無法運(yun)行(xing)。

2、手機soc芯片

手機soc芯片(pian)(pian)(pian)(pian)是一枚系統級芯片(pian)(pian)(pian)(pian)，最大的(de)特點就是集(ji)成度高(gao)，不僅(jin)(jin)包含了作為性(xing)能核心(xin)的(de)CPU，還(huan)集(ji)成了內存、無線芯片(pian)(pian)(pian)(pian)、USB主控芯片(pian)(pian)(pian)(pian)、NPU芯片(pian)(pian)(pian)(pian)等，能夠作為單(dan)獨的(de)計算器承擔起手機各式(shi)各樣的(de)使用需求。和普通的(de)手機芯片(pian)(pian)(pian)(pian)相比，soc芯片(pian)(pian)(pian)(pian)采用的(de)高(gao)集(ji)成度以及較短的(de)布線，不僅(jin)(jin)能降低手機的(de)功(gong)耗，同時(shi)無需配置(zhi)其他(ta)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)所帶來的(de)更低成本。

二、soc芯片的特點有哪些

作為高(gao)集(ji)成度的手機芯片(pian)，soc芯片(pian)具有以下幾大特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯(xin)片(pian)上集(ji)(ji)成(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高(gao)(gao)速 DSP 等(deng)各(ge)個功能(neng)模塊(kuai)，部分(fen)SoC芯(xin)片(pian)上還(huan)集(ji)(ji)成(cheng)了電源管理模塊(kuai)、各(ge)種(zhong)外部設備的控制(zhi)模塊(kuai)，同時(shi)還(huan)需要考(kao)慮各(ge)總線的分(fen)布利用等(deng)。因此，soc芯(xin)片(pian)需要集(ji)(ji)成(cheng)度非常高(gao)(gao)地處理音(yin)頻、視頻、藍牙等(deng)等(deng)不同媒介的信息，所以(yi)對(dui)研發設計、制(zhi)造(zao)工藝以(yi)及軟硬件(jian)協同開發技術的要求較高(gao)(gao)。

2、依賴IP核

IP核即知識產權核，在集(ji)成電路設計(ji)行業中(zhong)指已驗證、可重復利(li)用、具(ju)有某種(zhong)確定功能的(de)芯(xin)片設計(ji)模塊(kuai)。IP 核可以劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總(zong)線、接口、工藝物理庫等7個類別。由于SoC芯(xin)片集(ji)成很(hen)多個模塊(kuai)，每(mei)個模塊(kuai)都(dou)由自己開發是(shi)不劃算的(de)，成本也(ye)太(tai)高，所以出現專門賣IP核的(de)第三(san)方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市(shi)場有(you)很敏銳(rui)的感覺，能夠提前預判好，進行精準布局(ju)。

4、重視先進工藝

制程工藝(yi)(yi)是指芯(xin)片內電(dian)路(lu)與電(dian)路(lu)之間的(de)(de)距離、金屬(shu)線的(de)(de)寬度(du)。更(geng)(geng)先進(jin)(jin)的(de)(de)制程工藝(yi)(yi)，意(yi)味著更(geng)(geng)高(gao)的(de)(de)電(dian)路(lu)密度(du)，在同樣大小面積的(de)(de)芯(xin)片中(zhong)，可以容(rong)納密度(du)更(geng)(geng)高(gao)、功能(neng)更(geng)(geng)復(fu)雜的(de)(de)電(dian)子元(yuan)器(qi)件(jian)。SoC芯(xin)片技(ji)術(shu)的(de)(de)發展(zhan)與進(jin)(jin)步，要(yao)靠工藝(yi)(yi)技(ji)術(shu)的(de)(de)不斷改(gai)進(jin)(jin)，使(shi)得元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)尺寸不斷縮小，功耗不斷降(jiang)低，集成度(du)不斷提高(gao)，性能(neng)持續提高(gao)。