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EDA軟件的設計難點在哪里 EDA軟件未來發展趨勢如何

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摘要:EDA就是電子設計自動化,指的是使用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。那么EDA軟件的設計難點在哪里以及EDA軟件未來發展趨勢如何呢?一起到文中來看看吧!

一、EDA軟件的設計難點在哪里

我們首先要知道,EDA軟件是用于電子設備開發的一種工具軟件,EDA軟件的基本功能并不復雜,無非就是從原理圖到實物pcb的轉換,但是想要從原理上,完全達到設計的要求,需要在EDA軟件基(ji)礎功能上增加(jia)其他(ta)與所設(she)計產品特(te)性的功能。

PCB工(gong)(gong)具的(de)(de)基(ji)礎功能(neng)基(ji)本上能(neng)滿(man)足大部分電子設(she)(she)(she)(she)備的(de)(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)要(yao)(yao)求(qiu),但(dan)是(shi)(shi)對于復雜的(de)(de)設(she)(she)(she)(she)備設(she)(she)(she)(she)計(ji)就(jiu)需要(yao)(yao)在(zai)此設(she)(she)(she)(she)備要(yao)(yao)求(qiu)的(de)(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)下增(zeng)加PCB電路板(ban)設(she)(she)(she)(she)計(ji)人員對設(she)(she)(she)(she)計(ji)進行盡(jin)量多(duo)的(de)(de)仿真(zhen)設(she)(she)(she)(she)計(ji),而仿真(zhen)設(she)(she)(she)(she)計(ji)又(you)要(yao)(yao)牽扯到高等(deng)(deng)數學,物理,幾何(he),化學,新材料(liao),電磁兼容等(deng)(deng)方(fang)面(mian)的(de)(de)知識。比(bi)如(ru)(ru)手機(ji)的(de)(de)高頻電路需要(yao)(yao)在(zai)高達GHz的(de)(de)頻率(lv)下工(gong)(gong)作,FR-4玻璃纖維材料(liao)就(jiu)不是(shi)(shi)首選材料(liao)了,陶瓷(ci)材料(liao)才是(shi)(shi)首選,所(suo)以有些天(tian)(tian)線就(jiu)用專用的(de)(de)陶瓷(ci)天(tian)(tian)線,而在(zai)設(she)(she)(she)(she)計(ji)陶瓷(ci)基(ji)材的(de)(de)天(tian)(tian)線時就(jiu)需要(yao)(yao)在(zai)PCB設(she)(she)(she)(she)計(ji)時仿真(zhen)等(deng)(deng)功能(neng)來驗證設(she)(she)(she)(she)計(ji)的(de)(de)準確性(xing),又(you)比(bi)如(ru)(ru)多(duo)層(ceng)電路板(ban)又(you)有信號完(wan)整(zheng)性(xing)(SI),電源(yuan)完(wan)整(zheng)性(xing)(PI)等(deng)(deng)等(deng)(deng)要(yao)(yao)求(qiu),這又(you)要(yao)(yao)在(zai)PCB工(gong)(gong)具軟件里(li)面(mian)增(zeng)加相應的(de)(de)功能(neng)予以實現。

所以EDA并不復(fu)雜(za),但是需要(yao)(yao)實(shi)現(xian)復(fu)雜(za)的(de)(de)電子(zi)設備就需要(yao)(yao)把EDA功能(neng)豐富起(qi)來,這(zhe)又(you)需要(yao)(yao)大(da)量的(de)(de)數學人(ren)(ren)(ren)才(cai),電磁學人(ren)(ren)(ren)才(cai),物理學人(ren)(ren)(ren)才(cai),化學人(ren)(ren)(ren)才(cai),幾(ji)何(he)學人(ren)(ren)(ren)才(cai)等等大(da)量的(de)(de)基(ji)礎性投入才(cai)能(neng)實(shi)現(xian),而且要(yao)(yao)有合適的(de)(de)制(zhi)度來把這(zhe)些人(ren)(ren)(ren)才(cai)匯(hui)聚到(dao)一(yi)起(qi)才(cai)能(neng)實(shi)現(xian)EDA的(de)(de)良(liang)性發展。

二、EDA軟件未來發展趨勢如何

在未來,EDA軟件逐步實現(xian)(xian)國產化是(shi)必(bi)然(ran)需(xu)求(qiu),除實現(xian)(xian)EDA產品(pin)在更多應用領域(yu)實現(xian)(xian)全流程覆(fu)蓋、進(jin)(jin)(jin)(jin)一步提(ti)高(gao)EDA工具可支持的(de)先進(jin)(jin)(jin)(jin)工藝制(zhi)程、突(tu)破關鍵環節的(de)核心EDA工具,國內企業或(huo)還需(xu)利用“后摩(mo)爾定律時代”造成(cheng)的(de)先進(jin)(jin)(jin)(jin)工藝技術繼(ji)續突(tu)破的(de)難(nan)度(du)激增(zeng)、設(she)計(ji)和制(zhi)造復雜度(du)和風險(xian)的(de)大(da)幅提(ti)升提(ti)出的(de)新(xin)的(de)挑戰和要求(qiu),進(jin)(jin)(jin)(jin)一步提(ti)升設(she)計(ji)方法學,并利用人工智能(neng)、云計(ji)算等先進(jin)(jin)(jin)(jin)技術等進(jin)(jin)(jin)(jin)行賦能(neng),綜合提(ti)高(gao)自動化程度(du)和工作效(xiao)率。

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