一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封(feng)裝的(de)關鍵材料。

電(dian)子(zi)漿料(liao)(liao)作為集冶(ye)金(jin)、化工、電(dian)子(zi)技術于一(yi)身的高科(ke)技電(dian)子(zi)功能材(cai)料(liao)(liao)，被(bei)視為部件封裝、電(dian)極和(he)互(hu)連的關(guan)鍵材(cai)料(liao)(liao)，應用于泛半導(dao)體領(ling)域，包括(kuo)顯示、通訊(xun)、半導(dao)體、以及汽(qi)車電(dian)子(zi)、柔性線路等(deng)細分行業(ye)(ye)，在電(dian)子(zi)、信息產業(ye)(ye)無可替代，且有著顯著的增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電(dian)子漿料產(chan)業(ye)鏈上(shang)游(you)為原材料，主要以銀粉(fen)、鋁粉(fen)等金屬粉(fen)末(mo)以及(ji)陶(tao)瓷粉(fen)、玻璃粉(fen)等無機(ji)分為為主要有(you)(you)效(xiao)成分，使用(yong)有(you)(you)機(ji)溶(rong)劑(ji)將有(you)(you)效(xiao)成分均勻分散；產(chan)業(ye)鏈中(zhong)游(you)是各類型漿料生產(chan)商；下(xia)游(you)主要對應了太陽(yang)能電(dian)池、印刷電(dian)路板、顯示(shi)器(qi)等領域的(de)應用(yong)。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)球市(shi)場競爭格局來看，電(dian)子漿料(liao)(liao)(liao)技術壁壘(lei)高(gao)(gao)，國(guo)產(chan)(chan)化(hua)空間巨(ju)大。雖然(ran)太陽能漿料(liao)(liao)(liao)需(xu)求巨(ju)大，但是國(guo)內(nei)大部分(fen)市(shi)場份額主(zhu)要被國(guo)外企(qi)業所占領。目前，背(bei)銀和背(bei)鋁漿料(liao)(liao)(liao)已基(ji)本實現國(guo)產(chan)(chan)化(hua)，但國(guo)際(ji)水平相比依舊存在較(jiao)大差距。其次，技術壁壘(lei)高(gao)(gao)、附加(jia)價值(zhi)高(gao)(gao)的正銀漿料(liao)(liao)(liao)主(zhu)要被知名的四家企(qi)業壟斷，這四家企(qi)業占據(ju)了全(quan)球90%正銀漿料(liao)(liao)(liao)市(shi)場。國(guo)內(nei)僅(jin)有(you)部分(fen)企(qi)業處(chu)于(yu)研(yan)發(fa)與試(shi)生產(chan)(chan)階段，還(huan)未達到大規模生產(chan)(chan)，因此，電(dian)子漿料(liao)(liao)(liao)國(guo)產(chan)(chan)化(hua)空間巨(ju)大。