一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)(lu)溫(wen)測(ce)試儀，也叫(jiao)爐(lu)(lu)溫(wen)曲(qu)線測(ce)試儀，它可以測(ce)量爐(lu)(lu)溫(wen)，并(bing)生成爐(lu)(lu)溫(wen)曲(qu)線供用戶分析(xi)，幫助控制爐(lu)(lu)溫(wen)，那么爐(lu)(lu)溫(wen)測(ce)試儀怎(zen)么看曲(qu)線圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到(dao)電腦上面，然后(hou)把數據下(xia)載到(dao)電腦上，軟件就(jiu)會自動(dong)生(sheng)成(cheng)曲線圖(tu)，從曲線圖(tu)中可以(yi)看到(dao)回(hui)流(liu)爐，或者波峰焊內部溫度(du)的(de)一(yi)個分布情況(kuang)。

2、曲線(xian)圖一(yi)般剛(gang)開始(shi)的(de)(de)一(yi)段(duan)時間，曲線(xian)是平穩(wen)的(de)(de)，不久曲線(xian)在上升，剛(gang)開始(shi)平穩(wen)的(de)(de)一(yi)段(duan)時間，就是爐溫測(ce)試儀還沒有進到爐子的(de)(de)加熱(re)區，測(ce)量(liang)的(de)(de)只是常溫。

3、當爐溫測試儀進到(dao)(dao)爐子(zi)(zi)(zi)的加(jia)熱區時，曲(qu)線(xian)(xian)圖(tu)(tu)就(jiu)會慢慢上(shang)(shang)升，同時也(ye)(ye)代(dai)表，爐子(zi)(zi)(zi)空間內部溫度(du)，也(ye)(ye)在上(shang)(shang)升，在上(shang)(shang)面的曲(qu)線(xian)(xian)圖(tu)(tu)上(shang)(shang)我(wo)們看到(dao)(dao)，曲(qu)線(xian)(xian)上(shang)(shang)升到(dao)(dao)一(yi)定溫度(du)，就(jiu)保(bao)持了一(yi)個水(shui)平的直線(xian)(xian)，那就(jiu)代(dai)表爐子(zi)(zi)(zi)的內部溫度(du)。

4、在(zai)這一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)內，溫度(du)(du)是(shi)恒定的，曲線保持水平(ping)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)后，又會緩緩的下(xia)降，這就說明，爐子(zi)的內部溫度(du)(du)也(ye)在(zai)下(xia)降，同時(shi)我(wo)(wo)們也(ye)看到，曲線圖已經(jing)接(jie)近末端，也(ye)意味著我(wo)(wo)們的測(ce)量過(guo)程也(ye)要結(jie)束了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫曲線測試儀測量爐溫是一(yi)個(ge)(ge)溫度曲線，并不(bu)是只有(you)一(yi)個(ge)(ge)溫度值的，以回流焊為例，按照溫度不(bu)同，一(yi)般可分為四個(ge)(ge)溫區：

1、升溫區

升(sheng)溫區也叫(jiao)預熱(re)(re)區，目的(de)是為了加(jia)熱(re)(re)PCB板(ban)，達到預熱(re)(re)效果，使(shi)其可(ke)以(yi)與錫膏融合。回(hui)流焊(han)在(zai)升(sheng)溫過(guo)(guo)程中注意:升(sheng)溫速率(lv)(lv)不(bu)可(ke)過(guo)(guo)快，過(guo)(guo)快的(de)話錫膏中的(de)助焊(han)劑(ji)(ji)成(cheng)分急(ji)速軟(ruan)化(hua)而產(chan)生(sheng)塌陷，容易(yi)造成(cheng)短路及錫球的(de)產(chan)生(sheng)，甚至造成(cheng)冷(leng)焊(han)；另外升(sheng)溫過(guo)(guo)快會產(chan)生(sheng)較大的(de)熱(re)(re)沖擊，使(shi)PCB及組(zu)件受損。升(sheng)溫速率(lv)(lv)也不(bu)可(ke)過(guo)(guo)慢，過(guo)(guo)慢會使(shi)溶劑(ji)(ji)達不(bu)到預期目的(de)，影響焊(han)接質量和周(zhou)期時間。

2、恒溫區

恒溫(wen)(wen)區(qu)的主要(yao)功(gong)能是使助焊劑(ji)中揮發物成分(fen)完(wan)全揮發，緩和正式加(jia)熱時的溫(wen)(wen)度分(fen)布均(jun)勻，并促進助焊劑(ji)的活化等。恒溫(wen)(wen)區(qu)的溫(wen)(wen)度一(yi)般控制在120~160°C，時間為60~120S,這樣才能使整個PCB板面溫(wen)(wen)度在回(hui)焊爐中達到(dao)平衡。

3、回焊區

回(hui)焊(han)區(qu)的溫(wen)(wen)度(du)(du)是最高的，可以(yi)(yi)使組件的溫(wen)(wen)度(du)(du)上升至峰(feng)值溫(wen)(wen)度(du)(du)。而在這個區(qu)回(hui)流焊(han)焊(han)接峰(feng)值溫(wen)(wen)度(du)(du)視所用錫膏(gao)的同而不同，回(hui)焊(han)區(qu)的升溫(wen)(wen)斜(xie)率(lv)為(wei)1.5~2.5°C/sec，PCB在該區(qu)域(yu)183°C以(yi)(yi)上時(shi)間為(wei)30~90s，在此過程中錫膏(gao)慢慢變成液態(tai)。在200°C以(yi)(yi)上時(shi)間為(wei)15~30s，溫(wen)(wen)度(du)(du)曲(qu)線(xian)峰(feng)值溫(wen)(wen)度(du)(du)為(wei)210~230°C，在該溫(wen)(wen)區(qu)中錫膏(gao)全部(bu)變成液態(tai)。

在回焊區中需要注意：回焊區確保充足的(de)(de)熔(rong)融焊錫(xi)與(yu)Pad及Pin的(de)(de)接觸時(shi)間，以達到良(liang)好的(de)(de)焊接狀態，焊接強度(du)等。峰值溫(wen)度(du)不(bu)可過(guo)(guo)高(gao)或者(zhe)時(shi)間過(guo)(guo)長，以免造成熔(rong)融的(de)(de)焊錫(xi)將被(bei)(bei)氧化而導致結合程度(du)降低或者(zhe)有部分零件被(bei)(bei)燒壞。

4、冷卻區

冷卻區(qu)應以盡可能快的(de)(de)(de)速度來進行冷卻，有(you)利于得到明亮的(de)(de)(de)焊點，并有(you)好(hao)的(de)(de)(de)外(wai)形和低的(de)(de)(de)接觸(chu)角度，緩慢(man)冷卻會導致(zhi)PCB的(de)(de)(de)更(geng)多分(fen)解，從而使(shi)焊點灰暗，極端情況下，它能引(yin)起沾錫不良和減弱焊點的(de)(de)(de)結合力。降溫(wen)斜率(lv)：-1~-4°C/sec，冷卻區(qu)基本上應是熔融爬升段(duan)的(de)(de)(de)“鏡像”(以峰值(zhi)為對稱軸)。