一、電子漿料是封裝材料嗎

電(dian)子漿料(liao)是(shi)封裝的關鍵材料(liao)。

電(dian)子(zi)(zi)漿料(liao)(liao)作為集冶金(jin)、化工、電(dian)子(zi)(zi)技術于(yu)一身的高科技電(dian)子(zi)(zi)功能材料(liao)(liao)，被視為部件封裝、電(dian)極和互(hu)連的關鍵材料(liao)(liao)，應用于(yu)泛(fan)半(ban)導體(ti)(ti)領(ling)域，包括(kuo)顯(xian)示、通訊(xun)、半(ban)導體(ti)(ti)、以及(ji)汽車電(dian)子(zi)(zi)、柔性線(xian)路等細分行(xing)業，在電(dian)子(zi)(zi)、信息(xi)產(chan)業無可替代(dai)，且有著(zhu)顯(xian)著(zhu)的增(zeng)長空間(jian)。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿(jiang)料(liao)產業(ye)鏈(lian)上游(you)為(wei)原材(cai)料(liao)，主(zhu)要(yao)(yao)以(yi)銀粉(fen)、鋁粉(fen)等金屬(shu)粉(fen)末以(yi)及陶瓷粉(fen)、玻璃粉(fen)等無機分(fen)為(wei)為(wei)主(zhu)要(yao)(yao)有效成分(fen)，使用有機溶劑將有效成分(fen)均勻分(fen)散；產業(ye)鏈(lian)中游(you)是(shi)各(ge)類型漿(jiang)料(liao)生產商；下游(you)主(zhu)要(yao)(yao)對(dui)應(ying)了(le)太陽能電池、印刷(shua)電路板、顯(xian)示器等領域(yu)的應(ying)用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球市場競爭(zheng)格局來看(kan)，電子漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)(liao)技術壁壘(lei)高(gao)，國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)空(kong)間巨大(da)。雖然太陽能(neng)漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)(liao)需求巨大(da)，但(dan)是國(guo)(guo)內大(da)部(bu)(bu)分市場份額主要被國(guo)(guo)外(wai)企業所(suo)占領(ling)。目前，背銀和背鋁漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)(liao)已基本實現國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)，但(dan)國(guo)(guo)際水平相比(bi)依舊存在(zai)較大(da)差距(ju)。其次，技術壁壘(lei)高(gao)、附加價值高(gao)的正銀漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)(liao)主要被知名(ming)的四家企業壟斷，這四家企業占據了全球90%正銀漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)(liao)市場。國(guo)(guo)內僅有部(bu)(bu)分企業處于研發與(yu)試生產(chan)(chan)階(jie)段，還(huan)未達到大(da)規(gui)模生產(chan)(chan)，因此，電子漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)(liao)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)空(kong)間巨大(da)。