一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封(feng)裝的(de)關鍵材(cai)料。

電子(zi)(zi)漿料(liao)作為集(ji)冶金、化工、電子(zi)(zi)技術于(yu)一(yi)身的高科(ke)技電子(zi)(zi)功能(neng)材料(liao)，被視為部件封裝、電極和互連(lian)的關(guan)鍵材料(liao)，應(ying)用(yong)于(yu)泛半導(dao)(dao)體領(ling)域(yu)，包括顯示、通(tong)訊、半導(dao)(dao)體、以及汽車電子(zi)(zi)、柔性線(xian)路(lu)等細分行業，在電子(zi)(zi)、信息產業無可(ke)替代，且有著(zhu)顯著(zhu)的增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料(liao)產業鏈上游為(wei)原材(cai)料(liao)，主(zhu)要以(yi)銀粉、鋁粉等金(jin)屬粉末以(yi)及陶瓷粉、玻璃粉等無機(ji)分為(wei)為(wei)主(zhu)要有(you)效成分，使用(yong)有(you)機(ji)溶劑將有(you)效成分均勻(yun)分散；產業鏈中(zhong)游是各類型漿料(liao)生產商；下(xia)游主(zhu)要對(dui)應(ying)了太(tai)陽能電池、印刷電路(lu)板、顯示器等領域的應(ying)用(yong)。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球市場競爭格局來看，電子漿(jiang)料(liao)技(ji)術壁壘高(gao)，國(guo)產化(hua)空間(jian)巨大(da)(da)(da)。雖然太陽能漿(jiang)料(liao)需求(qiu)巨大(da)(da)(da)，但(dan)是國(guo)內(nei)大(da)(da)(da)部分市場份額主(zhu)要(yao)被國(guo)外企業所占(zhan)(zhan)領。目前，背(bei)銀(yin)和(he)背(bei)鋁漿(jiang)料(liao)已基本實現國(guo)產化(hua)，但(dan)國(guo)際水平(ping)相(xiang)比依舊存(cun)在(zai)較大(da)(da)(da)差(cha)距。其次，技(ji)術壁壘高(gao)、附(fu)加價值高(gao)的(de)正(zheng)銀(yin)漿(jiang)料(liao)主(zhu)要(yao)被知名的(de)四(si)家(jia)企業壟斷(duan)，這四(si)家(jia)企業占(zhan)(zhan)據了全球90%正(zheng)銀(yin)漿(jiang)料(liao)市場。國(guo)內(nei)僅有(you)部分企業處于研發(fa)與試生(sheng)產階段，還未達(da)到(dao)大(da)(da)(da)規(gui)模生(sheng)產，因(yin)此，電子漿(jiang)料(liao)國(guo)產化(hua)空間(jian)巨大(da)(da)(da)。