在此(ci)前，蘋果已(yi)在iPhone 11 Pro和Pro Max等(deng)機型(xing)上采用了超(chao)級(ji)視(shi)網膜顯(xian)示(shi)屏(ping)，擁有高達1200nits的亮度(du)和200000:1的對比度(du)，并被(bei)測試機構譽為(wei)當前最好的顯(xian)示(shi)屏(ping)之一。

至于(yu)蘋果(guo)(guo)這(zhe)次專門為超級(ji)視網膜顯示屏(ping)注(zhu)冊(ce)商標，則應該與其(qi)他(ta)廠商的(de)(de)做法有(you)(you)些相似，一(yi)方面(mian)可以規避(bi)被他(ta)人(ren)濫用名稱，一(yi)方面(mian)也是預示下代iPhone在(zai)顯示效果(guo)(guo)方面(mian)會有(you)(you)不同尋常之處。只(zhi)是由(you)于(yu)業內人(ren)士此前已經披露蘋果(guo)(guo)已經停止了瀑(pu)布(bu)屏(ping)的(de)(de)測試項目(mu)，所(suo)以2020年的(de)(de)下代仍(reng)會繼續采(cai)用柔性OLED顯示屏(ping)的(de)(de)可能(neng)性較(jiao)大，但會借助Face ID組(zu)件(jian)的(de)(de)小(xiao)型化設計而獲得類似全面(mian)屏(ping)的(de)(de)視覺效果(guo)(guo)。

同時(shi)蘋(pin)果這次注冊(ce)超級(ji)視網(wang)膜顯(xian)示(shi)屏(ping)商標，或許(xu)還與下代iPhone的(de)(de)(de)顯(xian)示(shi)屏(ping)尺(chi)寸(cun)(cun)有(you)所變化有(you)關(guan)。按照知名分析(xi)師郭明(ming)錤披露的(de)(de)(de)說法，蘋(pin)果仍舊計劃(hua)在2020年(nian)推出三(san)款新(xin)iPhone，但會(hui)全部改用OLED顯(xian)示(shi)屏(ping)和支持5G技術。同時(shi)在尺(chi)寸(cun)(cun)方面也會(hui)發生變化，將會(hui)包括(kuo)高端(duan)(duan)的(de)(de)(de)6.7英(ying)寸(cun)(cun)和5.4英(ying)寸(cun)(cun)版本(ben)，以及低端(duan)(duan)的(de)(de)(de)6.1 英(ying)寸(cun)(cun)版本(ben)。換句話來(lai)說，2020年(nian)的(de)(de)(de)三(san)款下代iPhone有(you)可能全部配備超級(ji)視網(wang)膜顯(xian)示(shi)屏(ping)，并且(qie)高端(duan)(duan)版本(ben)則(ze)會(hui)支持120Hz刷新(xin)率。

而(er)在此(ci)前，還有(you)來自(zi)知(zhi)名爆料人@BenGeskin的(de)(de)(de)消(xiao)息稱，蘋(pin)果至少(shao)已經(jing)生產出了一款(kuan)配(pei)有(you)6.7英寸(cun)顯(xian)示屏的(de)(de)(de)下(xia)代(dai)iPhone的(de)(de)(de)原型機(ji)，相比過去在外形上最大的(de)(de)(de)變(bian)化則取消(xiao)了延續數(shu)代(dai)的(de)(de)(de)劉海的(de)(de)(de)造型，而(er)Face ID的(de)(de)(de)TrueDepth組件則安裝在手機(ji)額頭部分(fen)的(de)(de)(de)超窄(zhai)邊框(kuang)中，也就是(shi)具有(you)前面我們提到的(de)(de)(de)真正(zheng)的(de)(de)(de)全面屏的(de)(de)(de)效果。

值得注意(yi)的(de)(de)是(shi)，由(you)于2020年的(de)(de)三(san)(san)款下代(dai)iPhone都將支(zhi)持(chi)5G技術(shu)，所以也有消息稱蘋(pin)果(guo)將會采用三(san)(san)層主板(ban)(ban)的(de)(de)設計，為5G芯(xin)片(pian)和電池(chi)預留更大的(de)(de)空間。不(bu)過，也有熟悉內情(qing)的(de)(de)網(wang)友(you)表示，下代(dai)iPhone并不(bu)是(shi)真正意(yi)義上的(de)(de)三(san)(san)層主板(ban)(ban)，新款iPhone的(de)(de)主板(ban)(ban)將是(shi)AP+RF的(de)(de)常規雙層主板(ban)(ban)+5G小板(ban)(ban)的(de)(de)方式(shi)存在(zai)，而連接(jie)方式(shi)則(ze)采用排線和內聯座卡扣的(de)(de)形式(shi)。

此外，蘋(pin)果還會(hui)對2020年(nian)(nian)的(de)新款iPhone金屬(shu)中(zhong)框進(jin)行重新設計，由(you)現在的(de)弧形改(gai)成類(lei)似iPhone 4的(de)平(ping)面直角設計，并且在金屬(shu)中(zhong)框上挖(wa)槽注塑，有(you)利于內(nei)部(bu)天線(xian)的(de)布置(zhi)，降低金屬(shu)對高(gao)頻傳輸效率的(de)影響。據悉，2020年(nian)(nian)的(de)下(xia)代iPhone主要賣點將會(hui)包(bao)括(kuo)全新的(de)外觀(guan)設計、支(zhi)持5G網絡、后(hou)置(zhi)相機(ji)新增ToF 鏡頭改(gai)善(shan)AR與拍(pai)照體驗等等。