臺積公(gong)司成立(li)于1987年(nian)，率先開創了專(zhuan)業(ye)集成電路制造服(fu)(fu)務之商業(ye)模(mo)式，自此(ci)成為(wei)領(ling)先的(de)專(zhuan)業(ye)集成電路制造服(fu)(fu)務公(gong)司。臺積公(gong)司以領(ling)先業(ye)界的(de)制程技術及設計解決方案組(zu)合支(zhi)持其客戶及伙伴生態(tai)系(xi)統的(de)蓬勃(bo)發展(zhan)，以此(ci)釋放全球半導體產業(ye)的(de)創新。身為(wei)全球的(de)企(qi)業(ye)公(gong)民，臺積公(gong)司的(de)營運范圍遍及亞洲、歐洲及北美，致(zhi)力成為(wei)企(qi)業(ye)社會責任的(de)行動者。

2020年，臺積公(gong)(gong)司提(ti)供廣泛的先進(jin)(jin)制程(cheng)、特(te)殊制程(cheng)及先進(jin)(jin)封裝等(deng)281種制程(cheng)技(ji)術，為(wei)510個(ge)客(ke)戶(hu)生(sheng)產1萬1617種不同(tong)產品。臺積公(gong)(gong)司提(ti)供5奈米制程(cheng)技(ji)術，即現今先進(jin)(jin)的制程(cheng)技(ji)術為(wei)客(ke)戶(hu)生(sheng)產芯片的專業集成(cheng)電路制造(zao)服務公(gong)(gong)司，其企業總部位于臺灣新(xin)竹(zhu)。