據媒(mei)體報道，臺(tai)積電(dian)7nm制(zhi)程(cheng)訂(ding)單目(mu)前滿(man)載，市場供不應求，甚至會延期交貨。包(bao)括16nm、12nm等(deng)相對較落后制(zhi)程(cheng)，也出現滿(man)載。
臺(tai)積電7nm制程主(zhu)要是蘋果新(xin)一(yi)代處理(li)器、華為海思新(xin)一(yi)代處理(li)器和(he)基(ji)站芯片，以及(ji)超微圖像處理(li)器、電競(jing)處理(li)器等訂(ding)單，集中(zhong)在下半年出貨(huo)(huo)，導致產能(neng)爆(bao)滿，甚至原本2個月的交貨(huo)(huo)期，有些(xie)要拉(la)長到半年。
另外，臺積(ji)電(dian)還未“出生”的5nm制程，已經遭到蘋果、海思、超微等廠商(shang)哄(hong)搶。臺積(ji)電(dian)因此(ci)大(da)幅上調5nm產能預期，由(you)原來的每(mei)月5.1萬(wan)片晶圓(yuan)提升至7萬(wan)片，并加速(su)量(liang)產腳步，提前(qian)到2020年3月份量(liang)產。
臺積公(gong)司(si)成(cheng)立于1987年，率(lv)先(xian)開(kai)創了專業(ye)集成(cheng)電(dian)路(lu)制造服務之商業(ye)模式，自(zi)此成(cheng)為領(ling)先(xian)的(de)(de)專業(ye)集成(cheng)電(dian)路(lu)制造服務公(gong)司(si)。臺積公(gong)司(si)以領(ling)先(xian)業(ye)界的(de)(de)制程技術及設計解決方案組(zu)合支持其(qi)客戶及伙伴生態系統的(de)(de)蓬勃(bo)發展，以此釋放全球半導(dao)體產業(ye)的(de)(de)創新。身為全球的(de)(de)企業(ye)公(gong)民(min)，臺積公(gong)司(si)的(de)(de)營運范圍遍(bian)及亞洲(zhou)、歐洲(zhou)及北美，致力(li)成(cheng)為企業(ye)社會責任(ren)的(de)(de)行(xing)動(dong)者。
2020年，臺積(ji)公(gong)司(si)提供廣泛(fan)的先(xian)(xian)進制(zhi)程、特殊制(zhi)程及(ji)先(xian)(xian)進封(feng)裝等281種制(zhi)程技術(shu)(shu)，為510個客戶(hu)生產(chan)(chan)1萬1617種不(bu)同產(chan)(chan)品。臺積(ji)公(gong)司(si)提供5奈米制(zhi)程技術(shu)(shu)，即現今先(xian)(xian)進的制(zhi)程技術(shu)(shu)為客戶(hu)生產(chan)(chan)芯片的專業集(ji)成電(dian)路(lu)制(zhi)造服(fu)務(wu)公(gong)司(si)，其企(qi)業總部位于(yu)臺灣新竹。
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