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2020年國際消費電子展舉行 高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺

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2020年1月7日,在拉斯維加斯的(de)2020年國際消費電子展上,高通宣布推(tui)出全(quan)新Qualcomm Snapdragon Ride平(ping)臺,擴展公司(si)廣泛的(de)汽車產品組合(he)。

  • 該(gai)平臺是汽車(che)行業最先進且可擴展的開放自(zi)動駕(jia)駛(shi)(shi)解決(jue)方案(an)之一,包括Snapdragon Ride安全系統級(ji)芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自(zi)動駕(jia)駛(shi)(shi)軟件棧。

    憑(ping)借(jie)兼具(ju)高(gao)性能和(he)(he)高(gao)能效的(de)(de)硬(ying)件(jian)、業界(jie)領先(xian)的(de)(de)AI技術以及開創(chuang)性的(de)(de)自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)軟件(jian)棧,Snapdragon Ride可(ke)以提供(gong)頗具(ju)經(jing)濟(ji)效益且(qie)高(gao)能效的(de)(de)完整(zheng)系(xi)統(tong)級解決(jue)方(fang)案,旨在滿足自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)和(he)(he)ADAS(先(xian)進(jin)(jin)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)輔助(zhu)系(xi)統(tong))的(de)(de)復雜需求(qiu)。Snapdragon Ride通過獨(du)特(te)的(de)(de)SoC、加速器(qi)和(he)(he)自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)軟件(jian)棧的(de)(de)結合,為汽車(che)制(zhi)造(zao)商提供(gong)了一(yi)項(xiang)可(ke)擴展的(de)(de)解決(jue)方(fang)案——能夠支(zhi)持自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)系(xi)統(tong)的(de)(de)三個細(xi)分領域,即:L1/L2級別(bie)(bie)主(zhu)動(dong)(dong)(dong)安全(quan)ADAS——面向(xiang)具(ju)備自動(dong)(dong)(dong)緊急制(zhi)動(dong)(dong)(dong)、交通標志識別(bie)(bie)和(he)(he)車(che)道(dao)保(bao)持輔助(zhu)功能的(de)(de)汽車(che);L2+級別(bie)(bie)“便利性”ADAS——面向(xiang)在高(gao)速公路上進(jin)(jin)行(xing)自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)、支(zhi)持自助(zhu)泊(bo)車(che),以及可(ke)在頻繁(fan)停車(che)的(de)(de)城(cheng)市交通環(huan)境中(zhong)進(jin)(jin)行(xing)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)汽車(che);L4/L5級別(bie)(bie)完全(quan)自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)——面向(xiang)在城(cheng)市交通環(huan)境中(zhong)的(de)(de)自動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)、機器(qi)人(ren)出租車(che)和(he)(he)機器(qi)人(ren)物流。

    Snapdragon Ride平臺(tai)基(ji)(ji)于一系列不(bu)同的(de)(de)(de)(de)驍(xiao)龍汽車(che)SoC和加(jia)(jia)速(su)器(qi)(qi)(qi)建(jian)立,采(cai)用了(le)可(ke)(ke)(ke)擴(kuo)展且模塊化的(de)(de)(de)(de)高(gao)性能(neng)(neng)異構(gou)多核CPU、高(gao)能(neng)(neng)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)AI與(yu)計算機(ji)視覺引擎(qing),以(yi)及業界領先(xian)的(de)(de)(de)(de)GPU。基(ji)(ji)于不(bu)同的(de)(de)(de)(de)SoC和加(jia)(jia)速(su)器(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)組合(he),平臺(tai)能(neng)(neng)夠根據自動駕駛(shi)的(de)(de)(de)(de)每個細分市場的(de)(de)(de)(de)需求進行(xing)匹配,并提(ti)供業界領先(xian)的(de)(de)(de)(de)散熱效(xiao)率,包括從(cong)面(mian)向L1/L2級(ji)(ji)別應用的(de)(de)(de)(de)30 TOPS等(deng)級(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)設備(bei),到面(mian)向L4/L5級(ji)(ji)別駕駛(shi)、超過(guo)700 TOPS的(de)(de)(de)(de)功耗130瓦(wa)的(de)(de)(de)(de)設備(bei)。因此該平臺(tai)可(ke)(ke)(ke)支持被動或風(feng)冷的(de)(de)(de)(de)散熱設計,從(cong)而實(shi)現成本降(jiang)低、可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性提(ti)升(sheng),省去昂貴(gui)的(de)(de)(de)(de)液冷系統,并簡化汽車(che)設計以(yi)及延長電動汽車(che)的(de)(de)(de)(de)行(xing)駛(shi)里程。Snapdragon Ride的(de)(de)(de)(de)一系列SoC和加(jia)(jia)速(su)器(qi)(qi)(qi)專為功能(neng)(neng)安全ASIL-D級(ji)(ji)(汽車(che)安全完整性等(deng)級(ji)(ji)D級(ji)(ji))系統而設計。

    Snapdragon Ride將(jiang)于(yu)2020年(nian)上半年(nian)交付汽(qi)車(che)制造商和一級(ji)供應商進行前期開發(fa)。Qualcomm預計(ji)搭載Snapdragon Ride的汽(qi)車(che)將(jiang)于(yu)2023年(nian)投入生產(chan)。

  • 高通品牌介紹
行業推薦品牌(pai)

Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高(gao)通致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。

高通(tong)發明(ming)的(de)基礎科技(ji),通(tong)過技(ji)術許可模式將發明(ming)成(cheng)果(guo)與整個(ge)移動行業廣泛分享,成(cheng)為客戶和合作伙(huo)伴(ban)創新、競爭以及在全球發展的(de)強大后(hou)盾。這個(ge)模式起(qi)始于1995年,是Qualcomm的(de)核(he)心(xin)使(shi)命、價值和文化(hua)的(de)根基,推動著市場的(de)蓬勃發展,并且讓消費(fei)者(zhe)持(chi)續受益(yi)。

高通在全球致力(li)于變革各(ge)行各(ge)業,這包括手機(ji)、汽車、移(yi)動計算(suan)、網(wang)絡設(she)備和(he)物聯網(wang)行業,并且(qie)以超(chao)越想象的(de)方(fang)式讓數百萬(wan)終端互聯,豐富人類生(sheng)活。

Qualcomm Incorporated包(bao)括(kuo)(kuo)技術(shu)許可業(ye)務(QTL)和絕大部分的專利組(zu)合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的全資子公司,與其子公司一起運(yun)營(ying)Qualcomm所(suo)有(you)的工程、研發(fa)活動以及所(suo)有(you)產(chan)品和服務業(ye)務,其中包(bao)括(kuo)(kuo)其半導體業(ye)務。

在(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國,高通公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)開(kai)展業務已經超過20年(nian),先(xian)后在(zai)北京、上海(hai)、深圳(zhen)、西安和無錫(xi)開(kai)設子公(gong)(gong)(gong)司(si)(si),在(zai)北京和上海(hai)設立(li)了研發中(zhong)(zhong)(zhong)心,并在(zai)深圳(zhen)設立(li)其全球首個創新(xin)中(zhong)(zhong)(zhong)心。2016年(nian),高通公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)成立(li)了高通(中(zhong)(zhong)(zhong)國)控股有限(xian)公(gong)(gong)(gong)司(si)(si),成為高通公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)在(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國投資的載(zai)體。

秉承“植根中國,分享智慧,成就創新”的(de)理念,高(gao)通公(gong)司與(yu)中國生(sheng)態伙伴的(de)合(he)作已擴展到智能手機、集成電(dian)路、物聯網(wang)、軟件、汽(qi)車等眾多行業(ye),通過領先的(de)技術(shu)和(he)產品、共創價(jia)值的(de)合(he)作伙伴關系,以及在中國的(de)投資和(he)承諾,高(gao)通與(yu)中國企業(ye)、產業(ye)和(he)社(she)區的(de)成長(chang)融為(wei)一體,密(mi)不可分。

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