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有關東芝集團系統LSI業務的結構改革事宜

本文章由注冊用戶 沉靜時光 上傳提供 2024-05-09 評論 0
摘要:東芝在“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TDSC)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。未來,TDSC將繼續集中資源投入到盈利的分立半導體業務,并促進分立器件和面向電機控制應用的模擬集成電路以及微控制器之間的協同作用,以確保利潤。

株式會社東芝(下稱“東芝”)在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(下稱“TDSC”)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年9月,東芝宣布了具體細節。未(wei)來(lai),TDSC將(jiang)繼續集中資源投(tou)入(ru)到盈利的(de)分(fen)立半導體業(ye)務,并促進分(fen)立器(qi)件和面向(xiang)電(dian)機控制應用的(de)模擬集成電(dian)路(lu)以(yi)及微控制器(qi)之(zhi)間的(de)協同作用,以(yi)確(que)保利潤。

1、實施背景

東芝集(ji)團以受(shou)經濟波動影響(xiang)小的B2B業(ye)務(wu)為(wei)(wei)中心,建立(li)了(le)可持續的財務(wu)基礎和穩定的投資組合。為(wei)(wei)此,剝離了(le)包括家用(yong)電(dian)(dian)器和個人(ren)電(dian)(dian)腦在(zai)內的B2C業(ye)務(wu),并退出了(le)日本(ben)(ben)海(hai)外(wai)核電(dian)(dian)站建設、美(mei)國液化天(tian)然氣(LNG)業(ye)務(wu)和存儲器業(ye)務(wu)。作為(wei)(wei)集(ji)團共同措施,還(huan)對采購和銷(xiao)售環節進行了(le)改革,旨在(zai)不斷增強基本(ben)(ben)盈(ying)利能力。

在半(ban)導體(ti)(ti)業(ye)務領域,存儲(chu)器業(ye)務需(xu)要大量的資本支(zhi)出,而且業(ye)績會隨著市(shi)場環(huan)境的變化而產生較(jiao)大波動,因(yin)此東芝退出了此項業(ye)務。同時將TDSC的半(ban)導體(ti)(ti)產品(pin)線專注于車載、工業(ye)應(ying)用(yong)和數據中心,以此來提(ti)高投資效率、盈利能力和業(ye)績穩定性。

TDSC的系統LSI業務(wu)被東芝指定為待觀察業務(wu)。為此,TDSC在(zai)上一個財政年度采(cai)(cai)取(qu)了一些措施,其中包括退出邏輯LSI(高級ASIC),但不包括車載(zai)數字集成電路(lu)和支持現有客戶的產品(pin)。另外(wai)還采(cai)(cai)取(qu)了削(xue)減固定成本的措施。為了實現東芝可(ke)持續財務(wu)基礎和穩(wen)定投資組(zu)合的總體目標,此次將對(dui)其系統LSI業務(wu)進(jin)行結構改(gai)革。

2、結構改革概述

東芝現決定退出系統LSI業(ye)務(wu),并采取措施以(yi)建立一(yi)個不會輕易受(shou)市場波動(dong)影(ying)響的穩固業(ye)務(wu)結構。東芝將專(zhuan)注(zhu)于(yu)核(he)心競(jing)爭力以(yi)實現這一(yi)目標。

具(ju)體(ti)而(er)言(yan),TDSC將(jiang)把(ba)資(zi)源(yuan)集中在(zai)用于電機控(kong)(kong)制的(de)模擬集成電路和微控(kong)(kong)制器(qi)產品(pin)上(shang)。這是一個可以預見未來(lai)有(you)著穩定增(zeng)長(chang)的(de)市(shi)場,而(er)且有(you)希望看到它們(men)與(yu)分立(li)器(qi)件的(de)協(xie)同(tong)效應。公司(si)將(jiang)繼續把(ba)產品(pin)開(kai)發(fa)資(zi)源(yuan)投(tou)入這一領(ling)域。在(zai)高級(ji)系統LSI(片上(shang)系統)業務方(fang)面(mian),TDSC將(jiang)結束新產品(pin)的(de)開(kai)發(fa),但會繼續支持(chi)現有(you)產品(pin)。

除了(le)人(ren)事措(cuo)施(shi)外,TDSC也在考慮其它(ta)措(cuo)施(shi)。必要時將(jiang)會(hui)實施(shi)這些措(cuo)施(shi)以(yi)建立穩(wen)固的業(ye)務結構。

3、提前退休激勵計劃概述

結構改(gai)革(ge)要求TDSC實現(xian)與其業(ye)務規模(mo)相稱(cheng)的(de)人(ren)員(yuan)結構,為此,TDSC將(jiang)實施人(ren)員(yuan)再分(fen)配(pei)和(he)提前(qian)退休激勵計(ji)劃。該(gai)計(ji)劃將(jiang)覆蓋(gai)TDSC系統器件部(bu)門的(de)員(yuan)工、半(ban)導(dao)體部(bu)門的(de)管(guan)(guan)理和(he)銷(xiao)售人(ren)員(yuan)以及公(gong)司管(guan)(guan)理人(ren)員(yuan),還(huan)將(jiang)涵蓋(gai)TDSC某些子公(gong)司的(de)一些研發人(ren)員(yuan)和(he)員(yuan)工。該(gai)計(ji)劃的(de)實行(xing)會在(zai)適當的(de)時候予(yu)以公(gong)布(bu),被(bei)選中的(de)人(ren)員(yuan)將(jiang)在(zai)2021年(nian)2月(yue)底離(li)開(kai)公(gong)司。除了常規退休福利(li)外,還(huan)可(ke)獲得提前(qian)退休獎勵,并可(ke)應其要求給予(yu)再就業(ye)支持。人(ren)員(yuan)再分(fen)配(pei)及提前(qian)退休激勵計(ji)劃的(de)預期涉及員(yuan)工770名(ming)左(zuo)右(you)。

4、TDSC概況

(1)名稱(cheng):東芝電子元(yuan)件及存儲(chu)裝置株式會社

(2)地(di)址(zhi):日本東京都港區芝浦1-1-1

(3)法人代(dai)(dai)表:代(dai)(dai)表董事(shi)社(she)長 佐(zuo)藤 裕之

(4)業務概(gai)況(kuang):分立半導體(ti)、系統LSI、硬盤及(ji)相(xiang)關產品的(de)研發、制造和銷售及(ji)與上述(shu)相(xiang)關的(de)業務

(5)注冊資本:100億日元

5、未來展望

該(gai)計劃和再就業支援的預(yu)估成本約為118億日(ri)(ri)元,此(ci)費用(yong)已經計提在2020年(nian)8月12日(ri)(ri)公(gong)布的2020年(nian)度全(quan)年(nian)業績預(yu)期中(zhong)。

預計2021財(cai)年(nian)的固定成本將(jiang)減(jian)少150億日(ri)元(yuan)以上(綜合(he)基礎,稅前)。

TDSC將集(ji)中資(zi)源于(yu)盈(ying)利的分(fen)立半導體產品,以及用于(yu)電機控(kong)(kong)制的模(mo)擬集(ji)成電路和微控(kong)(kong)制器(qi)產品,最大(da)程度地發(fa)揮與分(fen)立器(qi)件業務的協同效(xiao)應(ying),并繼續為節能做出(chu)貢獻。

通過這些措施,TDSC將加(jia)倍努力(li),以(yi)實現(xian)2020年(nian)6月(yue)5日公布的“東芝Next計劃”目標。

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