株式會社東芝（下稱“東芝”）在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明，正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下稱“TDSC”）所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年9月(yue)，東芝宣布了(le)具體(ti)細節。未來(lai)，TDSC將繼續集中資源(yuan)投入(ru)到盈(ying)利的(de)分立半導體(ti)業務，并促進分立器件和面向電(dian)機控制應(ying)用的(de)模擬(ni)集成電(dian)路以(yi)及微控制器之(zhi)間的(de)協同作用，以(yi)確保利潤(run)。

1、實施背景

東(dong)芝集團(tuan)以受經濟波動影(ying)響(xiang)小的(de)B2B業(ye)(ye)務(wu)為中心(xin)，建立(li)了可持續的(de)財務(wu)基礎和穩定的(de)投資組合。為此，剝離了包括家用電器(qi)和個人電腦在內的(de)B2C業(ye)(ye)務(wu)，并退出了日本海(hai)外核電站建設(she)、美國液化天然氣(qi)（LNG）業(ye)(ye)務(wu)和存(cun)儲器(qi)業(ye)(ye)務(wu)。作為集團(tuan)共(gong)同措施，還對采購(gou)和銷售環(huan)節進行了改革，旨在不斷增強(qiang)基本盈利能力。

在半導體業(ye)(ye)務(wu)領(ling)域，存儲(chu)器業(ye)(ye)務(wu)需要大量的資本支出(chu)，而且(qie)業(ye)(ye)績(ji)會隨著市場環境的變化而產(chan)生(sheng)較(jiao)大波動，因此東芝退出(chu)了(le)此項業(ye)(ye)務(wu)。同(tong)時將TDSC的半導體產(chan)品線專注于車載、工業(ye)(ye)應用和數(shu)據中(zhong)心(xin)，以此來提高投資效率、盈利能力和業(ye)(ye)績(ji)穩定性。

TDSC的(de)系統LSI業務被東(dong)芝(zhi)指定(ding)為待觀察業務。為此(ci)，TDSC在(zai)上(shang)一個財政年(nian)度采(cai)取了(le)一些措施(shi)，其(qi)中包括退出(chu)邏輯LSI（高(gao)級ASIC），但不包括車載數字集(ji)成電路和(he)支(zhi)持(chi)現(xian)(xian)有客戶的(de)產品。另外還(huan)采(cai)取了(le)削(xue)減固定(ding)成本的(de)措施(shi)。為了(le)實現(xian)(xian)東(dong)芝(zhi)可持(chi)續財務基礎(chu)和(he)穩定(ding)投資組合的(de)總體目(mu)標，此(ci)次將對(dui)其(qi)系統LSI業務進行結構(gou)改(gai)革。

2、結構改革概述

東(dong)芝現(xian)決定退出系統LSI業(ye)(ye)務(wu)，并采取措(cuo)施(shi)以建立一(yi)個(ge)不會(hui)輕易受市場波動(dong)影響的穩固業(ye)(ye)務(wu)結構。東(dong)芝將專注(zhu)于核心競爭力以實現(xian)這(zhe)一(yi)目(mu)標。

具體而言，TDSC將(jiang)把(ba)(ba)資源集中(zhong)在(zai)(zai)用于(yu)電機控制的(de)模擬集成電路(lu)和微控制器產(chan)(chan)(chan)品上。這是一個(ge)可以預見未來有著穩定增(zeng)長的(de)市場，而且有希望看到(dao)它們與(yu)分立(li)器件的(de)協同效(xiao)應。公(gong)司將(jiang)繼續把(ba)(ba)產(chan)(chan)(chan)品開(kai)發資源投入這一領域。在(zai)(zai)高級系統(tong)LSI（片(pian)上系統(tong)）業務(wu)方(fang)面(mian)，TDSC將(jiang)結束新產(chan)(chan)(chan)品的(de)開(kai)發，但會(hui)繼續支持現有產(chan)(chan)(chan)品。

除(chu)了(le)人事(shi)措(cuo)(cuo)施(shi)外，TDSC也在考慮其它措(cuo)(cuo)施(shi)。必要時將會實施(shi)這些措(cuo)(cuo)施(shi)以建(jian)立穩固的業(ye)務(wu)結(jie)構(gou)。

3、提前退休激勵計劃概述

結構改(gai)革要求(qiu)TDSC實現與其業(ye)務規模相(xiang)稱的(de)人(ren)員(yuan)(yuan)結構，為此，TDSC將實施(shi)人(ren)員(yuan)(yuan)再分配(pei)和提(ti)前退休(xiu)激(ji)(ji)勵(li)計劃(hua)。該(gai)計劃(hua)將覆蓋(gai)TDSC系統器件部門的(de)員(yuan)(yuan)工、半導體部門的(de)管理(li)和銷售人(ren)員(yuan)(yuan)以及(ji)公(gong)司管理(li)人(ren)員(yuan)(yuan)，還將涵蓋(gai)TDSC某些子公(gong)司的(de)一些研發人(ren)員(yuan)(yuan)和員(yuan)(yuan)工。該(gai)計劃(hua)的(de)實行會在(zai)(zai)適當的(de)時候(hou)予(yu)(yu)以公(gong)布，被(bei)選中的(de)人(ren)員(yuan)(yuan)將在(zai)(zai)2021年2月底(di)離開公(gong)司。除了常規退休(xiu)福利外(wai)，還可(ke)獲得提(ti)前退休(xiu)獎勵(li)，并可(ke)應其要求(qiu)給予(yu)(yu)再就業(ye)支持。人(ren)員(yuan)(yuan)再分配(pei)及(ji)提(ti)前退休(xiu)激(ji)(ji)勵(li)計劃(hua)的(de)預(yu)期涉(she)及(ji)員(yuan)(yuan)工770名左右。

4、TDSC概況

（1）名(ming)稱：東芝(zhi)電子元件及存儲裝置(zhi)株式(shi)會社

（2）地(di)址(zhi)：日本東京都港區(qu)芝浦1-1-1

（3）法人代(dai)表(biao)(biao)：代(dai)表(biao)(biao)董事社(she)長 佐藤 裕之

（4）業(ye)務概況(kuang)：分(fen)立半(ban)導體、系統LSI、硬(ying)盤(pan)及(ji)(ji)相關產品的研(yan)發、制造和(he)銷(xiao)售及(ji)(ji)與上述(shu)相關的業(ye)務

（5）注冊資本：100億日元(yuan)

5、未來展望

該計劃和再(zai)就業支援(yuan)的預估成本約(yue)為118億(yi)日(ri)元，此費用已經計提在2020年(nian)8月12日(ri)公布的2020年(nian)度(du)全年(nian)業績預期(qi)中。

預(yu)計2021財年的(de)固(gu)定(ding)成本將減(jian)少150億日元以上（綜合基礎，稅前(qian)）。

TDSC將集(ji)中資源于盈利的(de)分立(li)半導體產品，以(yi)及用(yong)于電(dian)機(ji)控制的(de)模(mo)擬集(ji)成電(dian)路和微控制器(qi)產品，最大程(cheng)度地發揮(hui)與分立(li)器(qi)件(jian)業務的(de)協同效應，并繼續為節能(neng)做出貢獻。

通過這些措施，TDSC將加(jia)倍努力，以實現2020年(nian)6月(yue)5日公(gong)布的(de)“東芝Next計劃”目標。