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有關東芝集團系統LSI業務的結構改革事宜

本文章由注冊用戶 沉靜時光 上傳提供 2024-05-09 評論 0
摘要:東芝在“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TDSC)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。未來,TDSC將繼續集中資源投入到盈利的分立半導體業務,并促進分立器件和面向電機控制應用的模擬集成電路以及微控制器之間的協同作用,以確保利潤。

株式會社東芝(下稱“東芝”)在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(下稱“TDSC”)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年9月,東芝宣(xuan)布了具體(ti)(ti)細(xi)節。未來,TDSC將繼續集中資源投入到(dao)盈利的(de)分立半導體(ti)(ti)業(ye)務,并(bing)促(cu)進分立器件和面向電機控制(zhi)應用的(de)模擬集成電路以及微控制(zhi)器之(zhi)間的(de)協同作用,以確保(bao)利潤。

1、實施背景

東(dong)芝集團以受經濟波動影響(xiang)小的B2B業務(wu)為中心,建(jian)立了(le)(le)可持續的財務(wu)基(ji)礎(chu)和穩定的投資組(zu)合。為此,剝離了(le)(le)包括家用電(dian)器(qi)(qi)和個人電(dian)腦在(zai)內的B2C業務(wu),并退出了(le)(le)日本(ben)海(hai)外核(he)電(dian)站建(jian)設、美國液化天(tian)然(ran)氣(qi)(LNG)業務(wu)和存儲器(qi)(qi)業務(wu)。作為集團共同措(cuo)施(shi),還對(dui)采(cai)購和銷售環節進行了(le)(le)改革,旨在(zai)不(bu)斷增強基(ji)本(ben)盈利能力。

在半(ban)導體業(ye)務領域,存儲器業(ye)務需要大量的資本支出,而且(qie)業(ye)績會隨著市場環境的變化(hua)而產生較大波動(dong),因此(ci)東芝退出了此(ci)項(xiang)業(ye)務。同時將TDSC的半(ban)導體產品線專注(zhu)于車載、工業(ye)應(ying)用和(he)數據中心,以此(ci)來提高投資效率、盈利能力(li)和(he)業(ye)績穩定(ding)性。

TDSC的系(xi)統LSI業(ye)務(wu)被東芝指(zhi)定為待觀(guan)察業(ye)務(wu)。為此,TDSC在上一(yi)個財政(zheng)年度采取了(le)(le)一(yi)些(xie)措(cuo)施,其(qi)中包(bao)括退出邏輯LSI(高級ASIC),但不(bu)包(bao)括車載數字集(ji)成電路和支持(chi)現有(you)客戶(hu)的產品。另外還采取了(le)(le)削減固定成本的措(cuo)施。為了(le)(le)實現東芝可持(chi)續財務(wu)基(ji)礎和穩定投資組合的總體(ti)目標,此次(ci)將對其(qi)系(xi)統LSI業(ye)務(wu)進行結(jie)構改革。

2、結構改革概述

東(dong)芝現決定退出系統LSI業(ye)務,并采取措施以建立(li)一個不會(hui)輕易受(shou)市場波動影(ying)響的(de)穩固業(ye)務結構。東(dong)芝將專注于(yu)核心(xin)競爭力(li)以實現這一目標。

具(ju)體而言,TDSC將把(ba)資源集中(zhong)在用(yong)于電機控制(zhi)的(de)(de)模(mo)擬集成電路(lu)和微(wei)控制(zhi)器產品(pin)上。這是一個可以預見未(wei)來有(you)著穩定增長的(de)(de)市場,而且有(you)希望看(kan)到它(ta)們與分立器件的(de)(de)協同(tong)效應。公(gong)司將繼(ji)續把(ba)產品(pin)開(kai)發資源投入這一領域(yu)。在高級系統LSI(片上系統)業務(wu)方面,TDSC將結束(shu)新產品(pin)的(de)(de)開(kai)發,但會繼(ji)續支持(chi)現有(you)產品(pin)。

除了人事措(cuo)(cuo)施(shi)外,TDSC也在考慮(lv)其(qi)它措(cuo)(cuo)施(shi)。必(bi)要(yao)時(shi)將(jiang)會實施(shi)這些措(cuo)(cuo)施(shi)以建立穩固(gu)的(de)業務結(jie)構。

3、提前退休激勵計劃概述

結(jie)構(gou)改(gai)革(ge)要求TDSC實現(xian)與其業(ye)(ye)務規模(mo)相(xiang)稱的(de)(de)(de)(de)人(ren)員(yuan)(yuan)結(jie)構(gou),為此,TDSC將實施人(ren)員(yuan)(yuan)再分配(pei)(pei)和(he)提(ti)前(qian)退(tui)休激(ji)(ji)勵計(ji)劃。該計(ji)劃將覆蓋(gai)TDSC系統器件部(bu)門的(de)(de)(de)(de)員(yuan)(yuan)工、半導體部(bu)門的(de)(de)(de)(de)管理(li)和(he)銷售人(ren)員(yuan)(yuan)以及公(gong)(gong)司管理(li)人(ren)員(yuan)(yuan),還(huan)(huan)將涵蓋(gai)TDSC某些子公(gong)(gong)司的(de)(de)(de)(de)一些研發人(ren)員(yuan)(yuan)和(he)員(yuan)(yuan)工。該計(ji)劃的(de)(de)(de)(de)實行會在適當的(de)(de)(de)(de)時(shi)候予以公(gong)(gong)布(bu),被選中的(de)(de)(de)(de)人(ren)員(yuan)(yuan)將在2021年2月底離(li)開公(gong)(gong)司。除了常(chang)規退(tui)休福(fu)利外,還(huan)(huan)可獲得提(ti)前(qian)退(tui)休獎勵,并可應其要求給予再就業(ye)(ye)支持。人(ren)員(yuan)(yuan)再分配(pei)(pei)及提(ti)前(qian)退(tui)休激(ji)(ji)勵計(ji)劃的(de)(de)(de)(de)預期涉及員(yuan)(yuan)工770名左右。

4、TDSC概況

(1)名稱:東(dong)芝電子元件及存(cun)儲裝置株式會社

(2)地址:日本東京都港區(qu)芝浦1-1-1

(3)法(fa)人代表(biao):代表(biao)董事社長(chang) 佐(zuo)藤(teng) 裕(yu)之

(4)業務(wu)概況:分立半導體、系(xi)統LSI、硬盤(pan)及相關產(chan)品的(de)研發、制造(zao)和銷售及與上述相關的(de)業務(wu)

(5)注冊資本:100億(yi)日元

5、未來展望

該計(ji)劃和再就業支援的預(yu)估(gu)成(cheng)本(ben)約(yue)為118億日元,此費用已經計(ji)提在2020年8月12日公(gong)布(bu)的2020年度(du)全年業績預(yu)期中。

預計2021財年的固定成本將減少(shao)150億日元(yuan)以上(綜合基(ji)礎,稅前)。

TDSC將(jiang)集中資源于(yu)盈利的(de)分立半導體產品,以及用于(yu)電機控制(zhi)的(de)模擬集成電路和(he)微控制(zhi)器產品,最大程度地發揮與分立器件(jian)業(ye)務的(de)協同效應(ying),并繼續為節能做出(chu)貢獻。

通過這些措(cuo)施,TDSC將加倍(bei)努力,以(yi)實現(xian)2020年6月5日公布的“東(dong)芝Next計劃”目(mu)標。

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