主板壞了的表現有哪些
1、主板電(dian)容爆漿是最常見的主(zhu)板故障，故障現(xian)像是電(dian)腦(nao)不定時(shi)重啟，系統運行不穩定，因為是供電(dian)模塊，所以如果電(dian)容鼓的太多(duo)，有可能開機無反應或者風扇(shan)轉顯(xian)示器無顯(xian)示。
2、如果(guo)主板(ban)芯片損壞，則就是(shi)(shi)開機無反應或是(shi)(shi)各風扇都(dou)轉，顯示器(qi)無反應。另外(wai)，能開機的(de)話，并不一(yi)定說(shuo)明硬件都(dou)是(shi)(shi)沒問題的(de)。
主板損壞的原因
1、人為(wei)故障：帶電插撥I/O卡，以及(ji)在裝(zhuang)板(ban)卡及(ji)插頭時(shi)用力不當(dang)造成對接(jie)口(kou)、芯片等的損害。
2、環境不良：靜(jing)電常造成主(zhu)(zhu)板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另(ling)外(wai)，主(zhu)(zhu)板遇(yu)到(dao)電源(yuan)損壞或(huo)電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系(xi)統板供電插頭附近的芯片。如果主(zhu)(zhu)板上布滿了灰(hui)塵，也會造成信(xin)號短路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀察法：有(you)無燒糊、燒斷、起泡(pao)、板面斷線、插口銹蝕進水等。
2、表(biao)測法：+5V、GND電阻是(shi)否是(shi)太小（在(zai)50歐姆以下）。
3、通電檢(jian)查：對(dui)明確已(yi)壞(huai)板，可(ke)略調高電壓0．5－1V，開機(ji)后用手(shou)搓板上的IC，讓(rang)有問題(ti)的芯(xin)片發熱(re)，從(cong)而感知出(chu)來。
4、邏(luo)輯筆檢(jian)查(cha)：對重點懷疑(yi)的IC輸(shu)入、輸(shu)出、控制極(ji)各端檢(jian)查(cha)信(xin)號有無、強弱。
5、辨別各(ge)大工作區(qu)：大部(bu)分(fen)板(ban)都有(you)區(qu)域上(shang)的(de)明確分(fen)工，如：控(kong)制區(qu)（CPU）、時鐘區(qu)（晶振）（分(fen)頻）、背景畫面區(qu)、動作區(qu)（人(ren)物(wu)、飛機(ji)）、聲(sheng)音產生合成區(qu)等(deng)。這對(dui)電腦板(ban)的(de)深(shen)入維修十(shi)分(fen)重要。
排錯方法
1、將懷疑(yi)的(de)(de)芯(xin)片(pian)，根據手冊的(de)(de)指示，首先檢查(cha)輸入、輸出端是(shi)否有(you)(you)(you)信號（波型），如有(you)(you)(you)入無(wu)出，再(zai)查(cha)IC的(de)(de)控制信號（時鐘）等的(de)(de)有(you)(you)(you)無(wu)，如有(you)(you)(you)則此IC壞的(de)(de)可能性(xing)極大，無(wu)控制信號，追(zhui)查(cha)到它的(de)(de)前一極，直到找到損(sun)壞的(de)(de)IC為止。
2、找到的暫(zan)時(shi)不要從極上(shang)取下可選用同一型(xing)號。或(huo)程序內容相同的IC背(bei)在上(shang)面，開機觀察是否(fou)好轉(zhuan)，以確(que)認(ren)該IC是否(fou)損壞。
3、用切(qie)線(xian)、借跳線(xian)法尋找短(duan)路線(xian)：發現(xian)有的信線(xian)和地線(xian)、+5V或其它多個(ge)IC不(bu)應(ying)相連的腳短(duan)路，可切(qie)斷該(gai)線(xian)再測量，判(pan)斷是IC問題還是板面(mian)走線(xian)問題，或從(cong)其它IC上(shang)借用信號焊接到波型不(bu)對的IC上(shang)看(kan)現(xian)象畫面(mian)是否變好，判(pan)斷該(gai)IC的好壞。
4、對照法(fa)：找一塊相(xiang)同內容的(de)好(hao)電腦板對照測量相(xiang)應IC的(de)引腳波(bo)型(xing)和其(qi)數來(lai)確認(ren)的(de)IC是(shi)否損壞。
5、用(yong)微機萬用(yong)編(bian)程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等(deng)）中的(de)ICTEST軟件測(ce)試IC。
拆卸方法
1、剪(jian)腳(jiao)法：不傷板(ban)，不能再生(sheng)利用。
2、拖(tuo)錫法(fa)：在IC腳兩邊上焊滿錫，利(li)用(yong)高溫烙鐵(tie)來回拖(tuo)動(dong)，同時(shi)起出IC（易傷板，但可保(bao)全測試IC）。
3、燒烤法：在酒精(jing)燈、煤氣灶、電爐上(shang)燒烤，等板上(shang)錫溶化后起出IC（不易掌握）。
4、錫(xi)(xi)鍋(guo)法：在電爐上(shang)作專(zhuan)用錫(xi)(xi)鍋(guo)，待錫(xi)(xi)溶化后，將板上(shang)要卸的IC浸入錫(xi)(xi)鍋(guo)內，即(ji)可起出(chu)IC又不(bu)傷板，但設備不(bu)易(yi)制作。
5、電熱(re)風槍：用(yong)專(zhuan)用(yong)電熱(re)風槍卸(xie)(xie)片，吹要卸(xie)(xie)的(de)IC引腳部分，即(ji)可將化錫(xi)后(hou)的(de)IC起出。
