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江(jiang)(jiang)(jiang)蘇(su)中(zhong)(zhong)(zhong)科(ke)智(zhi)芯(xin)集成(cheng)科(ke)技(ji)(ji)有(you)限(xian)公(gong)司（以下簡(jian)(jian)稱(cheng)“中(zhong)(zhong)(zhong)科(ke)智(zhi)芯(xin)”或(huo)“公(gong)司”）作(zuo)為江(jiang)(jiang)(jiang)蘇(su)省徐州市(shi)落實國家打(da)造淮海經(jing)濟(ji)商區中(zhong)(zhong)(zhong)心城市(shi)集成(cheng)電路與ICT產業(ye)基(ji)地的典型，于2018年3月(yue)22日在江(jiang)(jiang)(jiang)蘇(su)徐州經(jing)濟(ji)技(ji)(ji)術開(kai)發區注冊成(cheng)立。公(gong)司英文名稱(cheng)Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡(jian)(jian)稱(cheng)CASMEIT。作(zuo)為2019年江(jiang)(jiang)(jiang)蘇(su)省級重大產業(ye)項目(mu)，中(zhong)(zhong)(zhong)科(ke)智(zhi)芯(xin)目(mu)前由中(zhong)(zhong)(zhong)科(ke)芯(xin)韻產業(ye)基(ji)金、徐州應用(yong)半導體合伙(huo)企業(ye)（有(you)限(xian)合伙(huo)）、江(jiang)(jiang)(jiang)蘇(su)新潮科(ke)技(ji)(ji)集團有(you)限(xian)公(gong)司等單(dan)位共同出資成(cheng)立，注冊資金為21513.94萬元。

公司位于徐州經濟技術開(kai)發區鳳凰電子(zi)信息產(chan)(chan)業園，占(zhan)地約53畝(mu)，投(tou)資(zi)近20億元，項目分(fen)兩期建設(she)。一階段建筑面積共計約為(wei)12000平(ping)方米，其中凈化(hua)生產(chan)(chan)面積近4000平(ping)方米，建成后將可形(xing)成年(nian)生產(chan)(chan)加工(gong)12萬片12寸晶(jing)圓的產(chan)(chan)能，二期項目規劃總建筑面積約3萬平(ping)方米。全年(nian)投(tou)產(chan)(chan)后產(chan)(chan)能將增長到年(nian)產(chan)(chan)100萬片12 寸晶(jing)圓。

自(zi)公司成(cheng)(cheng)立以(yi)來(lai)實施的(de)項目成(cheng)(cheng)熟程(cheng)度很高，基礎(chu)技(ji)(ji)(ji)術和成(cheng)(cheng)套工藝(yi)制(zhi)程(cheng)、設(she)備與材料(liao)的(de)選型(xing)等，是基于華進半導(dao)(dao)體封裝(zhuang)先導(dao)(dao)研發中(zhong)心從(cong)2014年以(yi)來(lai)承擔的(de)國家科技(ji)(ji)(ji)02重大(da)(da)專項的(de)共性技(ji)(ji)(ji)術研發成(cheng)(cheng)果(guo)。現階段(duan)公司主要研發與生(sheng)產(chan)的(de)主要為(wei)晶圓(yuan)級(ji)扇出型(xing)封裝(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術，該(gai)技(ji)(ji)(ji)術隨著各種(zhong)大(da)(da)數據、可(ke)(ke)穿(chuan)戴、移動電(dian)子(zi)器件以(yi)及(ji)通訊(xun)的(de)需(xu)求增長(chang)，以(yi)其高性價比(bi)的(de)優(you)勢成(cheng)(cheng)為(wei)了封裝(zhuang)方式(shi)。中(zhong)科智芯熟練地掌握了晶圓(yuan)級(ji)扇出型(xing)封裝(zhuang)生(sheng)產(chan)工藝(yi)制(zhi)程(cheng)，擁有十多(duo)項自(zi)主知識產(chan)權，能夠為(wei)不同客戶定制(zhi)合理(li)的(de)設(she)計方案(an)，是大(da)(da)多(duo)數客戶應用這(zhe)門技(ji)(ji)(ji)術的(de)可(ke)(ke)以(yi)信賴的(de)商業(ye)伙(huo)伴。

未來，公司將針對半導體封(feng)測(ce)(ce)(ce)先導技(ji)(ji)術(shu)進行(xing)研究和(he)開發(fa)(fa)，立足于(yu)我國集成電路和(he)電子制造產(chan)業(ye)(ye)特(te)色，在主流技(ji)(ji)術(shu)和(he)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展上(shang)趕上(shang)和(he)部分超越國外水平，并通過可持(chi)續(xu)發(fa)(fa)展能力和(he)規模化量產(chan)，支持(chi)國內封(feng)測(ce)(ce)(ce)產(chan)業(ye)(ye)技(ji)(ji)術(shu)升(sheng)級。公司將結合上(shang)下游產(chan)業(ye)(ye)鏈的需求，建設成為(wei)：封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)研發(fa)(fa)平臺、封(feng)裝產(chan)業(ye)(ye)化基地(di)、人(ren)才培養(yang)基地(di)，成為(wei)全球優(you)秀的半導體封(feng)測(ce)(ce)(ce)企業(ye)(ye)之(zhi)一(yi)。