康耐(nai)威(蘇州(zhou))半(ban)導體(ti)有限公(gong)司成立于(yu)江蘇省蘇州(zhou)市,集研發(fa)制造銷(xiao)售(shou)服(fu)務為一體(ti)的綜合性公(gong)司,主(zhu)要(yao)從(cong)事SMT及半(ban)導體(ti)真空(kong)焊接(jie)設備的研發(fa)、生產和銷(xiao)售(shou)。
隨(sui)著科(ke)學(xue)技術(shu)(shu)的(de)發(fa)展(zhan),電子產品不(bu)斷豐富和多樣化,根(gen)據不(bu)同(tong)用(yong)途(tu)和實(shi)際(ji)需(xu)要,對回(hui)流(liu)焊設備的(de)要求(qiu)越來越高,康耐威已經研發(fa)出高性(xing)能的(de)真空氮氣回(hui)流(liu)技術(shu)(shu),可(ke)將總(zong)的(de)空洞(dong)率降低到1%以下,可(ke)用(yong)于5G基站產品,垂直安裝LED前(qian)照燈、IBGT模(mo)塊及其它產品。同(tong)時,康耐威也會根(gen)據客戶的(de)實(shi)際(ji)需(xu)求(qiu),量身定制。