合(he)肥(fei)晶合(he)集(ji)成電路股(gu)份有(you)限公司(簡(jian)稱(cheng)“晶合(he)集(ji)成”)成立于(yu)2015年5月,由合(he)肥(fei)市建設投資(zi)控股(gu)(集(ji)團(tuan))有(you)限公司與臺灣力晶科技股(gu)份有(you)限公司合(he)資(zi)建設,位于(yu)合(he)肥(fei)市新(xin)站高新(xin)技術產業開發區(qu)綜合(he)保稅區(qu)內。
晶(jing)合集成專注于半導體(ti)晶(jing)圓(yuan)生產代工服務,致力(li)于為國內(nei)提升(sheng)自主可(ke)控的集成電路制造(zao)能(neng)力(li)貢獻力(li)量,為客(ke)戶提供150-55納米不同制程工藝,未來將導入更(geng)先進制程技術。截至2022年,公司年營收突破(po)100億(yi)元。2023年5月,公司正式在上海證券交易(yi)所(suo)科(ke)創板掛(gua)牌上市。
晶合集成以客戶需(xu)求為(wei)導向,結合平板顯示、汽車(che)電子、家用(yong)(yong)電器、工(gong)業控(kong)制(zhi)(zhi)、人工(gong)智能、物聯(lian)網等產業發展趨(qu)勢(shi),提供(gong)面(mian)板驅動(dong)芯片、微控(kong)制(zhi)(zhi)器(MCU)、CMOS圖像傳(chuan)感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工(gong)智能物聯(lian)網(AIoT)等不(bu)同應用(yong)(yong)領域芯片代工(gong)。