佳峰自動化
成立于2001年，從事研發和制造半導體后道封裝設備的高新技術企業，生產軟焊料裝片機、粗鋁線打線機、銀漿裝片機、共晶機、倒裝機、扇出先進封裝用裝片機等多款半導體封裝設備
大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業。大連佳峰自動(dong)化股份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。
經過20年(nian)的技術積累，公司(si)研發制造出(chu)了多款(kuan)半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)設備，其中有軟焊料裝(zhuang)片(pian)機(ji)(ji)（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁線打線機(ji)(ji)（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿裝(zhuang)片(pian)機(ji)(ji)（Epoxy Die Bonder）、共晶機(ji)(ji)（Eutectic Die Bonder）、倒裝(zhuang)機(ji)(ji)（Flip Chip Die Bonder）、扇出(chu)先進封(feng)裝(zhuang)用(yong)裝(zhuang)片(pian)機(ji)(ji)（Fan-out Die Bonder）等。公司(si)所研發的產(chan)(chan)品先后獲(huo)得了國家(jia)(jia)(jia)重點新產(chan)(chan)品獎等省(sheng)部級獎項十(shi)余項，獲(huo)得發明(ming)專(zhuan)(zhuan)利(li)授(shou)權(quan)、實(shi)用(yong)新型專(zhuan)(zhuan)利(li)授(shou)權(quan)、軟件(jian)著作權(quan)登記等知識產(chan)(chan)權(quan)近百項，先后承擔了多項國家(jia)(jia)(jia)02專(zhuan)(zhuan)項及省(sheng)市級項目，解決了國家(jia)(jia)(jia)在(zai)此環節的卡(ka)脖子(zi)難題。
經過多年的(de)拼搏與(yu)技術積累(lei)，公司已(yi)成為國產封裝設備的(de)龍頭企業(ye)，目前(qian)擁(yong)有(you)國內(nei)外(wai)客(ke)戶200余(yu)家，其中(zhong)上市(shi)公司達(da)30%以上，國內(nei)實力強勁的(de)封裝廠大(da)部分成為了公司的(de)重要客(ke)戶，產品市(shi)場(chang)占(zhan)有(you)率逐(zhu)年大(da)幅提升。
自成立以來，公(gong)司始終以“振興民族企業，創集成電(dian)路封(feng)裝設備的國際一流品牌”為使命和愿景，堅持(chi)“客戶至上、品質至上、全員經營(ying)、共同發展”的經營(ying)理念。秉持(chi)和發揚“誠信、創新、拼搏、共贏”的企業精神。
未來，佳峰將一如既(ji)往(wang)的 “拼搏”和“創新(xin)”， 廣(guang)納(na)賢(xian)才、深入研發(fa)、不斷攻克卡脖子難題，為客戶創造更大價值，加速推(tui)動(dong)國家集(ji)成電路(lu)產(chan)業向(xiang)國產(chan)化(hua)方(fang)向(xiang)發(fa)展。
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